化学分离技术在PCB行业回用水中的应用

经过近5年的研发和实际应用,化学分离技术解决PCB行业回用水已运用于实践当中。为PCB清洁生产和降低费用找到了一条途径。     

重视在制造技术上的创新和发展

概述了我国PCB产业遇到世界经济危机和传统PCB"减成法"制造技术的挑战。其基本出路,除了扩大"内需"外,必须走制造技术创新之路,我国PCB产业才能发展和生命力!     

前言

中国是全球印制电路板第一生产大国。世界电子电路协会(WECC)数据显示,2010年全球PCB总产值530亿美元,中国大陆产值210.8亿美元(人民币1425亿元),占世界总量的39%。中国PCB行业的蓬勃发展,与数万名工程技术人员孜孜不倦的研究探索是密不可分的。本论文集是经CPCA权威专家阅评,从"2011秋季国际PCB技术/信息论坛"征文(编号代码A:Autumn)及"     

＂中国版RoHS＂加速PCB行业无铅化进程

"中国版RoHS"指令是目前PCB行业最热门的话题之一,它加速了本土PCB行业的绿色进程。这篇文章分析了中国RoHS指令给PCB行业带来的影响和PCB企业所采取的应对措施,以及PCB无铅化的最新状况和存在的问题。     

辞旧迎新、迈步前行

我们送走了忙忙碌碌、变化多端的2021年,迎来了困难、机遇和挑战共存的2022年. 2021年我们行业除了产量更上一层楼外,还有的收获: (1)中美贸易摩擦,让大家更了解我们行业、更重视我们行业.现在、越来越多的人知道"印制电路板(PCB)是电子产品之母"的真正含义;更加了解"芯片是缩小的PCB;PCB是放大的芯片"这...     

中国PCB设备发展概况及前瞻

近年来,中国PCB设备在PCB行业发展的带动下发展十分迅猛.PCB设备在PCB制造中占、有极为重要的地位,达到PCB企业总投资的60％以上,PCB技术的提升是依赖于PCB设备水平的提升.中国PCB设备的发展速度快、规模大,但也存在一定的制约因素.我们期待中国的PCB设备行业能为促进PCB行业技术的提高起到更大的推动作用.     

我国PCB工业面临的“四大”挑战(4)——“减成法”技术的创新发展的挑战

概述了传统PCB"减成法"面临着严重的挑战,必须走制造技术创新才是根本的出路。制造技术创新要先走局部技术创新,改革技术落后(或不能满足产品技术指标)的制造方法。然后,从"量变到质变",使PCB走上"全印制电子"化,实现环保型和可持续发展的产业。     

INPLAN智能工程导入初探

PCB轻、小、薄的发展趋势,对制造业提出越来越高的技术需求,尤其是精细化的工程设计和制程策划,以及进一步缩短工程资料处理周期,给生产留下更充足的加工时间,使高自动化的"PCB产前智能工程"成为目前PCB行业工程设计人员必须去探讨的课题。文章以实际参与公司"INPLAN智能工程"项目导入之方式进行简单探讨,提供未来PCB制造同行在筛选或导入"PCB产前智能工程"系统时之参考。     

绿色无铅

东莞市PCB行业纳入废水回用范畴;PCB循环使用将成现实;联能科技喜捧“减废卓越企业”奖牌;RoHS指令花费电子工业约320亿美元;田村制作所推出无卤素焊锡……     

中国印制电路制造技术发展趋势

本文综述了中国印制电路（PCB）行业的现状和PCB制造技术未来的发展方向,提出清洁生产技术是未来PCB行业可持续发展的必由之路。     

前言

2012年印制电路行业春季国际PCB技术/信息论坛在行业领导、企业家、广大工程技术人员的大力支持下三月中旬在上海世博展览馆隆重举行。论坛共征集到行业内广大工程技术人员、管理人员发来的论文150篇,这些论文大多数都是与当前的PCB生产实际紧密相结合,是实际生产技术和工作经验的结晶与总结,对于指     

