PRESENT密码代数故障攻击

提出了一种新的PRESENT密码故障分析方法——代数故障攻击。将代数攻击和故障攻击相结合,首先利用代数攻击方法建立密码算法等效布尔代数方程组;然后通过故障攻击手段获取错误密文信息,并将故障差分和密文差分转化为额外的布尔代数方程组;最后使用CryptoMiniSAT解析器求解方程组恢复密钥。结果表明:在PRESENT-80的第29轮注入宽度为4的故障,故障位置和值未知时,2次故障注入可在50s内恢复64bit后期白化密钥,将PRESENT-80密钥搜索空间降低为216,经1min暴力破解恢复完整主密钥;和现有PRESENT故障攻击相比,该攻击所需样本量是最小的;此外该代数故障分析方法也可为其他分组密码故障分析提供一定思路。     

SHACAL-2算法的差分故障攻击

该文采用面向字的随机故障模型,结合差分分析技术,评估了SHACAL-2算法对差分故障攻击的安全性。结果显示:SHACAL-2算法对差分故障攻击是不免疫的。恢复出32 bit子密钥的平均复杂度为8个错误密文,完全恢复出512 bit密钥的复杂度为128个错误密文。     

基于微控制器的AES激光注入攻击研究

密码设备面临故障攻击的威胁,针对密码芯片的故障攻击手段研究是密码学和硬件安全领域的重要研究方向.脉冲激光具有较好的时空分辨性,是一种准确度较高的故障攻击手段.该文详细描述了激光注入攻击的原理和方法,以集成AES-128算法的微控制器(MCU)为例实施了激光注入攻击实验.实验以微控制器的SRAM为攻击目标,分别成功实现了差分故障攻击和子密钥编排攻击,恢复了其16 Byte的完整密钥,其中后一种攻击是目前首次以激光的手段实现.研究表明,激光注入攻击能准确定位关键数据存放的物理位置,并能在任意的操作中引入错误,实现单比特的数据翻转,满足故障攻击模型的需求.激光注入攻击能在较短时间内完成自动攻击和密文收集,攻击过程贴近真实场景,对密码芯片具有极大的威胁.     

FOX算法的差分故障攻击

FOX算法是用于欧洲有线电视的分组密码算法,该算法整体采用Lai-Massey结构,其中的圈函数使用SPS结构。FOX算法的设计结构比较典型,实际应用的范围很广,目前对于该算法的分析却并不多见。研究了FOX算法对于差分故障攻击的安全性。提出一种采用面向字节的随机故障模型,并结合差分分析技术的攻击方法。结果显示,差分故障攻击对于FOX算法是有效的;实验结果也验证了这一事实。该攻击方法恢复出全部密钥信息平均需要128个错误密文,计算穷举量为O（215）。     

基于微控制器的AES激光注入攻击研究

密码设备面临故障攻击的威胁,针对密码芯片的故障攻击手段研究是密码学和硬件安全领域的重要研究方向。脉冲激光具有较好的时空分辨性,是一种准确度较高的故障攻击手段。该文详细描述了激光注入攻击的原理和方法,以集成AES-128算法的微控制器(MCU)为例实施了激光注入攻击实验。实验以微控制器的SRAM为攻击目标,分别成功实现了差分故障攻击和子密钥编排攻击,恢复了其16 Byte的完整密钥,其中后一种攻击是目前首次以激光的手段实现。研究表明,激光注入攻击能准确定位关键数据存放的物理位置,并能在任意的操作中引入错误,实现单比特的数据翻转,满足故障攻击模型的需求。激光注入攻击能在较短时间内完成自动攻击和密文收集,攻击过程贴近真实场景,对密码芯片具有极大的威胁。     

针对SMS4密码算法的Cache计时攻击

分别提出并讨论了针对SMS4加密前4轮和最后4轮的访问驱动Cache计时分析方法,设计间谍进程在不干扰SMS4加密前提下采集加密前4轮和最后4轮查表不可能访问Cache组集合信息并转化为索引值,然后结合明文或密文对密钥的不可能值进行排除分析,最终恢复SMS4初始密钥.实验结果表明多进程共享Cache存储器空间方式和SMS4查找表结构决定其易遭受Cache计时攻击威胁,前4轮和最后4轮攻击均在80个样本左右恢复128bit SMS4完整密钥,应采取一定的措施防御该类攻击.     

基于属性加密的组合文档安全自毁方案

为保护组合文档全生命周期的隐私安全,提出了一种基于属性加密的组合文档安全自毁方案.该方案引入多级安全思想创建新的组合文档结构,采用访问密钥加密组合文档内容、基于属性的加密算法加密访问密钥,两者的密文经过一系列算法提取和变换后获得密文分量和封装自毁对象,分别存储在两个分布式哈希表网络和云服务器中.当组合文档过期后,该网络节点将自动丢弃所存密文分量,使得原始组合文档密文和访问密钥不可恢复,从而实现安全自毁.安全分析表明,该方案既能抵抗传统的密码分析或蛮力攻击,又能抵抗分布式哈希表网络的Sybil攻击.     

基于RSA算法和超混沌的复合加密方案

结合RSA公钥算法和超混沌加密信号两者的优缺点,提出了一种基于RSA算法和超混沌的复合加密方案.理论分析和仿真结果表明,RSA算法抵抗选择密文攻击、公共模数攻击和低指数攻击的能力得到了提高,同时也不存在混沌加密方法在密钥空间设计上的问题.该方案充分利用了两种加密方法的优点,而克服了各自的缺点,因此其安全性能明显优于单独使用任一加密方法的安全性能.     

对基于NLFSR分组密码KTANTAN32的相关密钥中间相遇代数攻击

 本文分析了KTANTAN32的代数学弱点.使用相关密钥中间相遇攻击,用代数推导的方法得到了在240轮之后所使用某些密钥的一元线性方程,解这些方程便可迅速逐比特恢复相应密钥.因只须一对相关密钥和2个明密文,即可恢复部分密钥比特,攻击的时间复杂度和空间复杂度都可以忽略不计.分析表明KTANTAN32是一个很弱的算法.同时也说明使用NLFSR和线性密钥编排是KTANTAN32的致命弱点,为抵抗相关密钥中间相遇攻击,设计者应在密钥编排中加入非线性因素.     

基于混沌链C细胞自动机的加密方法研究

提出一种基于混沌细胞自动机的分组密码算法,采用固定边界条件下反向加密正向解密的Feistel迭代方式,计算机模拟的实验结果证明:该算法在固定密钥的密文差错扩散率和固定明文的密文差错扩散率接近50%,可有效对抗差分攻击、穷举明文和穷举密钥攻击.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!