PCB线宽检测设备的发展现状与趋势

印制电路板(PCB)在向高密度化和高性能化方向发展,导线精细化已成PCB生产的必然要求。在导体精细化过程中控制上线宽度和下线宽度以保证导线的电特性要求,已成各PCB生产厂家急需解决的关键问题。本文通过对目前常用PCB线宽检测设备的优缺点进行分析,提出了采用数字图像处理技术与照明技术的新一代的线宽/间距检测仪器设备,将成为印制板厂线宽检测的必备测量工具。     

PCB厚密板线路检查LED光源系统研究

提出了一种针对PCB厚密板线路,提高检测精度和效率的新型专用光源照明系统.该系统通过光源入射角度与PCB板表面光吸收性的有效匹配,引入新型的光源分布及其空间三维模式.获取了区别于一般暗场低角度环形光的图像,更加有效地得到了高对比度、高分辨性的事实图像.结合其自身系统与光源的有效匹配,得到了有价值的成果.理论分析、仿真设计及实验结果均表明,该系统可以解决目前存在于厚密板PCB线路检测中的诸多难题,例如光源背影造成图像劣化和厚密线条所造成的测量精度降低等问题.可以广泛应用在以线宽检测机为代表的线路测试仪器,以最终外观检查机为代表的色彩识别仪器以及以AOI为代表的区域识别仪器等诸多方面.     

光学影像测量系统在PCB中的应用

随着PCB产业的突飞猛进、特种元器件的不断推出，表面封装元器件趋向小型化和多功能化，这就促使印制电路板的设计和印制电路板制造技术更趋向高密度、高可靠和高精密度方向发展，以适应电子产品小型化和多功能化的发展和需要。而且PCB产品也向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，复合层数越来越多。传统的人工目测（MVI）和针床在线测试（ICT）检测因“接触受限”（电气接触受限和视觉接触受限）所制，已不能完全适应当今制造技术发展的需要。     

实用电子装联技术

第六讲　印制电路板设计要求与可生产性7　印制电路板可制造设计要点印制电路板的导线宽度设计、导线走向设计、导线间距设计等直接影响电路板的电气性能 ,而焊盘的几何尺寸将直接导致装配焊接的质量好坏。表 4　基板材料的选择判据设计参数材　料　性　质玻璃化温度热膨胀系数热传导性扩张模量吸湿性抗弯模量介电常数体电阻率表面电阻率温度与功率循环 振动 机械冲击 温度与湿度 功率密度 芯片载体尺寸 电路密度 电路速度 注 :“ ”表示相关7.1　印制电路板的导线宽度与焊盘要求印制电路板的导线宽度和…     

高密度多重埋孔印制板的设计与制造

采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB），其孔径，线宽／线间距以及厚径比分别为0．2mm,0.08mm/0.08mm和15：1,综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求。     

半加成工艺制作精细线路研究

随着电子产品向着高密度方向的发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在印制电路板及封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用。采用半加成工艺,以ABF材料作为介质层,制作线宽/间距为14μm/14μm线路和65μm盲孔。介绍半加成工艺制作的主要流程、使用材料、工艺难点及解决方法。     

小间距LED显示屏的PCB可制造性设计

随着小间距LED显示屏的飞速发展,其相关的印制线路板(Printed Circuit Board,PCB)的加工难度增加,一致性要求变高。对此,从印制电路板的外形尺寸、激光孔、线路层等几方面来阐述小间距LED的PCB可制造性设计。     

印制电路板设计原则与电磁兼容措施

印制电路板（PCB）是电子产品的核心组件,其设计质量和效率对电子产品的性能和稳定性产生重大影响。现在电子设备的密度越来越高,电磁干扰和抗干扰能力成为影响PCB设计好坏的关键因素。首先,介绍了印制电路板设计的基本原则与流程;然后,阐述了环路最小规则、串扰控制规则、屏蔽保护规则、元器件布局分区规则、器件去耦规则和走线方向控制规则等布线规则;最后,探讨电磁干扰产生的原因、印制电路板的电磁兼容性设计和印制电路板设计的环境适应性,对于提高了PCB设计质量和设计效率,减少工程实践中调试中出现的各种问题,增加电路设计的稳定性具有一定的参考意义。     

基于ProtelDXP的印制电路板设计及实现

电路设计的最终目的是生产制作电子产品,各种电子产品的使用功能与物理结构都是通过印制电路板来实现的。印制电路板（PCB）是电子设备中的重要部件之一．其设计和制造是影响电子设备的质量、成本的基本因素之一。因此,印制电路板（PCB）设计质量直接影响着电子产品的性能。本文以ProtelDXP为设计平台对PCB板主要设计步骤及其内容进行了分析。以提高电路板各板的制作效率及可靠性。     

基于真空蚀刻线的外层蚀刻模型建立

蚀刻对控制印制电路板（PCB）线路精度能力有着直接影响。文章通过蚀刻机理分析,筛选影响蚀刻效果的影响因素,通过控制变量探讨了线速、喷压、预蚀刻对线宽的影响,并总结输出真空蚀刻线线宽、阻抗交叉反馈到线速的蚀刻参数调整逻辑,从而建立外层蚀刻模型。     

