博通发力以太网交换目标锁定运营商级功能

日前,博通推出其最新低功耗、高性能面向运营商的以太网交换产品系列.Broadcom最新的运营商级交换产品可帮助移动和宽带服务提供商部署新一代高性能网络基础设施设备,最大程度降低所需资金和运营费用.     

博通公司推出新款多端口10G以太网交换芯片

博通（Broadcom）公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业StrataConnect交换芯片产品组合。博通公司的新款单芯片解决方案（SoC）产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求，具备1G、2．5G和10G性能以及多种灵活的输入／输出（I／Os）方式，同时大幅降低功耗。     

BroadR-Reach：汽车以太网产品

博通公司推出汽车以太网产品系列。Broadcom汽车以太网产品系列由5款器件组成,其中包括3款嵌入了PHY的高集成度交换芯片和两款独立的PHY解决方案。     

Broadcom推出业界首款面向100Tbps可扩展系统的以太网交换芯片

Broadcom（博通）公司宣布,推出业界第一个以太网交换芯片系列Broadcom BCM88600系列,以实现容量从100Gbps～100Tbps的可扩展式模块化交换平台。就下一代交换基础设施而言,由于视频和数据流量的增加,非常高的可扩展性和超大带宽成了关键要求。由于核心网络以及数据中心互连的要求,     

博通新型交换芯片保障云环境带宽需求

近日。博通宣布，推出全新的以太网交换解决方案产品线StrataXGSTridentII系列，以满足云网络环境下带宽、可扩展性和效率需求。     

简讯

Broadcom（博通）公司近日推出基于GPON的住宅网关单芯片系统解决方案BCM6818,该方案支持Wi—Fi、VoIP、以太网交换等。BCM6818同时采用TR-069和OMCI的住宅网关软件,助力运营商实现连续性以及GPON的快速部署和商用。     

博通发布高速、高集成度交换芯片

近日，博通宣布，推出新的StrataXGS BCM56440交换芯片系列。据悉，由于采用以太网端口，该系列产品能够提供高于TDM（时分多路复用）传统网络1000倍的数据带宽。值得一提的是，BCM56440集成了7个现成有售的专用标准器件（ASSP）的功能，大幅降低了设备制造商的物料成本，同时能使运营商在移动回程传输设备上的资本支出降低多达50％。     

Broadcom新的65纳米工艺的“智能”交换机芯片使千兆以太网能广泛进入家用市场

全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出业界首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网（GbE）交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出业界占板面积最小的智能交换解决方案，该方案实现了前所未有的性能，     

Broadcom推出业界最小和最强大的多端口单芯片10G以太网融合控制器

Broadcom（博通）公司近日宣布,推出最新一代10Gb以太网（10GbE）融合控制器,该产品面向大批量、融合主板集成控制器（LOM）和融合网络适配器应用。     

麦瑞半导体面向工业以太网应用推出高集成度IEEE1588v2 Over Ethernet解决方案

麦瑞半导体（Micrel）面向工业以太网和配电站自动化应用推出了支持IEEE1588v2的KSZ84xx系列以太网器件。这些开拓性解决方案采用麦瑞半导体的EtherSynch技术,将IEEE1588v2分布式同步、以太网交换和精密GPIO功能集成在一个节能紧凑的封装中。     

Broadcom最新高性能交换芯片显着增大4G移动回程传输带宽

Broadcom（博通）公司宣布,推出新的StrataXGS BCM56440交换芯片系列。在网络升级过程中,运营商面临着经济性和性能挑战,而Broadcom BCM56440系列产品是专门为帮助运营商应对这些挑战而设计的。该系列产品能提供极大的带宽,比基于时分多路复用（TDM）的传统网络的带宽大1000倍．可帮助运营商实现网络的无缝迁移．以使移动回程传输网络具有以太网级性能．并能传送高级业务。     

16端口快速以太网交换芯片——ZL50418

卓联半导体公司通过其强大的模拟、数字和混合信号设计实力，为有线、无线和光纤连接市场以及超低功耗医疗应用提供先进的产品。近日，该公司宣布推出新的以太网交换芯片来扩展其高质量以太网交换芯片产品线。新推出的包括四款新器件的ZL^TM50418系列可经济地汇接16个端口的快速以太网业务。     

