镀锡板铬酸钝化工艺研究

采用铬酸溶液对镀锡板进行钝化,对钝化液组成、阴极电流密度、温度等工艺条件进行研究,通过宏观表面质量、钝化膜的组成、漆膜附着力评价等方面对钝化膜的性能进行考察.结果表明:在50 g/L CrO3+0.5 g/L H2SO4的钝化液中,阴极钝化电流密度控制在6～10 A/dm2、温度保持在50～60℃较为合适;在此条件下得...     

电镀锡板钝化工艺研究

电镀锡板经低铬钝化后能满足食品厂素铁罐的使用要求。在700mm机组上用电镀锡钢带作钝化试验。选择合适的电量、钝化液温度、浓度、pH值、阴极电流密度,以及蘑菇装罐和开罐试验等。选择钝化温度为60～70℃,铬酸钠为20～30g/L,pH值为4～4.5。通过钝化处理,在电镀锡板的表面生成一层由铬的氧化物和锡的氧化物组成的表面膜。这种钝化膜能有效地抑制氧化膜的增长,大大提高镀锡板的耐腐蚀、特别是抗硫腐蚀性能,并可改善印涂及焊锡性能。蘑菇罐头为保持内容物的色泽和口味,均用不加涂料的热镀锡板,1977年后,国外热镀锡板已淘汰,蘑菇罐改用电镀锡板。轻工部和冶金部共同组织有关科研单位和生产厂进行素铁罐的研究工作,逐步掌握了各种类型的钝化工艺,特别是低铬钝化工艺,基本满足了国内素铁罐的使用要求,并取得了冶金部科研成果奖。     

镀锡板有机钝化工艺的研究

采用有机钝化体系对镀锡板进行钝化处理。通过点滴试验和电化学测试对钝化膜的耐蚀性进行检测,并用扫描电子显微镜观察了钝化膜的表面形貌。得到的较优工艺配方为十二烷基磺酸钠4.5g/L+植酸6.0g/L。所得钝化膜的自腐蚀电流密度最小,为1.235×10~(-6)A/cm~2;极化电阻最大,为5 094.1Ω;自腐蚀电位正移0.117V;点滴时间增加20s。采用该钝化工艺能提高镀锡板的耐蚀性。     

钝化工艺对镀锡板表面润湿性的影响

研究了钝化工艺对镀锡板表面润湿性和涂饰性的影响,得到较优的工艺条件为:CrO_3 25 g/L,pH=4,温度35°C,阴极电流密度0.4A/cm~2,时间8s。该条件下所得钝化膜厚16.56μm,对水的接触角为51.15°,水性防护装饰漆的附着力最好。适当增大阴极电流密度可增大钝化膜厚度,降低镀锡板对水的接触角,从而提高其涂饰性。     

钝化工艺对镀锡板钝化膜附着力的影响

本文采用重铬酸钠对镀锡量为1.1 g/m~2镀锡板基板进行阴极钝化,钝化过程使用两个钝化槽,选取了4.3/5.3 A/dm~2、8.6/8.6 A/dm~2、7.5/12.3 A/dm~2及3.2/3.2 A/dm~2四种电流密度进行研究,对钝化后的试样进行了钝化膜厚度及XPS测试,并将试样模拟涂装烘烤,测试其附着力。结果表明,钝化电流密度为3.2/3.2 A/dm~2时,钝化膜厚度较薄且Cr(OH)_3含量较低,产品附着力为一级。     

钝化工艺对镀锡板的阳极溶出及耐蚀性的影响

通过在无氧柠檬酸溶液中的阳极溶出测试,模拟了食品饮料罐内镀锡板的腐蚀行为,并对比研究了常规钝化、钝化前阴极电解清洗与冲击钝化工艺下镀锡板的阳极溶出及耐蚀性。结果表明:在无氧柠檬酸溶液中,锡相对于铁基体为阳极镀层,镀锡板阳极溶出电位下降较为平缓。钝化前镀锡板软熔合金层表面氧化物的减少及冲击钝化工艺,可有效延缓镀锡板基底铁的阳极溶出,提高镀锡板的耐蚀性。     

