爱法在美国照明技术策略展览会暨研讨会上发布全新独有ALPHA~LED材料技术

制造电子焊接材料的全球领导者-ALPHA在照明战略博览会(Strategies in Light)暨研讨会上发布全新独有的ALPHALED材料技术系列。这是一个全新独有的产品技术,囊括LED照明系统制造工艺的五个层次,包括芯片粘接和封装、基板封装、光源模块、     

爱法将发布新的ALPHALED材料技术

电子焊接材料制造商ALPHA,将在照明战略博览会（StrategiesinLight）暨研讨会上发布新的ALPHALED材料技术系列。这项独有的产品技术将覆盖LED照明系统制造工艺的五个层次,包括芯片粘接和封装、基板封装、光源模块、功率驱动器／电源和控制系统。     

爱法推出全新ALPHA LED材料技术

爱法（Alpha）将发布最新系列的ALPHALED特制物料技术。爱法是全球领先的电子焊接材料制造商,有关最新技术将覆盖LED照明系统制造过程的五个层次,包括芯片贴装及封装、封装焊接、光源模块、功率推动器／电源和控制系统。爱法能源技术副总裁RaviBhatkal说：“Alpha的特制材料技术建基于我们一直以来致力研究开发,以及在LED照明系统制造过程中,了解并满足顾客对质量的要求。正因为我们的焊接和：占片贴装物料专业独到,广为人知,让我们能更透彻了解装配。ED过程中各个环节的精妙所在。我们热切期待能在2013广洲国际照明展览会LED市场上展示我们最新的产品目录,当中包括高热芯片贴装和高稳定性的焊接物料。”     

爱法发布全新ALPHA~ LED材料技术

制造电子焊接材料的全球领先者-ALPHA~在照明战略博览会(Strategies in Light)暨研讨会(2月7-9日,加利福尼亚州圣克拉拉市)上发布全新的ALPHA~ LED材料技术系列。全新的产品技术将囊括LED照明系统制造工艺的五个层次,包括芯片粘接     

固态照明

固态照明（Solid—State Lighting，SSL）是一种全新的照明技术，利用半导体芯片作为发光材料，直接将电能转换为光能，它与白炽灯的钨丝发光和节能灯的三基色粉发光不同，半导体发光二极管（LED）采用电场发光，光电转换效率比较高。固态照明具有节能、环保、寿命长、免维护、易控制等特点。     

植入式柔性LED

意义：氮化镓（GaN）LED是一种高效能的发光装置，目前已在LED电视和照明工业中获得商业化应用。由于其脆性较大，采用这种半导体材料制造柔性电子系统较为困难。     

国家半导体照明工程进展

半导体照明的“十一五”863重大项目代表了国内研发的最高水平，项目实施以来，我国LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术，部分核心技术具有原创性，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，为我国LED产业做大做强在一定程度上奠定了基础。     

市电供电的大功率LED驱动控制器

随着LED的材料、结构、工艺及封装技术的发展,LED的新品种不断增加,性能也逐年提高,应用领域越来越宽,从而使产量不断增加,价位也逐年下降。特别在大屏幕LCD的背光照明、建筑的外墙及轮廓照明（亮丽工程）和景点装饰照明、公共场所（广场、道路照明）、汽车及运输工具的内外照明上获得较大的发展,并且在很多地方采用大功率LED（主要是1～3W）来取代Ф5小功率LED．获得更好的效果。     

功率型白光LED封装设计的研究进展

综述了功率型白光LED封装的研究现状和存在的问题,着重从LED封装结构和封装材料两个方面进行了详细的评述,在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(YAG)荧光粉来实现节能、高效的白光LED照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光LED的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料.指出新的封装结构、封装材料和封装工艺的有机结合以获得高取光效率,延长功率型白光LED的使用寿命,节约整体封装结构的成本,从而推进LED同体光源的应用是今后功率型白光LED研究的重点.     

