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PI层最薄8μm厚的2层FCCL
在日本的杜邦公司宣布开发出聚酰亚胺膜厚度仅8μm的2层结构挠性覆铜板(FCCL),这种全聚酰亚胺的2层FCCL希望用于手机中滑盖部位的挠性印制板,杜邦公司开始进行销售活动。 相似文献
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正1我国FCCL产业的发展及现状1.1我国FCCL产业的发展我国(一般指中国大陆地区,下同。)挠性覆铜板(FCCL)从20世纪80年代开始研制,研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了"覆铜箔聚酰亚胺薄膜"和"覆铜箔聚酯薄膜"两种三层法挠性覆铜板的设计定型,并形成了1条自制的小 相似文献
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在2011年CPCA展览会上,记者看到参展的多家挠性覆铜板(FCCL)都出展了不少新产品。并且高导热性FCCL在参展的四大家挠性基板材料生产企业(华烁科技、金鼎电子、珠海亚泰、昆山雅泰)中的展品或展板中同时亮相。 相似文献
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挠性覆铜板(FCCL)的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性。耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段。通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究,对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的选材提供有用的参考依据。 相似文献
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挠性印制电路板(FPCB)制造使用的挠性覆铜箔基板(FCCL),其厚度相对比较薄,在制造过程受力作用或操作不当容易造成损伤和折皱.为解决上述技术难题,行业上多使用单面承载膜进行支撑和保护FCCL基材.经过承载膜支撑和保护,FCCL基材在压合,固化,化金等制程中能始终保持平整,免受弯折,拿取方便,制造品质均匀.作为单面承... 相似文献
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为了适应无卤无铅绿色环保发展要求,挠性覆铜板(FCCL)的环保性能越来越受到大家的重视。其中环氧树脂及其固化剂的无卤化是FCCL无卤化的两个重要方面。本文综述了近年来国内外在无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展,并对其今后的发展做一展望。 相似文献
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电路元器件的参数漂移是影响系统稳定性的主要原因之一,因此电子系统的容差设计显得尤为重要,本文研究了运用进化的方法进行电路的容差设计。传统方法所设计的容差电路因容差范围小而影响电路的容差性能。本文将遗传规划与主动偏差思想相结合,提出基于主动偏差的混合GP算法--AD-Based HGP,使用该方法进行电路容差设计可以有效提高电路的容差范围。实验结果表明运用本文方法设计出的电路与传统方法的设计结果相比,本文方法所进化出的电路具有更强的容差性能,体现了该算法在容差设计上的优势与潜能。 相似文献
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借助Watkins(1989)提出的Q学习算法,我们基于不同相位的动态最小时间需求,并以相位通行需求时间为研究对象,以动态相位时间差为状态转换控制目标,建立了单路口交通信号控制的一种动态智能控制方法。计算机模拟仿真表明这种控制方法的好的控制效果。 相似文献
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电工学是非电类专业的一门重要的技术基础课程,理论性和实践性都很强。为了提高课程的教学质量,作者结合多年的教学经验,从激发学生学习兴趣、优化课程教学内容、改进课堂教学方法和改革课程考核方式等四个方面进行了研究和实践,并取得了较好的教学效果。 相似文献
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"电工学"是非电专业学生学习电学知识的基础课程,它具有概念多、知识面广、综合性强、实践性强等特点,如何让学生理解和接受这门课的全部知识,就需要在日常教学中进行方法的探索和研究。本文总结研究了一些在教学中取得不错效果的常用教学方法,为今后的教学工作和教学方法的进一步探索提供一定的指导。 相似文献
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当前高等教育改革宏观背景的变化对教学改革提出了更高的要求。培养学生的自主学习,创新能力是高等教育改革的必然趋势。必须在明确教学理念的基础上,探索和改进教学方法。本文探讨了电工电子课程研究式教学方法的理念、范畴和特色;以及实施的方法与策略。转变教学策略,突显教为学服务的教学思想,为学生提供多种自主学习方式,及个性化服务,培养学生自主、合作与创新的学习能力。 相似文献
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开窗是刚挠结合印制板实现挠性弯曲的关键工艺,主要有通窗和盲窗法,其中后者因过程可对挠性窗口区域起良好的保护作用等而广泛应用,但其生产过程存在等离子处理爆板风险。本文通过对压机真空度、刚板厚度、盲窗面积/周长比、开窗区域是否覆铜等因素的影响进行研究,具体分析了等离子过程产生爆板的原因,总结出了在真空压合的条件下,刚板厚度和开窗区域是否覆铜是影响生产板等离子处理爆板的主要因素,并提出了一种新型的改善方法——开窗区域去铜法,该方法可有效改善排气降低气压影响,为盲窗工艺的扩大应用提供参考。 相似文献
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目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术,可以简化工序,不需要减铜,节约了成本。本文主要采用水平电镀+水平填孔的方式实现一阶盲孔填孔,进行正交试验获取最佳的工艺参数,并通过金相显微切片观察和热应力测试来分析盲孔填孔效果。研究结果表明采用优化后参数进行水平电镀填孔,可以实现可靠的盲孔填孔,同时控制Dimple<10 m,超出了IPC标准Dimple<15 m的要求。 相似文献