PCB网城精粹

2014年印制电路产能相对过剩整合迫在眉睫 赛迪发布报告预测：2014年,围内PCB行业发展困境在一段时期内仍将持续,产能相对过剩,产业整合迫在眉睫。2013年,我同PCB行业经历了闲境中的发展,不少传统多层PCB产品生产亏损严重,同时,HDI及FPC产品需求发展迅速。多方面冈素共同导致2013年我国PCB行业发展缓慢,行业总产值与2012年基本持平。随着PCB行业规范发展逐步上路,行业整合和兼并重组将成为产业发展政策焦点。     

PCB的关联技术

概述了PCB的关联技术:(1)不良PCB再生的"PCB再生技术",(2)扩展商行任务的车载PCB。     

CPCA 2013春季国际PCB技术/信息论坛征文通知

中国印制电路行业协会(CPCA)科学技术委员会将与2013年3月19-20日在上海举办"2013春季国际PCB技术/信息论坛"。春季和秋季论坛已越来越得到业内专业人士的关注,论坛将分为特邀演讲和专业技术类报告,诚邀您和您的企业共同来参与此次盛会,此次论坛必定会使您和您的企业获取行业内更多全球性的有效信息!现向全行业展开论坛会征文:     

《生死在于时速》带给深南的几点思考

这是一篇很好的文章,体现了当今和未来PCB行业发展的特点。不仅值得PCB行业内管理层一读,而且PCB行业的工程技术人员也应理解并从观念和思维方法上转变到“时速”上来。因此。从《印制电路信息》报(2003年11月10日)转载到本刊上来,供同行们参阅。     

2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛征文通知

主办单位:中国印制电路行业协会(CPCA)社团法人日本电子回路工业会(JPCA)承办单位:中国印制电路行业协会科学技术委员会CPCA与JPCA将于今年秋季10月中旬在深圳举办"2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛",现进行论文征集。请行业内各单位,特别是会员单位,共同关注行业的发展和参与交流,积极组织工程技术人员、管理人员等撰写相关论文,踊跃应征投稿。     

互联印制板技术发展概况

印制电路基板(PCB)是各种电子产品的主要部件,其性能在很大程度上影响电子产品的质量。简要介绍了PCB的分类和未来需求,着重介绍了国内外PCB的研究情况、趋势及国内外的差异,对国内外在PCB层间互联、板内互联、互联印制板制造工艺、互联印制板新材料的开发、互联印制板的新型应用领域开发等方面进行了分析和比较。目前国内印制板技术无论在研究主体和技术开发程度上均与国外有一定差距,最后根据"中国印制电路产业转型升级规划方案"对国内PCB技术的发展提出预测。     

我国PCB工业面临的“四大”挑战(2)——“减成法”技术的资源消耗之挑战

概要地评述了PCB工业面临着的资源消耗的挑战。在PCB‘减成法’生产中,所采用的原辅材料、水源、电能和人力等的资源消耗还在继续增加着,PCB工业必须改变这种制造技术状态。     

要有长期面对困难的准备——2009年4月覆铜板行业高层论坛发言

序言刚刚过去的半年时间内,我们行业的经营状况经历了一次"冰火两重天"的考验,全球金融危机从去年11月份开始迅速终止了我国PCB和CCL行业自2001年以来长达7年的盛     

新产品观摩暨技术研讨会圆满落幕

电子质量讯6月20日,作为国内外PCB行业电子材料及精密装备的供应商之一--东莞市正业电子有限公司,于2008年6月18日在东莞市中汇文华大酒店隆重召开"爱思达·UV激光切割机新产品观摩暨技术研讨会"。光临现场的嘉宾有来自全国50多家的客户代表,PCB行业领导与知名专家,CPCA行业协会副理事长、科学技术委员会会长、