表面贴装胶粘剂涂覆工艺的选择与优化

介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺，对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择，工艺设计等作了详细的分析比较；提出了工艺优化所需的相应的对策。     

表面贴装胶粘剂涂覆工艺的选择与优化

介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺,对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择,工艺设计等作了详细的分析比较,提出了工艺优化所需的相应的对策。     

SMT生产线配置与粘接剂涂覆工艺

主要论述了对于不同的PCB产品，可采用的不同的组装工艺、生产线配置方案及不同的粘接剂涂覆工艺，并针对粘接剂涂覆这一重要工艺进行了重点讨论。     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

选择性焊接为PCB设计者提供新思路

插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元     

印制电路板组件的维修工艺

随着电子装联工艺的不断发展，SMT技术在当代电子装联技术中的广泛应用以及插装式元器件组装密度的提高，印制电路板组件的维修和可靠性问题日趋突出，本简单介绍波峰焊接和表面贴装组件的维修工艺。     

无铅回流焊炉的设计简介

在对无铅回流焊炉技术进行了充分研究的基础上，利用其研究结果，确定了表面贴装工艺中所作用的关键设备-无铅回流焊炉的设计目标，根据本设计目标进行机械结构、电控设计和机电系统“融合”，开发出机电一体化产品-无铅回流焊炉。     

用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺

介绍了电子胶粘剂及其涂覆工艺,其所涉及的工艺有大量式点胶(Mass Dispensing),接触式点胶(Contact Dispensing),非接触式点胶,总结了各种分配技术的优缺点,指出了不同分配技术的适用情况,提出电子胶粘剂涂覆工艺技术方案。     

介绍一种表面处理新工艺——锌铬膜涂覆

本文介绍了锌铬膜涂覆新工艺的概况、防腐机理、锌铬膜涂层的特点及涂覆工艺。     

可以节约40%开支的金属涂覆工艺

Chomerics公司(位于麻萨诸塞州的Woburn)成功地开发了一项获得了专利保护的金属涂覆工艺技术,命名为Ecoplate。据称与制作用来防止EMI影响的金属屏蔽覆盖层的涂覆或电镀工艺技术相比,可以显著地节约支出,大约可以节约10％到40％的开支。这项可以实     

田口试验设计的改进及其应用研究

表面贴装技术的生产制程涉及机器、材料和工作环境等多重变因,其繁琐复杂更胜于传统制造流程,因此如何管控生产变因以提高产品品质成为业界的重大课题。通过对田口试验设计方法中存在调整因子的望目型品质特性考量,引入检验因子,对正交表修改,建立基于因子分类的两阶段优化模型,构建改进型田口试验设计。并结合某SMT企业的钢板印刷制程,构建了田口试验设计平台,进行制程参数的优化设计,取得了满意的效果。     

电子组装中胶黏剂及其涂覆工艺的选择(待续)

胶黏剂在混装及双面回流焊接工艺中主要是把元器件固定于电路板底面,以便进行波峰焊或双面回流焊工艺.常用的胶黏剂涂覆方法包括针转移法、点涂法和丝网印刷法/模板印刷法.模板印刷法近年来在大批量高速流水线生产中得到了较为广泛的应用.主要介绍了胶黏剂的涂覆工艺及选择、胶黏剂的性能及选择和胶黏剂的相关工艺设计,并对其进行了较为详细的分析.     

电子组装中胶黏剂及其涂覆工艺的选择(待续)

胶黏剂在混装及双面回流焊接工艺中主要是把元器件固定于电路板底面,以便进行波峰焊或双面回流焊工艺.常用的胶黏剂涂覆方法包括针转移法、点涂法和丝网印刷法/模板印刷法.模板印刷法近年来在大批量高速流水线生产中得到了较为广泛的应用.主要介绍了胶黏剂的涂覆工艺及选择、胶黏剂的性能及选择和胶黏剂的相关工艺设计,并对其进行了较为详细的分析.     

固晶粘合剂在晶圆背面的涂覆

在晶圆背面涂覆中,用于晶圆背面涂覆的黏性粘合剂以浆料形式提供并干燥。与粘贴薄膜相比较其优点包括成本减少20%～30%,键合线厚度可控并可获得较高的生产效率。     

LTCC印刷网版制作工艺研究

丝网印刷是LTCC技术中导体图形制作的关键工艺,印刷网版的质量直接决定了丝印线条的好坏。介绍了LTCC印刷网版制作的工艺流程,对其关键工艺步骤进行了分析研究,并给出了网版制作过程中的工艺要点。     

丝网印刷与厚膜IC技术

丝网印刷与厚膜IC技术是微电子技术的核心技术之一,IC技术是指以半导体晶体材料为基础,采用专门工艺技术组成的微小型电路或系统,分别叙述了厚膜IC与网版和厚膜IC与印墨及厚膜IC等印刷技术,简单介绍了厚膜电阻的制作工艺。     

Predicting mask distortion, clogging and pattern transfer for stencil lithography

One of the ultimate tasks for stencil lithography is the ability to fabricate arrays of structures with controlled dimensions on the nanometer scale precisely positioned on a suitable surface. The race to shrink feature sizes requires the limits of conventional lithography to be extended to high-throughput, low cost, reliable and well-controlled processes of which stencilling is a promising candidate for nanoscale applications. Identifying, predicting and overcoming issues accompanying nanostencil lithography is critical to the successful and timely development of this technique for a wide range of potential applications. This paper addresses phenomena associated with stencil nanopatterning and presents the results of modelling and simulation studies for predicting the deleterious effects of mask distortion and clogging during pattern transfer. It is shown that degrading effects of stress-induced deformation of stencils can be dealt with via optimal design of corrugation structures which in turn reduce stencil deformation and significantly improves pattern definition. Modelling results are validated by comparison to experiment. The corrugation structures can be used to define practical design rules for fabrication of stable large area (“full scale”) purpose-designed stencil membranes. The accurate modelling of the clogging phenomenon combined with gradually evolving stencil deformation, also presented in the paper, can be used for prediction of pattern distortion, to calculate maximum thickness of a deposited layer and/or for prediction of the stencil lifetime.     

Bioinspired Microstructured Adhesives with Facile and Fast Switchability for Part Manipulation in Dry and Wet Conditions

The rapid growth in the miniaturized mechanical and electronic devices industry has created the need for temporary attachment systems that can carry out pick-and-place and transfer printing tasks for fragile and tiny parts. Current systems are limited by a fundamental trade-off between adhesive strength and state-changing trigger force, which causes the need for a rapidly switchable adhesive. In this study, an elastomeric microstructure is presented combining a trapezoidal-prism-shaped (TPS) and a mushroom-shaped microstructure, which overcomes the trade-off with the help of the TPS structure. The optimal design exhibits a strong adhesive strength of 87.8 kPa and a negligible detachment strength of <0.07 kPa with a low trigger shear stress of 10.7 kPa on smooth glass surfaces. The large tip-to-stem ratio (50 to 20 µm) enhances the suction effect, allowing the microstructure to maintain its adhesive performance even in wet conditions. Pick-and-place manipulation tasks of a single and an array of ultralight parts from micrometer to millimeter scales are performed to demonstrate the capability of handling fragile and tiny parts. Moreover, it demonstrates the ability to transfer parts across water and air interfaces. This proposed microstructure offers a facile solution for manipulating microscale fragile parts in dry and wet conditions.     

通孔再流焊技术

介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.