广泛选择多芯片模块用材料

多芯片模块(Multichip modules简称MCMs)的设计者和生产者对内连用主要材料或基材有多种选择,包括从硅到塑料(FR—4,聚酰亚胺等)。在两者之间最通常的选择是金属铝、钼、陶瓷(例如氧化铝、氮化铝、氧化铍、莫来石、玻璃及合成钻石)。此外,     

移动通信用射频多芯片模块

<正>南京电子器件研究所国博电子有限公司研制开发了一款集成了砷化镓增益放大器、数控衰减器和硅驱动器的可变增益模块,模块总尺寸为5 mm×5 mm×1 mm,其内部结构见图1。从技术角度来看,该MCM体现了集成电路多功能集成、小体积、低成本的发展趋势。首先,它将衰减、放大、驱动器等不同工艺的多种芯片集成在高密度封装内,减小了产品尺寸,降低了成本。其次,采用MCM封装,通过合理布线,有效地解决了芯片之间电磁干扰的问题。该模块塑封成品的测试曲线见图2。工作频带范围为0.1～4 GHz,基本覆盖了目前所有通信制式,带内增益可控范围31.5 dB,步进为0.5 dB,可作为通信基站接收端的平台器件使用。     

微波多芯片模块技术

论述了微波多芯片模块（MMCM）技术的发展历史、应用领域及工艺进展。着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论了该技术的发展前景,并对我国微电子和MMCM封装技术提出几点建议。     

选择专用芯片构建嵌入式软件保护模块

软件盗版率高居不下已成为众所周知的现实.根据BSA(美国软件企业联盟)的调查,2005年全球平均软件盗版率为36%,为此开发商要损失约290亿美元.针对这一前提,软件开发商可以主动地采取技术手段,保护软件不被盗版.     

挠性多层板上的多芯片模块

Teledyne电子技术印制电路技术商业公司对高密度互联过程进行了开发。这种新的电子封装形式,叫作挠性多层板上的多芯片模块(MCM—LF),允许半导体器件直接连到多层挠刚印制电路上。MCM—LF使多芯片封装能在一块低成本基片上完成。这将允许工程人员缩小电子模块的总尺寸,从而提高了其可靠性。MCM—LF由一些类似于当前用来制造     

多芯片SiC功率模块布局优化

传统的SiC模块常采用平面布局,各芯片的工作电路存在明显的不对称性,芯片间存在源极侧公共支路,支路上的耦合电感将导致严重的动态电流不均衡.首先对源极侧公共支路耦合电感对并联芯片间动态电流分布的影响进行了详细分析,建立了描述动态不均衡电流和源极侧公共支路耦合电感关系的解析模型,揭示了该电感对芯片动态均流的影响机理.随后,基于该模型提出了一种立体的多芯片并联圆周布局,该布局能够消除并联芯片间的电流耦合效应,并且提高了源极寄生电感的一致性.最后,仿真与实验结果表明,所提出的新型立体圆周布局下,并联芯片间的动态电流分布一致性显著提高.     

照明用多芯片LED模块的设计

白光LED是众所周知的富有希望的固态照明装置，它具有长寿命、耐冲击、无汞污染和高光效的特点。但商品LED灯的光输出不超过0．1w。与传统的光源相比，这样的光输出实在太小。为从LED器件中获得足够的光输出，由十几个甚至几百个LED组成一个大“灯泡”或灯束是室外显示和照明用所需的。在大“灯泡”中封装高密度LED会遇到一些问题。由于环氧树脂的导热性很差，所使用的LED越多，散热就越差。另外一方面，在封装过程中，每一个LED很难校准。解决这一问题．使用大芯片来代替许多小的小LED灯泡。不过，使用这些大芯片通常伴随着10％-25％的外部量子损失，且芯片越大，能量损失越大。另外一个问题就是热量高度集中。本文将提出多芯片LED模块的一种新设计，该设计中正常大小的体积中含有十几个LED。以用于照明。在这一新模块的设计中，需考虑的光学元件，包括反射器，透镜和散热条件。这种模块的原型已经制成。目前其最大的光输出超过普通LED的2至3倍。在正常的驱动电流下。4．5W的LED模块光输出为164cd．4个LED模块的光输出与一个普通的20W卤钨灯相当。     

紧凑型完整蓝牙多芯片模块ROK104001

爱立信微电子公司推出完整的蓝牙多芯片模块 (ＭＣＭ)ＲＯＫ１０４００１ ,其尺寸比上一代产品减小７０ %。该模块可使设计者迅速实施芯片组替代方案 ,以使产品更快地投放市场。且ＲＯＫ１０４００１易于使用 ,毋须射频知识也可集成到新产品中。ＲＯＫ１０４００１的标准配置包括内置闪存记忆的基带、射频收发器、参考晶振和主近代接口 (ＨＣＩ)级嵌入式软件。其闪存记忆的容量有４或８Ｍｂｉｔ两种。该模块具有２级 (Ｃｌａｓｓ２)输出功率 ,可驱动多达７个从属单元 ,适合嵌入式和以主机应用为基础的设备 ,只需添加一个天线即可构成完整的…     