印制电路板高频介电常数测试技术现状分析

在印制电路板的设计、生产等过程中,板材的介电常数和介质损耗角正切都是影响板材应用性能的重要参数,因此,介电常数的测量准确性十分重要。本文介绍了目前使用的几种高频介电常数测量方法的原理、标准和相关产品,并分析了其优势和不足,以及测量技术的发展趋势。     

高多层Mini型金属化边PCB制作技术研究

多层Mini型金属化边PCB作为印制电路板的一种特殊产品,在电子元器件向轻、薄、短、小的发展要求下,而得到广泛应用。然而此类PCB在实际生产过程中仍有一些与普通PCB板制作的不同点。Mini型金属化边,顾名思义,就是指成品尺寸在30 mm×30 mm以下,且板边有小于6 mm长度的电镀金属化边,并且整个PCB的成型尺寸也十分小,没有定位孔,制作难高十分高,需要就包括制前设计、过程控制、成品铣板和成品尺寸测量等问题进行综合考虑。针对多层金属化边Mini型PCB的特征,从设计方法进行了详述,并对其制作技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解此类产品的特性和制作方法,以为业者提供一些可以借鉴的行业经验。     

基于MSA的TDR特性阻抗测试仪性能分析

文章介绍一种国际上公认的时域反射技术在PCB高频阻抗检测中的应用,该技术最初是在美国Tektronix公司、英国Polar公司中发展起来的,一段时间内垄断了国内PCB阻抗检测领域。作为国内首家研发的产品,使用者对国产特性阻抗仪的性能是否达到测量的要求,仍然有些质疑。因此,通过MSA测量系统分析技术对TDR阻抗测试仪的五种(偏倚性、线性、稳定性、重复性和现现性)性能进行分析,对该测量系统的性能特征进行评价,表明该仪器完全可以同国外同类产品相比美。     

HDI瘦身工艺的开发及量产

随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线路制作增加难度的同时也改变了原有的结构。本文主要通过对0.5 mm间距BGA两阶HDI及0.4 mm间距BGA一阶HDI在设计、制作流程及制作能力上的不同进行分析后二阶HDI转为一阶HDI设计是可行的,但同时也会增加线路的制作难度,为降低制作难度,我们对涨缩、图形转移及阻焊对位精度进行了系统分析控制,目前此类设计的板已经实现批量生产。     

PCB线宽最大最小值的检测算法

随着线路板行业的发展,国内外客户对线路板产品的要求越来越高,线宽的检测不再仅限于对线宽平均值的检测,还需要检测出线宽的最大值和最小值,文章对线宽最值算设计进行简介,并通过实验对算法可行性进行验证,验证结果显示该最值算法具有逻辑可行性,且精度在一个像素3微米范围内,具有很强的实用性,为PCB检测行业增添一新的检测技术保障。     

精细间距BGA用PCB的设计与制作探讨

主要针对BGA电气连接设计做了简要阐述,并对高密BGA生产过程中存在的潜在可靠性影响做了分析。文章从一款0.4mm间距BGA的PCB板设计入手综合叠层规则、电气连接设计、信号回流、选材、表面处理等几个方面的考虑,在0.4mm间距BGA焊盘上采用盘中通孔和盲埋孔相结合的方式将其开发制作成功。     

机械控深盲孔技术研究

随着印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化的方向发展,印制电路板制造技术难度越来越高,因此要求印制电路板的设计更加多样化,机械控深盲孔技术有利于缩减板件生产流程、降低制作难度,因此得到越来越多客户的关注与应用。本文主要对机械控深盲孔的压合厚度公差、机械钻机的深度控制能力、控深盲孔电镀控制能力、以及控深盲孔沉金表面处理能力进行了分析研究,并明确了各自制作能力,为此工艺技术产品导入批量生产完成了技术储备。     

不同间距密集孔耐热性的探讨

随着线路板不断向高密度、小型化方向发展,客户设计的密集散热孔孔壁间距也越来越小,在热应力测试后密集孔出现分层的风险也相应加大。本文测试并分析了不同板材、不同孔壁间距、不同孔径、不同孔的设计类型对密集孔分层的影响,并制定了相应的设计规范,为PCB设计时提供了有价值的参考。     

微安级数控恒流源的设计

微安级恒流源电路在精密智能仪器和微传感检测技术中有广泛的应用。本文在分析了微安级数控恒流源的电路结构和工作原理的基础上,指出了存在的问题,提出了改进方法,给出了具体的设计电路,该设计在实际工程应用中有较高的参考价值。     

基于MVC2扩展模式虚拟仪器的设计与实现

为了解决同类仪器具有相同内核而面板差别很大的虚拟仪器的设计开发问题,本文在已有研究工作的基础上,结合UI-Model和MVC2设计模式的优点,提出了MVC2扩展模式体系结构。该扩展模式通过将Controller层拆分为表现控制层和模型控制层,实现了稳定代码和易变代码的分离与封装,降低了虚拟仪器开发中仪器内核与外观界面的耦合度,从而实现了虚拟仪器灵活更换面板,提高了同类虚拟仪器设计开发的效率。本文并以大学物理仿真实验中示波器虚拟仪器为例,完成了MVC2扩展模式的设计。