热电红外探测器

早期的红外探测器主要用于科学实验和军事检测方面。但是,随着低成本探测器的出现,在工业和民用上的应用不断扩大。本文主要叙述适用于侵入探测系统、红外辐射测量技术以及其它类似应用的低成本陶瓷热电红外探测器的结构及其性能 一、器件结构 陶瓷热电红外探测器是由红外敏感元件、低噪声阻抗匹配电路和红外窗构成。这些元件是装在一个TO-5型密封外壳     

热电红外探测器

本发明提供一种热电红外探测器,它由一个衬底和两种传导柱组成。传导柱从衬底开始向入射辐射方向延     

PbTiO_3热电红外探测器

热电红外探测器就探测自室温或低于室温的黑体所发射的大于10微米左右的红外光来说,它的特性是理想的。它可在非冷却条件下工作,并具有高的与波长无关的探测度。它能探测快的信号,甚至在加有低阻负荷的情况下也能探测Q开关激光器脉冲,而只是响应度上有所下降。本文所报导的高灵敏红外探测器的热电材料是硫酸三甘     

热电红外探测器的进展

引言在热探测器中,红外辐射热电探测器是最近才研制的一种器件。它是由资料[1]作者在1962年最先提出的,是一种热伏特器件,其吸收能量的变化可引起温度的变化并使热电晶体元件(该元件可以是或不是铁电的)两端出现电荷变化。和电容器类似,热电晶体薄片在两电极间起了一种介质的作用,同时是安装在一低热导和电导的基片上。探测器的其他组成部分为一阻抗匹配用的     

微热电型红外探测器

日本松下电子器件公司与松下电器产业中央研究所联合开发出微热电型红外探测器。这种微热电形红外探测器，采用能吸收物体发出的红外能量、且随温度变化元件表面可产生电荷的材料。可在室温状态下工作，人们将期待能作为通用的探测器应用。以往的微热电型红外探测器，存在响应速度慢、红外线聚焦用透镜过大等问题，新开发的产品具有下述特点。     

PbTiO_3红外热电探测器

本文报导松下公司在红外热电探测器研制工作上的一些进展。在研究过的几种材料中,PbTiO_3元件的探测度D~*(500°K、20赫、1赫)达到了1.7×10~9厘米·赫~(1/2)/瓦。但在高频下使用,要稍微低些。由于这个数值主要是以前置放大回路的噪声分析中推论出来的,因此,若降低场效应晶体管噪声,探测器的性能还可提高些。     

PVF_2热电型红外探测器

最近迫切希望获得温度变化速迅、适应于防盗防灾以及与微型电子计算机组合使用的自动响应红外传感器.PVF_2是一种耐气候性、加工性质优良、容易制成满足红外探测器要求的均匀薄膜的高分子热电材料.这次研制的红外探测器是用二个PVF_2薄膜元件的重叠结构.其目的是用第1个元件检测红外线,而用第2个元件产生相位相反的相同电平,以补偿温度漂移和振动冲击等产生的噪声.由于温度变化和冲击等产生的电荷不需要用泄漏电阻接地,从而改善了信噪比,并具有结构简单、价格便宜的优点.采用这种结构消除了以前存在的由于温度急剧变化引起噪声电平的增加,并且在环境温度-20— 65℃范围内获得了稳定的线性输出.这种探测器作为公共汽车上下乘客计数系统的计算机中心处理装置的终端用传感器,已提供数百台使用,即使装在车上而有一半露在外面的严酷条件下,也能获得理想的结果.     

红外热电探测器试验方法探讨

迄今,有关热电红外探测器可靠性测试方法、试验方法、模型和故障数据等在国内还没有建立一种标准。热电探测器,从广义上讲,属于电子元器件中的特种元件,一般也称特种敏感元件。对于这类新建立的元件系列,在工业产品中尚无统一的可靠性和交收试验条例(国家标准)。同时,由于热电红外探测器在制造过程中的减薄、悬空等特殊要求及密封、透红外光学窗等特殊技术结构,使之制定的试验条例又不能与一般的电子产品类同。     

采用热电堆红外探测器的监视系统

本发明提供一种采用热电堆红外探测器的监视系统,它包括一个材料采样区、一个红外辐射源、一个热电堆红外探测器和一个加工控制系统。其中,材料采样     

CMOS工艺兼容的热电堆红外探测器

提出了一种CMOS工艺兼容的、并采用XeF2气体干法刻蚀工艺释放的热电堆红外探测器.探测器包括硅基体、框架、热电堆、支撑臂、红外吸收层、刻蚀开口等.作为红外吸收层的氧化硅/氮化硅复合介质膜具有多种形状的腐蚀开口,使用各向同性的干法刻蚀从正面刻蚀衬底释放器件.探测器尺寸为2 mm×2 mm,由20对多晶硅-铝热电偶组成,串联电阻16～18 kΩ.释放后的器件特性响应率13～15 V/W,探测率(1.85～2.15)×107 cmHz1/2/W,时间常数20～25ms.     