FDMF68xx：DrMOS多芯片模块

飞兆半导体公司推出FDMF68xxGen III DrMOS多芯片模块（MCM）系列。     

提高多芯片微波模块气密性的研究

伴随着现代微电子技术的高速发展,在一些特殊环境条件下使用的各种微波模块,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效,采用气密性封装以延长器件的使用时间。密封的实现方式根据具体要求采取不同的措施,对于密封要求相对较低,可以采用锡封的方式实现;对于密封要求相对较高的,可以采用平行封焊的方式实现。影响平行缝焊质量的有诸多因素,盖板与平行缝焊的关系是相当重要的,在壳体性能稳定的情况下,盖板质量的好坏直接影响着器件的气密性,盖板和管壳之间的匹配、工艺参数的设置、电极表面的状态等对平行缝焊的质量都起着重要的作用。     

驱动等离子平板显示器的集成式多芯片模块

引言等离子平板显示器(PDP)由于具有视角宽、轻薄灵活、对比度高和屏幕尺寸大等优势,已成为目前市面上领先的大尺寸平板显示器。为使图像有一个合理的亮度,大多数PDP都采用地址显示分离(ADs)的驱动方式。这种方法包括直接复     

计算多芯片多基片模块稳态热场的层次模型

提出的层次模型将包括多芯片多基片模块的复杂热场模拟，分解为有确定耦合关系的形状简单的层次单元的热场计算，通过迭代将分区计算结果连成模块的热场.在计算一个层次单元(芯片、基片或底座)的热场时，将其所在的层次单元(母层次单元)的上表面温度，作为该层次单元下表面的边界条件，而把它上表面上的层次单元(子层次单元)的下表面的向下热流作为置于它上表面的等效热源.通过芯片→基片→底座→基片→芯片→基片…的几轮迭代就可收敛到正确值.提出的层次单元间的耦合强度(即每轮计算中，母层次单元上表面的温度改变不是全部，而是部分用于更新其子层次单元的下表面的边界条件)保证了所有情况下的迭代收敛.层次模型算法不仅速度数量级地高于普通的模块一体计算，而且热场与产生它的热源关系清楚，便于指导模块设计.计算与测量在实验误差(5℃)内符合.     

计算多芯片多基片模块稳态热场的层次模型

提出的层次模型将包括多芯片多基片模块的复杂热场模拟 ,分解为有确定耦合关系的形状简单的层次单元的热场计算 ,通过迭代将分区计算结果连成模块的热场 .在计算一个层次单元 (芯片、基片或底座 )的热场时 ,将其所在的层次单元 (母层次单元 )的上表面温度 ,作为该层次单元下表面的边界条件 ,而把它上表面上的层次单元 (子层次单元 )的下表面的向下热流作为置于它上表面的等效热源 .通过芯片→基片→底座→基片→芯片→基片…的几轮迭代就可收敛到正确值 .提出的层次单元间的耦合强度 (即每轮计算中 ,母层次单元上表面的温度改变不是全部 ,而是部分用于     

大功率LED多芯片模块水冷散热设计

针对车用大功率LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计.比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功率.研究了采用并联方式时LED结温与各条分水道流速的相对标注偏差值(简称RSD值)之间的关系和降低RSD值的方法.计算了经优化设计后的水冷散热系统各个环节的热阻,并与热管自然对流散热进行了比较.     

芯片量产测试接口板的电介质材料选择

高速的芯片量产测试接口板需要解决好电源和信号完整性问题,本文依据信号在ate测试机台走向针对通孔,传输线,电源平面对高速测试接口板的设计最几点探讨。     

基于垂直互连技术的上下变频多芯片模块

采用垂直互连技术研制了一种X波段上下变频多芯片模块,实现了微波单片集成电路和介质基板在三维微波互连结构中的平稳转换、保证了微波信号的有效传输.简要分析了垂直互连对微波传输的影响和解决方法,应用微波仿真软件建立了互联结构的三维电磁场模型,对垂直互连结构进行了仿真优化.实测结果和仿真结果吻合良好.最后在较小尺寸盒体内实现了上变频链路、下变频链路、电源管理、TTL检测四个功能.模块测试结果表明,下变频链路的变频增益大于51 dB,噪声系数小于6 dB,杂散抑制小于65 dBc;上变频链路的变频增益大于9 dB,1 dB压缩点输出功率大于11 dBm,杂散抑制小于55 dBc;模块尺寸为80 mm×42 mm×15 mm,达到了小型化设计要求.