钝化工艺对甲磺酸盐镀锡板表面钝化膜性能的影响

通过正交试验,研究了钝化电量、主盐浓度、钝化液p H与温度对甲磺酸盐镀锡板表面钝化膜铬含量、耐蚀性与漆膜结合力的影响。在本实验选定的参数范围内,钝化电量对以上3种性能都有较为显著的影响,尤其是漆膜结合力。钝化液p H对钝化膜的铬含量与耐蚀性影响最大,在实际生产中,钝化液的p H控制在4.2左右为最佳。生产高钝化电量镀锡板时,应避免采用过大的电流而影响钝化效果,并适当调低钢带走速作为配合。     

软熔和钝化工艺参数对镀锡板印铁涂布缩孔的影响

针对镀锡板印铁涂布时出现漆膜缩孔问题,通过X射线光电子能谱(XPS)和电化学测试技术研究了软熔和钝化工艺参数对镀锡板表面张力及表面镀层、氧化膜和钝化膜物质组成的影响。结果表明：升高软熔温度或增大软熔高度都能够提高钝化膜对氧化膜的覆盖率,增大钝化电流密度则能够增大钝化膜中Cr₂O₃的含量,都有利于减少印铁涂布的缩孔缺陷。     

绿色双氧水钝化工艺

针对常规化学清洗工艺中,亚硝酸钠、磷酸三钠钝化时不足处,改用双氧水来作钝化剂,不仅降低了清洗成本,更重要的在于钝化废液中无亚硝酸根、磷酸根等污染物。     

锌铁合金电镀层的油光黑亮钝化工艺

介绍锌铁合金电镀层的黑钝化工艺,分析影响钝化质量的诸因素,指出钝化膜耐蚀性能优异之所在。     

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。     

钛基体化学镀锡工艺

采用化学镀法在钛基体上制备锡涂层,选择适当的预处理方法,利用单变量和正交实验相结合的方法确定化学镀锡液各成分种类和浓度以及工艺条件,讨论对钛基体镀覆金属的镀层厚度、耐腐蚀性、镀层结合力和表面形貌的影响。结果表明:最佳工艺条件为12 g/L甲基磺酸锡,60 mL/L甲基磺酸,105 g/L硫脲,2 g/L EDTA,40 g/L次磷酸钠,3 g/L对苯二酚,镀液温度65℃,沉积25 min,伴有慢速搅拌;最佳工艺条件下的镀液稳定,厚度为2.18μm以上的镀层,镀层耐蚀,结合力较好,表面结晶均匀致密。     

电镀锡-铋合金工艺

提出了一种经济、简易的镀锡－铋合金工艺配方及电解液的配制方法。介绍了该工艺的特点及镀层的外观、外附着强度、耐低温性、焊接性能及检验方法,简述了不合格锡－铋电镀层的退除方法,小批量生产实践证明,该工艺作简单,工艺范围较宽易维护,经济效益和环境显著。     

滚镀光亮锡工艺

介绍了特种电器元件电阻帽滚镀酸性光亮锡工艺。从工艺配方、镀液配制方法、工艺流程、镀液稳定性及维护方法几个方面进行了实质性的探讨,根据电阻帽的型号,采用不同容积的滚桶进行滚镀,阐述了一些实用经验。     

铝合金三价铬钝化

目前,市场上环保型铝合金钝化液主要包括：无铬钝化液和三价铬钝化液。我公司经过多次试验,认为无铬钝化液耐蚀性欠佳,而三价铬钝化液性能接近六价铬钝化液。在此基础上,我们又优化了前处理工艺,得到了耐蚀性优良的环保型化学转化膜,满足了客户的要求。     

PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域。概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望。     

镀锌层钼酸盐钝化的研究进展

为减少锌镀 层的腐蚀速率,通常采用铬酸盐钝化。但由于铬酸盐钝化对环境的污染,寻找一种低毒的代替铬酸盐钝化的处理工艺必要的,钼酸钝化是最有前途。本文综述了国内外镀支钼酸盐钝化的研究概况。     

明胶加工中的板式蒸发技术

本装置是板式蒸发装置,主要适用于明胶蒸发、灭菌工艺过程,其目的是浓缩明胶液体,并进行灭菌处理。通过这一工艺过程后明胶原有的透明度、冻力、粘度及营养成分保持不变。本装置还可应用于果蔬汁、牛奶、制药、环保废液蛋白质回收等行业。