共查询到20条相似文献,搜索用时 46 毫秒
1.
采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。 相似文献
2.
无铅热风整平作为一种PCB新的无铅表面处理方式,绿色环保先进,很受业界青睐。但是PCB至客户端上锡不良却是一个问题。其不良率时高时低,而且反复发生,多数初采用此工艺的业者无法马上找到问题所在;同时目前国内关于此问题的研究较少,可借鉴文献不足。文章依据实际工作中发生的问题,及通过与星马公司技术人员的探讨成功解决的实例,对无铅热风整平可焊性问题从原理、过程、影响IMC厚度的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。 相似文献
3.
近年来,热风整平无铅焊料作为一种无铅化的表面处理方式,因其低廉的加工成本及较好的表面润湿性而受到很多PCB生产厂家的青睐。同时,无铅焊料在应用过程中也暴露了诸多的问题,比如无热风整平无铅焊料产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过一两次的高温回流后,锡面会出现一定程度的发黄现象。本文主要针对此类发黄情况,深入研究探讨了微量元素Ge对无铅焊料的影响以及对发黄改善的机理,通过理论与实践相结合,研究并得出了在热风整平无铅焊料过程中,Ge(锗)浓度的变化规律及其合理的控制方法、以及Ge浓度对无铅焊料性能的具体影响情况。 相似文献
4.
在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。 相似文献
5.
6.
在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,在PCB无铅化热风整平工艺深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过1-2次高温环境后,pad表面变色发黄的问题做深入分析与研究,从pad焊锡厚度,高温环境、喷锡助焊剂,抗氧化锗的含量的影响入手,通过理论与实践研究变色原理及解决方案。 相似文献
7.
8.
无铅热风整平应环保需求而开发出来的一种新型线路板表面处理工艺,目前已被广泛用于电路板的生产。但该工艺也存在一定生产局限性,大多数厂家都会遇到BGA焊盘单点不上锡的困扰,甚至会因该问题的出现而束手无策,进而影响生产的顺利进行以及品质达不到客户要求,故探讨此类问题点之解决方法。 相似文献
9.
10.
11.
近年来,受无铅化RoSH指令和WEEE的影响,印制线路板的表面处理正由传统的热风整平工艺逐步转向其它无铅化表面处理。OSP(organic solderability preservatives)因其特有的优点,在诸多无铅化表面处理中占据了一定的市场份额。对于OSP的可焊性,行业内多数只对回流次数与润湿性能变化做表征研究,鲜见有关于不同热时效下膜厚与润湿性能关系及其三者内在关系的报道。此外,对于表面膜厚与孔内膜厚的差异及其变化对焊接性能的影响也鲜见报道。本文将结合生产实际,阐述不同热时效下膜厚与润湿性能的关系,分析孔内膜厚与爬锡性能的关系,为OSP的无铅化推广提供理论依据。 相似文献
12.
13.
在印制电路板制造流程中,会产生大量废水废液需要处理。其中,显影脱膜废液因溶解了大量干膜、感光阻焊油墨,故化学需氧量(COD)很高,必须通过有效方法加以去除,最终达到环保要求标准后,才可排放。本文对该类废液经典处理方法之芬顿氧化工艺进行了研究,确认该工艺中硫酸亚铁、双氧水、pH对处理效果的影响,以摸索最佳工艺条件,降低物料耗用成本。 相似文献
14.
15.
湿度卡作为指示PCB在包装后吸潮的一种显示计材料,在电子行业有着广泛的应用。传统的含钴的湿度卡中含有COCl2,COCl2是REACH发布的第一批高关注物质之一;为了应对欧盟REACH法规,各商家都在研制无钴湿度卡,这样又带来了新的问题,无轱湿度卡中颜色变化的化学物质,会对PCB表面产生腐蚀或污染,进而影响PCB的外观和可焊性,对PCB造成致命的伤害。重点阐述并试验了湿度卡吸潮后对PCB各种表面工艺焊接的影响,收集了由于湿度卡问题造成的PCB污染的各种缺陷,同时提出了对此种问题实施的对策,杜绝此现象对PCB焊接不良的影响,保证产品性能。 相似文献
16.
17.
18.
用熔融缩聚法以己二酸分别与二乙烯三胺、三乙烯四胺及多乙烯多胺反应,合成了三种新型低粘度、低毒性、室温固化的固化剂PA1、PA2、PA3。讨论了三种固化剂分别固化环氧树脂,其用量对于胶粘剂固化速率、粘接性能及胶液的流动性能的影响,研究出固化剂与环氧树脂的最佳配比。结果显示,在固化速率方面PA1﹥PA2﹥PA3,在粘接性能方面PA2﹥PA1﹥PA3,在胶液的流动性方面,三种固化剂配制的胶粘剂的固含量接近,它们的适用期长、加热能快速固化,用该胶制备的包封膜经过处理后,综合性能较好,可以满足FPC加工生产的使用需要。 相似文献
19.
制备了一种挠性导热绝缘环氧胶,讨论了改性填料添加量对材料综合性能的影响,并探讨了最佳固化条件。随着填料填充量的增加,材料的热导率大幅提高,粘接力、耐折性及介电性能有所下降。通过实验确定了材料在固化温度为170℃,固化时间为60min的条件下能完全固化,剥离强度最佳。在最佳配方及最佳固化工艺下,所得胶片的热导率为2.31 W/m K、介电常数为4.87、介电损耗为0.058,所制挠性覆铜板的剥离强度为2.20 N/mm,挠曲性能优良。所制备的挠性导热绝缘环氧胶综合性能良好,能满足FCCL的生产要求,可解决电子元器件的散热问题。 相似文献
20.
开窗是刚挠结合印制板实现挠性弯曲的关键工艺,主要有通窗和盲窗法,其中后者因过程可对挠性窗口区域起良好的保护作用等而广泛应用,但其生产过程存在等离子处理爆板风险。本文通过对压机真空度、刚板厚度、盲窗面积/周长比、开窗区域是否覆铜等因素的影响进行研究,具体分析了等离子过程产生爆板的原因,总结出了在真空压合的条件下,刚板厚度和开窗区域是否覆铜是影响生产板等离子处理爆板的主要因素,并提出了一种新型的改善方法——开窗区域去铜法,该方法可有效改善排气降低气压影响,为盲窗工艺的扩大应用提供参考。 相似文献