博通：Wi-Fi将连接一切3C应用

日前,博通推出业界首款单芯片宽带集成接入器件（IAD）BCM6362,它集成了高性能ADSL2＋和801．11n无线局域网（WLAN）以及以太网交换、数字增强无线通信（DECT）和IP话音（VoIP）技术。这个整合了DSL＋WLAN的解决方案使消费者不再需要购买单独的DSL凋制解调器、无线路由器和DECT无线基站,从而极大地降低了家庭连网的成本。而服务提供商也能够通过单个设备提供快速互联网连接以及可靠的DECT／DECT6．0／CAT-iq和Wi-Fi连接,以支持三网合一（话音、视频和数据）业务。     

Broadcom推出全集成48端口快速以太网交换芯片

Broadcom（博通）公司的ROBOSwitch交换芯片系列增加了一个新产品组，包括BCM5348和BCM5347。其中BCM5348是全集成48端口快速以太网交换芯片。它在单芯片上集成了4个吉比特以太网端口和24个10/100物理层，其端口数是现有快速以太网解决方案的两倍。新的Broadcom交换芯片具有企业级功能，可利用WebSuPerSmart网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业网络进行管理，以满足关注成本的中小企业市场的需求。     

Broadcom推出业界最小和最强大的多端口单芯片10G以太网融合控制器

2010年12月24日,全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司宣布,推出最新一代10Gb以太网（10GbE）融合控制器,该产品面向大批量、融合主板集成控制器（LOM）和融合网络适配器应用。全新的40nm崆制器系列是业界最先推出的4端口融合控制器产品系列,具有业界最小占板面积,每端口功耗极低,提供两倍的端口密度和更多功能,从而使制造商能以经济实惠的方式给更多产品线增加高速10GbE互连能力。     

Broadcom推出新型千兆以太网交换芯片

Broadcom(博通)公司在以太网方面的拓展一直是不遗余力,特别是面对中国市场时,以太网产品更是其力推的。近期,Broadcom向中国市场发布了其新一代的多层千兆以太网交换芯片系列StrataXGS III BCM56510。这个系列的芯片针对企业应用,可实现网络准入控制(Network Admission Control,NAC)功能,并支持微软的网络访问保护(Network Access Protection,NAP)策略执行技术。     

Broadcom推出业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片

全球有线和无线通信半导体市场的领导者博通（Broadcom）公司于2006年6月13日宣布，ROBOSwitch交换芯片系列增加了一个新产品组，其中包括业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片。新的Broadcom交换芯片具有企业级功能，可利用WebSuperSmart网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业网络进行管理。     

Broadcom第八代快速以太网交换芯片达到48端口

6月13日，Broadcom（博通）公司宣布，ROBOSwitch交换芯片系列诞生了一个新产品组，其中包括业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片。新的Broadcom交换芯片具有企业级功能，可利用WebSuperSmart网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业网络进行管理。该48端口快速以太网交换芯片的端口数是现有快速以太网解决方案的两倍，该款芯片还集成了一些10／100物理层，以满足关注成本的中小企业市场的需求。     

博通推出业界首款单芯片IAD

Broadcom（博通）公司近日推出业界首款单芯片宽带综合接入设备（IAD）,该芯片为实现IAD和高端住宅网关而集成了ADSL2＋和801．11n无线局域网以及以太网交换、数字增强无绳通信（DECT）和VoIP技术。     

Broadcom推出千兆以太网交换芯片BCM56510

Broadcom公司近日宣布推出新一代多层千兆以太网交换芯片系列Broadcom StrataXGS Ⅲ BCM56510。这个系列的芯片有助于企业搭建高度可扩展和易于管理的安全基础设施，可提高企业网络的安全性。StrataXGS ⅢBCM56510系列多层千兆以太网交换芯片是Broadcom公司2005年推出BCM56500系列的后续产品。