印制电路板特性阻抗的测试技术

为了更深入的探讨特性阻抗的测试技术,本文就特性阻抗的基础知识、TDR测试原理和测试方法等做了详细的介绍。     

特性阻抗的测试与控制

本文介绍特性阻抗的概念以及应用英国POLAR公司CITS500S特性阻抗仪进行特性阻抗的测试，并提出了特性阻抗电路板在制作上的控制要点。     

特性阻抗之诠释与测试

从本瑚开始将连载TPCA技术顾问和《电路板会刊》总编辑白蓉生教授的数篇论文。他曾以主持和出版PCB专业杂志《电路板资讯》而闻名于海峡两岸的PCB业界。中国大陆的PCB业者也从中获益匪浅,在此我编辑部代表和刊读者等向作者致以深谢! 鉴于作者本人要求,除采用中国大陆现行的简化汉字及不更动原文内容外,对某些用语或术语不作修改。若读者有不理解之处,可向本刊编辑部或作者本人问询。     

印制电路板特性阻抗的生产可行性设计

结合特性阻抗板生产工艺要求,主要讲述了在设计特性阻抗板时需要注意的参数,并对PolarSi8000多电介质控制阻抗设计系统进行了简单介绍。     

论高精度特性阻抗板的工程设计、制程控制与测试技术

随3G通讯及计算机技术的推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。文章详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰(杂讯)的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

汽车电子印制板的测试

应当放弃把电子公司看成是尖端技术的先驱者的固有想法,要说到在汽车上装备自动电子系统,汽车制造商与它们的零部件供应商表现的相当保守。汽车电子部件供应商在制造样机前先对设计进行模拟,然后,在真实的样机中进行广泛的实测。     

程控交换机数字印制板测试诊断系统

本文介绍了一种程控交换机数字印制板测试诊断系统,该系统以DS-2000型程控交换机数字印制板为主要测试对象,同时兼顾其它类型程控数字交换机的数字印制电路。     

PCB板特性阻抗测试方法研究

随着大规模、超大规模集成电路被广泛应用于通用系统中,新的串行总线的速率高达几十Gbit·s-1,在这样的速率下,如果传输线的阻抗不符合标准,传输线间就会产生严重的串扰,这将直接影响PCB的质量。为更深入地研究特性阻抗的测试方法,文中就特性阻抗的基本知识、TDR测试的基本原理和方法进行了介绍,为日后的PCB板特性阻抗测试工作提供了参考。     

刚挠结合板阻抗设计研究

随着数据传输速率越来越快,刚挠结合板的阻抗要求也越来越高,而刚挠结合板和普通刚性板的阻抗有很大区别,这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战,其阻抗设计值与理论值差别较大,往往实际测值超出理论值范围,达不到客户要求。针对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

特性阻抗板生产控制

概述了特性阻抗板生产过程中主要影响因素并提出有效控制阻抗的方法。     

同轴矩形锥传输线的特性阻抗

本文采用三维保角变换将矩形锤区域变换成柱域后求得了对称同轴矩形锥状传输线特性阻抗的上、下限值及用它们均值表示的传输线特性阻抗,为合理设计宽带横电磁波传输室(BTEM Cell)提供了理论依据。     

印制电路板微电阻及特性阻抗的精度控制

为调节延时、满足系统时序设计要求,印制电路板一般设计有长度相对较长的蛇形走线,并精确地规定了印制导线的允许电阻;同时,随着电路信号传输高速化的迅速发展,要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定的要求日趋严格;这就要求所使用PCB的倍号线的微电阻及特性阻抗控制精度化的提高。这种更为严格的精确化控制是对PCB厂的极大挑战,为此,文章针对如何精确控制印制电路微电阻及特性阻抗方面进行了探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

PCB设计的阻抗控制和阻抗匹配

阻抗设计是PCB可靠性设计的一个重要环节.本文从多层PCB板叠层的设计原理、特性阻抗的计算方法、严格的阻抗控制,来保证阻抗匹配,实现PCB的可靠性,使产品稳定的工作.     

加脊双带线的特性阻抗

本文用时域有限差分(FDTD)法计算了零厚度和有限厚度双带线的特性阻抗。通过与微带线设计公式的结果比较说明FDTD计算特性阻抗是准确的。在此基础上计算了加脊双带线的特性阻抗与设计尺寸的关系，提供了设计曲线，并归纳出满足工程计算精度要求的综合设计近似公式。     

微细间距PCB装配的测试考虑

倒装芯片和芯片规模封装对微细间距PCB组件的装配厂商提出了特殊的挑战。为此推动着测试解决方法不断的向前发展,以确保能够跟上这些新型封装技术发展的步伐。由于特征尺寸不断缩小、电路测试点受到限制和缺乏观察点的问题,将通过新的测试工具,包括边界扫描、声致显微扫描和自动化X光射线检测来予以克服。     

PCB信号传输线的特性阻抗控制

针对PCB信号传输线阻抗不匹配所导致的产品辐射发射超标问题,采取了改变D-SUB、LVDS传输线的宽度,并在信号线两侧追加地保护走线等整改措施,使得D-SUB、LVDS满足各自的特性阻抗要求。整改后,产品通过了CISPR 22标准中CLASS B对辐射发射的测试要求。