半导体照明技术标准化现状

半导体发光二极管（LED）具有寿命长、能耗低、发光利用率高、稳定性好、维修费用低等优点，是一种高效的绿色光源，所以半导体照明被认为是人类照明史上继白炽灯和荧光灯之后的又一次飞跃。半导体照明产业涉及了光电产业和照明产业，其产业链包括衬底材料制备、外延生长芯片和器件的封装，还包括荧光粉的制备和模块的驱动设计、用于照明的各种光源和灯具的设计和制作。     

LED照明市场爆发中的技术瓶颈分析

列举了全球多个市场中LED照明对传统照明的渗透与替换趋势,从材料、研制设备、封装技术以及知识产权等多个角度分析了LED照明发展中的技术瓶颈,并对中国的LED照明技术发展提出了建议。     

安华高科技推出新0．5W白光LED产品

Avago Technologies（安华高科技）宣布，推出Moonstone系列新0．5W冷白光和暖白光发光二极管（LED，Light Emitting Diode）产品。采用优于业内的薄型封装，Avago的ASMT-Mx60LED提供给固态照明应用设计工程师一个稳固可靠的封装，带来高亮度照明输出并且组装非常容易。     

上海硅酸盐所在SiC-LED研究中取得突破性进展

正中国科学院上海硅酸盐研究所与半导体研究所通过联合攻关,在SiC-LED技术路线方面中涉及的核心技术,如SiC单晶底、外延、芯片和灯具封装等方面取得了突破性进展,研制出了多种结构的SiC-LED,并封装成了灯具,完全打通了SiC-LED技术路线,为SiC-LED技术在半导体照明产业领域的推广打下了基础。半导体照明是一种基于LED的新型光源的固态照明,衬底材料是半导体照明产业技术发展的基础,不同的衬底材料决定了LED外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术因此衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线目     

大功率白光LED封装技术面临的挑战

发光二极管（LED）是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种“绿色照明光源”。目前市场上功率型LED还远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊接以及散热技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势及面临的挑战。     

浅议EMC在LED封装中的应用

环氧模塑料（EMC）作为一种常见的封装材料,具有可规模化生产和高可靠性等特点,被广泛应用于微电子封装领域。随着LED半导体照明技术的迅速发展,EMC作为一种新型支架塑封材料被引入到LED封装行业,成为第三代LED封装支架。与传统的PPA材料相比,EMC具有低膨胀系数、高热导率、更好的耐热性等优势。由于EMC支架是一种高度集成化的支架,具备更好的封装性能和可靠性,可进一步提升LED器件的可靠性并降低LED器件的成本。文章主要介绍EMC支架的主要特点、优势及其制作工艺,同时也总结了EMC在LED封装应用过程中还存在的一些问题。     

ZC系列：LED封装

首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z—Power LED封装研发而成,能够降低热阻,从而显著延长LED照明的使用寿命。     

全球最亮LED光源突破散热问题寿命达6万小时

在中国台湾地区首届LED照明展（LED Lighting Taiwan 2005），会上，新强光电（NeoPac Lighting）展出了一种新开发的超高功率的单封装发光二极管（LED），输出功率可达30W，号称是目前全球以LED作为亮点光源的最亮产品。     

科锐推出业界首款照明级LED阵列,加速室内LED照明发展

科锐（CREE）日前宣布推出业界首款照明级LED阵列——XLamp CXA20LED阵列,该阵列是照明级阵列中的首款产品,旨在加速LED照明革新,它能够以11W的功率实现60W A型白炽灯的亮度。CXA20阵列采用单个均一光学系统、22mmx22mm紧凑型封装,且只需两颗螺丝就可固定,从而可帮助需要在光源设计中采用单颗器件的客户简化制造流程。     

大功率白光LED封装结构和封装基板

随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题。介绍了大功率白光LED引脚式封装、表面贴装式(SMT)、板上芯片直装式(COB)和系统封装式(SiP)封装结构和金属、金属基复合以及陶瓷封装材料。重点阐述了金属芯印刷电路板(MCPCB)、金属基复合材料板以及陶瓷基板(如厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板)等应用于大功率白光LED的封装基板,对各个基板的特点和散热能力进行了分析和对比。最后对大功率白光LED封装结构和封装基板的发展趋势进行了展望。     

各地政府加力推动半导体照明产业发展

半导体照明包括发光二极管（LED）和有机发光二极管（OLED），亦称固态照明，是用第三代半导体材料制作的光源和显示器件，具有耗电量少、寿命长、无污染、色彩丰富、耐震动、可控性强等特点。