混装电路板焊接工艺技术探讨

分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式，着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊接焊剂等主要工艺技术进行探讨。根据厦华电子公司的实际焊接情况，给出了波峰焊接的相关工艺参数，并对今后SMT焊接技术进行展望。     

混装电路板的通孔组装方案

本文论述在双面SMT PCB上通孔装连如今通常采用的三种方法：选择性波峰焊，焊膏中插针(PIP)再流焊和焊料预成型(Solder Preforms)。研究表明当PIP提供的焊料不足时,最后一种方法可以成为一种替代方案。     

单面电路板通孔再流焊接技术

从理论和实用的角度，阐述了SMD和通孔插装混合安装的高密度组装的电子产品在大规模流水生产中使用再流焊工艺的可行性，并对相关设备作了简单的介绍。     

线路板混装设计与工艺的应用

本文根据我所已经具有的表面安装生产能力，提出了在我所科研生产中采用通孔插装器件与表面安装器件同时使用的设计与生产工艺（即线路板混装技术）。详细介绍了混装设计的规范，并进行了生产工艺的可行性估计，为产品设计及工艺人员提供参考意见。     

SMT/THT混装生产中的工艺控制

SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中大量使用,为此对SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT技术人员提供了一个参考。     

将通孔回流技术整合入表面贴装制程

通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占75—10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。     

通孔元件的再流焊接技术

多年来,通孔元件的焊接一直使用波峰焊接工艺来完成元件与PCB之间的连接。而表面贴装元件的焊接则使用再流焊接工艺。这样的话,若一块组装有通孔元件和表面贴装元件的混合技术的板子就需要使用两种焊接设备才能够完成焊接操作。为了使混合技术的PCB实现仅靠单一一种设备就能完成焊接操作,本介绍了一种新的技术,即仅使用再流焊接设备就能够完成混合PCB的焊接操作,这种焊接技术即省时,又降低了制造成本。     

现代波峰焊接工艺

本简要描述了波峰焊接工艺的原理和趋势,重点论述了混装波峰的材料选择,工艺优化,并分析了波形,DFM及无铅焊接对波峰焊接工艺的影响。     

插装元件通孔回流焊工艺研究

SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件.采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题.针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所有元器件的组装和焊接,焊点质量满足要求.     

印制电路板加速寿命试验方法综述

寿命试验是一种重要的可靠性试验,基于加速寿命试验方法和大数据分析的印制板可靠性评估技术,未来应用前景广大.文章综合阐述了可应用于印制板加速寿命试验的常用加速寿命试验模型、加速因子计算和加速寿命试验方法,希望能够为业内相关研究和应用者提供一定指导和帮助.     

挠性印制电路板的发展机遇与挑战简

桡性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势,介绍了挠性印制电路板的一些有潜力的应用方向,对其今后发展的挑战和机遇进行了分析。     

印制板技术的最近动向简

概述了最近的PcB技术动向，包括PcB的高密度化趋势，PcB的电气特性，PcB的构造和工艺以及积层法中的技术开发。     

印制电路板设计工作的探讨

印制电路板设计是印制电路板整个生产过程中一项重要的系统性工作。结合国家质量认证体系新规则,主要对印制电路板的安全性能、电磁兼容和环保节能三个方面的设计工作进行了相关探讨。     

无卤素型挠性印制电路板材料

在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。     

亚洲印制电路板业的现状与发展

近年来，电子工业技术的飞跃进步，促进了亚洲印制电路板业的巨大发展，当前亚洲已成为世界最大的印制电路板生产地区。文章综述了亚洲（特别是日本、中国台湾地区、韩国、新加坡、马来西亚）的印制电路板业在生产、技术、市场等方面的现状与发展。     

数码印刷在印制电路板中的应用

在数码印刷中，喷墨印刷技术以其设备成本低廉、印刷精度高、环保性能好等诸多优点成为数码印刷的主要方式，其应用领域已从普通的印刷扩展到包装印刷、防伪印刷、织物印花、印制电路板等多个领域。丈章主要介绍数码喷墨印刷技术在线路板制印中的应用。     

PCB废水分类处理技术研究现状

PCB废水水质复杂、可生化性差,是造成PCB废水回用难度大的主要原因。将废水进行分类收集并分别进行处理可显著改善可生化性,从而提高回用率。本文在PCB废水分类的基础上,重点分析了处理难度较大的络合铜废水和油墨废水处理技术现状,井指出分类处理是PCB废水治理技术的发展研究方向。     

薄膜电容焊接机的结构分析与优化

针对薄膜电容焊接机在焊接电容的过程中,出现的电容引线焊接不牢或未焊接等问题,通过对其焊接部件结构的优化改进,改善了电容的焊接质量。