适普助力SMT产业全面进入绿色环保时代——记2009适普-李宁成博士无铅焊接技术研讨会

随着世界各国环保指令的纷纷出台,世界环保理念与意识的逐渐增强,无铅、无卤化成为电子制造中的热门话题和关注重点,中国的电子制造业已开始迈入到绿色环保时代。电子制造产业厂家开始纷纷进行无铅化与无卤化的转换,以减少环境污染,提升绿色制造能力与水平,以适应国内外市场对绿色电子产品的需求,基于此适普（中国）有限公司特邀请国际知名专家、美国Indium公司技术总裁李宁成博士于2009年12月12日在上海举办最新的无铅焊接技术研讨会。     

适普“给力”SMT产业 迎接技术新挑战——记“2011适普-李宁成博士研讨会”

进入到2011年，中国电子制造走入了第三个发展十年，正在迈入从世界加工中心到世界创造中心的蜕变，随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子组装业已开始进入3D精细化组装时代，这些都给迅速发展的中国电子制造业提出了新的技术挑战。     

SMT界知名人士九月重相聚——2004深圳国际SMT高级技术研讨会胜利召开

为了促进我国电子制造业和SMT技术的进一步发展，加强SMT业界的合作与交流，推动我国电子生产设备特别是深圳及其周边地区电子工业的发展，中国贸促会电子信息行业分会，北京电子学会SMT专业委员会及深圳加协SMT专业委员会承办，美国表面贴装技术协会中国办事处共同协办的2004深圳国际SMT技术高级研讨会于8月31日至9月1日在深圳中国国际高新技术成果交易会展览中心的B馆二楼新闻发布厅圆满结束!     

上官东恺博士第一届“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座

课程目的 无铅技术时代的到来，随着技术的逐渐成熟，国家区域限制法令期限的接近，以及商业竞争的压力的增长下，已经成为了必然的事。电子加工中心集中并还在不断快速发展的中国，也随着采用了和欧盟RoHS相同的目标，也就是以2006年7月1日为开始限制铅在多数电子产品的用量的日期。对于电子组装制造业来说，这留下的准备时间已经不多了。     

SMT界知名人士再次相聚——第十四届上海国际SMT技术高级研讨会胜利召开

为了促进我国电子制造业和SMT技术的进一步发展，中国国际贸促会电子信息行业分会及美国表面贴装技术协会主办；北京电子学会SMT专业委员会与上海杰星SMT信息与服务中心共同承办的二零零四年国内外SMT界在中国最大的一次盛会第十四届上海国际SMT技术高级研讨会，于4月26日至28日在上海光大酒店十一号会议室圆满结束。     

迎接无铅时代的来临——王氏港建（WKK）SMI无铅技术研讨会

随着电子制造无铅化的全面普及，使得SMT无铅组装制造技术面临着新的考验与挑战，在新的无铅环境下，我们现有设备与工艺将会采取哪些新的变化还适应这一发展趋势？无铅工艺技术又将朝着什么样的方向发展呢？[第一段]     

上官东恺博士“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座

主编：上官东恺内容：约350页出版号：ISBN0—87170—816—7合作方：电子器件失效分析学会及ASM国际组织     

薛竞成老师“无铅波峰焊接技术”

前言：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术,并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求,不但处于仍有小量增长的状态,而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。     

无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——无铅焊接时代对模板制造商的挑战

无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。果真如此吗?     

高品质全面助力无铅焊接解决方案——访北京中成航宇空分设备有限公司王凌峰总经理

随着各国环保指令的实施，电子制造业的绿色无铅化已是大势所趋，如何在保证焊点外观、焊接可靠性与生产成本之间取得有效的平衡，是电子制造厂商面临的困难之一。     

陕西省电子学会SMT专委会2012中国西安SMT检测、焊接、点胶与插件技术研讨会简讯

根据深圳市日联科技有限公司、东莞市新泽谷机械有限公司及东莞市安达自动化设备有限公司三家国内驰名企业的工作安排，2012年内，三家企业将在中国各地联合举办九场新技术新产品报告会，向国内用户推荐正在崛起中的国产优良的检测、焊接、点胶和插件技术及其设备。     

2012“无铅绿色电子制造及可靠性技术研讨会”圆满结束

目前,世界电子制造业都朝着节能减排、污染控制与绿色低碳的方向发展,使得各种环保法规和政策林立,对电子制造影响最大、最典型的就是欧盟不断推陈出新的RoHS,REACH和ERP指令,以及我国的《电子信息产品污染控制管理办法》（俗称“中国RoHS”）,不断爆发的质量事故和质量争议也提醒我们,推行了数年的无铅制造仍然还有众多的技术或可靠性问题没有得到很好的解决,而高可靠性要求的医疗电子与工业电子产品的无铅化无剧了这一问题的严重性。     

氮气气氛波峰焊接技术——降低电子封装和组装生产成本

在波峰焊中使用氮气惰性技术可以显著减少焊渣形成,并提高焊料润湿性能。在无铅波峰焊中,应用氮气惰性保护工艺的好处会更加明显。但是,由于缺乏成熟的波峰焊氮气惰性保护技术,从而阻碍了它的广泛应用。     

面向电子制造行业的绿色环保微焊接技术——EMN2010第四届中韩微焊接技术论坛暨SCEF电子展览会即将于5月东莞举行

东莞作为全球电子制造工厂,有着庞大的电子加工制造业基础,方正电脑、诺基亚、世界磁头巨子新科等国内外著名企业纷纷在东莞建立生产基地。2010年2月,东莞市经济和信息化局正式发布《东莞市电子信息产业发展战略规划》,它给东莞市电子信息产业新定位是：“全球重要的电子信息产品加工制造基地、中国新兴电子信息产业发展的集聚区、