中国表面贴装和微组装技术大会成为中国电子行业的重要活动

商务传媒集团（BMC）在3月22日-23日在上海国际会议中心成功举办了第一届中国国际表面贴装和微组装技术大会（China SMT Forum），使之成为中国电子行业一次项尖的盛会。[第一段]     

表面组装技术

<正> 一、表面组装技术系统概况表面组装技术(SMT)是一门包括元器件、组装设备、焊接方法及组装辅助材料等内容的综合性系统技术。     

表面组装技术的发展和微组装技术的兴起

从介绍电路组装技术的发展入手，简述了ＳＭＴ的近期发展概况，分析了表面组装工艺的发展动向，着重分析ＦＰＴ的主要技术问题和免洗焊接技术的发展；概述了微组装技术的兴起和发展趋势。     

表面组装技术SMT的设计原则

本文在日本RN—Z36/30袖珍盒式录音机基础上,探讨表面组装技术SMT的设计原则,叙述片式元器件的选择、SMT电路的设计和SMT生产过程。     

表面组装返修技术

尽管印制电路板表面组装技术不断向高水平发展，但也不能完全消除安装缺陷。因此，研究返修工艺成为当今ＳＭＴ的热点研究内容之一。本文仅就当前的有关ＳＭＴ返修技术作一介绍。     

表面组装技术迅猛发展——赴美考察报告

作者赴美考察了表面组装技术,五年内全球SMD市场年增长率28%左右,销售额最高的除片式集成电路外,要算电阻器和电容器。在美国,SMT在军用、航天方面的应用发展较快,消费类的应用较少。     

CHINA SMT FORUM 2007中国国际表面贴装和微组装技术大会

德国美沙国际展览公司（BMCAg）于2006年9月18日在上海技贸大厦举办了2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会新闻发布会。     

SMT电路板组装的柔性制造技术

柔性制造技术是现代制造技术的一个主要发展方向，本文在分析现代柔性制造技术的发展现状和趋势，以及ＳＭＴ柔性制造系统的特点的基础上，提出了我国发展ＳＭＴ的柔性制造系统的几点建议。     

电子电路的微组装技术

本文首先简要介绍国外电子电路微组装技术的发展概况、关键课题、几种主要微组装结构、微组装技术及其优缺点,然后比较详细地讨论微组装的一些关键技术,着重概述基板和互连技术的最新进展,最后扼要介绍和评述国内微组装技术的现状和问题,提出加速发展我国电子电路微组装技术的几点建议。     

表面组装技术SMT及其工艺探讨

文章将从SMT现状,SMT工艺与特点,以及SMT发展趋势等方面进行表面组装技术SMT的工艺探讨。