微机械非制冷红外热电堆探测器

近年来,非制冷红外探测器应用和开发一直是令人关注的焦点之一,详细介绍了几种现阶段流行的非制冷热电堆探测器的工艺制作方法以及所用材料,并介绍了近几年来热电堆探测器的发展情况.     

热电探测器

探测器评论热电探测器和其它热探测器有许多共同特性。通常它在宽的波长范围内能有均匀的响应,仅受传感器吸收辐射能力的限制。将适当的吸收黑层涂在探测器上,涂层就把热传到传感器的基体,在许多情况下这样做可扩展这个波长范围。热探测器也显示出优良的重复性和表面均匀性。然而,与其它热探测器不同,热电效应取决于探测器温度的变化速率,而不是探测器本身的温度值,这就允许热电体以比热电     

热电探测器

美国纽约州Laser Probe公司生产的SP—3型热电探测器。这种探测器是一个10cm~2表面吸收热电探测器。它可以单独使用,也可加前置放大器。其应用包括脉冲激光稳定,闪光灯监视,工业安全控制。探测器的尺寸为3.1×1cm。在脉冲重复率1kHz时,可     

采用热电探测器的ER-2002红外辐射温度计

结构 ER-2002红外辐射温度计的结构如图1,由主体、充电器及其他(连接塞绳,接线柱、外壳)三部分组成。又如图2所示,主体内带有充电式镍镉电池。     

红外热电探测器材料和器件国外研制情况

热电效应在红外探测方面的应用,最早大约是在三十年前提出的,但直至六十年代对用这种效应探测红外才比较重视,实际上它尚处于不成熟的阶段。最近几年由于新热电材料的发展,这种方法才开始表现出了某些优点。而随着激光、红外扫描成象技术的发展,要求寻     

基于FPGA微型红外热电堆探测器空间应用

红外地球敏感器是卫星控制分系统的重要姿态测量部件,提供卫星相对于地球辐射圆盘俯仰和滚动方向的姿态信息.为进行新一代微型红外地球敏感器研制,开展了基于FPGA的微型红外热电堆探测器空间应用研究,介绍了红外热电堆技术,采用探测器技术指标,对探测器的圆环效应、温度补偿、响应补偿、非均匀校正、盲元处理进行了研究,实现了红外地球敏感器图像处理系统的方案设计与FPGA设计.测试结果表明,姿态测量偏差小于0.2°,基于FPGA微型红外热电堆探测器设计,能够应用于卫星姿态测量,具有小型化、低功耗、低成本特点,具有替代传统机械扫描式红外地球敏感器潜力,具有广阔的应用前景.     

热电制冷HgCdTe中波红外探测器的研制

利用碲镉汞(HgCdTe)体晶材料,采用HgCdTe材料拼接技术、磨抛技术等成熟的探测器芯片制备工艺以及三级热电制冷技术,设计并研制出了热电制冷型13元HgCdTe中波红外光导探测器.在-50℃时,峰值电压响应率可达2.7×104 V/W,峰值探测率达到2.3×1010 cm·Hz1/2·W-1,响应波段在3.0~4.6μm之间,峰值响应波长为4.2μm.     

一种交叉式圆形MEMS热电堆红外探测器

微电子机械系统(MEMS)热电堆红外探测器是非接触测温仪、光谱仪、气体传感器等现代信息探测系统的核心工作器件。研制了一种交叉式排布的圆形热电堆结构,其热偶条形状由传统矩形调整为直角梯形以降低探测器电阻,热端通过交叉式排布延伸至中心温度集中区,同时增大冷端欧姆接触面积并覆盖反射层以降低冷端温度,有效地增大了冷热端温度梯度。测试结果显示,优化后的交叉式圆形MEMS热电堆探测器距黑体辐射面3 cm处响应电压为22.673 mV,响应率为47.5 V/W,探测率为■,相对于传统圆形热电堆探测器的18.649 mV、39.1 V/W和■分别提升了21.57%、21.48%和18.5%。给出了热电堆探测器结构设计、仿真结果、制作工艺以及测试结果,为热电堆红外探测器的优化设计提供了参考。     

热电探测器和热电成像

红外传感器和红外成像用热电晶体的改进包括发展用电离辐射或掺杂方法的同步极化和在宽的频率和温度范围内增大探测率.热电探测器正在被用于线阵热成像系统、辐射计、焦平面调制盘(reticle)扫描器和高速光谱仪.对红外成像与日俱增的需求以及随着大型镶嵌微型芯片的成熟,已经加速了固体热电成像器件的发展.     

高性能热电探测器

本文对一些可用作热探测器的材料进行了概要介绍,说明钡铌酸锶(SBN)、硫酸锂和硫酸三甘肽(TGS)是最受人们注意的材料。TGS和它的衍生物在很大的频率和灵敏面积范围内都具有最高灵敏度。TGS的主要缺点,即有去极性的倾向,已用外加有机掺杂剂克服。这可以产生偏置的电滞回线和改进介电特性。通过引入重氢就可以扩大工作温度范围。文内还简要介绍了热电探测器的一些应用。