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《现代表面贴装资讯》2011,(1):69-69
ACE Production Technologies公司新的选择焊双喷嘴得到专家评审委员会的认可,并入选IPC APEX EXPO 2011创新技术中心(ITC)。 相似文献
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加成法从不可能成为可能
在今年初的2014IPC APEX EXPO展会上Transline Technology公司在现场演示了"e Surface"技术,此加成法制作PCB技术受到关注和获得了好评。e Surface是加成法技术,这可以改变许多电路板包括HDI板和高性能板的制造,使不可能变成可能。
该技术核心是开发了一种共价结合键溶液,比现行的减去法制作PCB减少了十几个步骤,主要的三个步骤:预清洗的赤裸基板浸入eSurface溶液,形成eSurface涂改,再清洗干燥;处理后基板曝光、显影(可LDI成像);成像基板进入化学镀铜,得到线路图形。 相似文献
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IPC印制电路博览会,APEX和设计师峰会在拉斯维加斯开幕的前一天,众多来自PCB和EMS领军企业的高层人士将就时下行业热点话题召开会议讨论。PCB执行管理会议和EMS管理委员会会议将于2008年3月31日在曼德勒海湾度假会展中心举行。 相似文献
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《今日电子》1999,(11)
1999年10月10日,首届“中国国际高新技术发展成果交易会”(简称“高交会”)在深圳落下帷幕,世界各地2800多家高校、科研院所、企业与政府代表团全面展示了近年来高新技术领域取得的最新成果,共举办36场高新技术论坛,达成项目协议总额64.94亿美元。 作为我国通信行业的骨干企业,中兴通讯大规模参加了计算机与通信展(A厅IT展)和高新技术成果展(B厅),在引进IT行业的高新技术成果、进行成果转让和融资合作等方面取得了丰硕的成果。中兴通讯达成的各类协议与合同总额共计2000多万美元。 美国著名电子制造专业协会IPC举办首届APEX 2000展览会,将于2000年3月12至16日在美国加州LongBeach Convention Centre举行。这项由IPC/SMEMA协会举办的世界级展览会专为电子制造技术业而设,并获得业内各著名顶尖厂商踊跃支持。 IPC/SMEMA协会是由IPC及表面装贴设备制造商协会合并组成,是专为从事表面装贴板生产业的生产设备商和软件设计商提供支援服务。APEX 2000中搜罗了电子制造业最重要及发展迅速的高新科技,无论是整个组装过程,从裸板到电路板组装,以至测试电子组装技术都应有尽有。 相似文献