再成形（Re—Balled）焊球阵魏封装的焊球强度评估

近年来,许多国家禁止在电子产品中铅的使用,但是一些特定产品拥有豁免权。拥有豁免权的电子产品生产厂商面临含铅元器件供应缺乏的现状,因此生产厂商开始寻求利用焊球再成形技术把焊球阵列封装中的无铅焊球转变为锡铅焊球。焊球再成形技术曾经被用于元器件的回收再利用．但是关于焊球再成形元器件的可靠性信息十分有限。介绍了利用焊球再成形技术使无铅焊球阵列封装转变为锡铅焊球阵列封装。两种焊球去除方法和两种焊球再贴装方法分别用于实现从无铅焊球到锡铅焊球的转变,用以调查再成形工艺对于封装质量的影响。热时效试验以及焊球强度评估用于检测焊球再成形工艺过程。     

再成形(Re-Balled)焊球阵列封装的焊球强度评估

近年来,许多国家禁止在电子产品中铅的使用,但是一些特定产品拥有豁免权。拥有豁免权的电子产品生产厂商面临含铅元器件供应缺乏的现状,因此生产厂商开始寻求利用焊球再成形技术把焊球阵列封装中的无铅焊球转变为锡铅焊球。焊球再成形技术曾经被用于元器件的回收再利用,但是关于焊球再成形元器件的可靠性信息十分有限。介绍了利用焊球再成形技术使无铅焊球阵列封装转变为锡铅焊球阵列封装。两种焊球去除方法和两种焊球再贴装方法分别用于实现从无铅焊球到锡铅焊球的转变,用以调查再成形工艺对于封装质量的影响。热时效试验以及焊球强度评估用于检测焊球再成形工艺过程。     

焊膏回流性能动态测试法及其应用

通过体视显微镜和CCD等视频设备录制、焊膏回流动态测试方法,观察焊膏回流的整个过程,有助于分析焊膏回流过程中出现的问题,弥补了目前焊膏–锡珠试验只能观察最终结果,而不能对中间过程进行评价的缺点。利用该方法研究了保温时间和焊膏活性对焊膏回流性能的影响,对焊膏的收球性能进行了评价。结果表明:焊膏回流的保温时间有一定限制,超过限制,产生缺陷的机会大大增加;对于活性较强的焊膏,可以通过增加焊膏的黏性,减少锡珠和立碑以及元件歪斜倾向;通过对不同焊膏的回流过程进行对比,提出了焊膏收球性能良好的参考标准。     

焊膏可印刷性评价方法的研究

焊膏的印刷性能是SMT中最致SMA的各种缺陷.介绍一种焊膏的印刷性能测试方法,其特点是采用了"刀-环"印刷结构,其中模板设计成环形来实现连续的印刷.此外在环形模板内焊膏滚动的切线方向上安装J形探针,监测焊膏的滚动印刷阻力.通过对几种焊膏的滚动印刷试验,并对可印刷性能进行了评价分析,力求获得一个简单的评价焊膏可印刷性能的指标.焊膏印刷阻力呈下降趋势,在滚动停止时跌倒到最小值.以最终的印刷距离作为焊膏的印刷寿命或者耐受值,由此来有效评估焊膏可印刷性.     

CBGA植球在线质量检测与控制技术

文章主要阐述了CBGA（陶瓷焊球阵列封装）植球过程中焊球、锡膏的选择,基板上焊盘镀金层厚度的控制,植球网板与印刷网板的制作,回流工艺的设定,焊球与陶瓷基板黏附质量的无损检测和破坏性检测方法。介绍了CBGA产品植球过程中的在线质量检测与控制,对提高CBGA产品的植球质量、成品率、一致性以及剔除焊球互连中的缺陷,提高产品的可靠性有帮助。     

无铅焊膏工艺适应性的研究

无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能,研究影响其焊接可靠性的因素,实验研制了一种Sn-Ag-Cu无铅焊膏,并根据其本身的材料特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验,包括:焊膏黏度测试、塌陷实验、焊球实验以及铜板腐蚀测试等。研究结果表明:焊粉的质量分数与焊膏黏度呈正比关系;高温高湿环境下焊膏的可靠性降低,焊后残留物的腐蚀性增强;焊膏过多暴露在氧化环境中易引起焊料成球等焊接缺陷。     

阿尔米特推出新型沉浸式焊膏

阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力,适合处理回流期间封装严重翘曲问题,以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装（PoP）设备应用的胶状焊膏,并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型焊膏结合了多个超细焊球和一种助焊剂,     

封装体叠层中堆叠焊球的可靠性研究

针对封装体叠层中的堆叠焊球进行了有限元建模和应力分析,评估了TMV堆叠焊球这种新型焊接方式可能带来的可靠性隐患。通过仿真结果发现,堆叠焊球的应力集中比底部焊球更加严重,这说明热疲劳失效更容易发生在塑封胶穿孔中的堆叠焊球上,而原本针对底部焊球的可靠性测试标准则需要做出新的调整。此外,在两种不同的堆叠焊球成型中,雪人式焊球的应力集中比较水桶状焊球更加严重。通过参数研究可以发现,紧缩区域的宽窄程度是造成雪人式焊球应力集中的关键因素。     

焊膏印刷领域中的热门先进技术

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。     

铟泰推出无卤免清洗晶圆级芯片级封装

倒装芯片助焊剂NC-510是一种专为保持锡球形状而设计的无卤、免清洗、晶圆级芯片尺寸封装助焊剂。这种助焊剂可提供一致的可焊性,与各种底部填充剂兼容,并具有均匀的可印刷能力。迄今有两种使用焊料完成的晶圆植球标准工艺,它们分别是：焊膏印刷和焊料电镀。这两种工艺具有多种局限,从而催生了第三种更加灵活的方法。新方法包括助焊剂印刷（通常为模板印刷或丝网印刷）和焊球贴装两个阶段。     

浅析SMT回流焊接缺陷分析

表面组装技术（SMT）的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展．随着无铅焊接工艺的应用,回流焊接的工艺方法受到了越来越多的挑战。要完成高质量和高直通率的电子产品,对焊接缺陷必须具备较强的诊断和分析能力,找出产生缺陷的相关因素,改善工艺过程．找出最好的办法有效地控制缺陷率。最大化提高产品的品质,最大化降低返工或返修造成的成本是SMT业者一个永远追求的目标。本篇论文着重讨论部分回流焊接缺陷,给大家一个针对相关缺陷分析的思路和方法。     

阻焊桥脱落风险评估及应对研究

文章主要探讨了阻焊桥能力量化表征方法,在正常生产条件下量化表征阻焊桥设计（桥长、桥宽）与阻焊桥能力的关系,建立数学模型。根据生产能力界定设计参数的合理范围,并可根据数学模型对生产订单的阻焊桥脱落缺陷进行风险评估,筛选出难度订单,给出工程设计及制程工艺优化方案思路。     

基于改进动态主元分析在半实物仿真系统中的研究

为了实现数据驱动技术在工业中的实际应用,开发了以蒸馏塔作为被控对象的半实物仿真系统,将数据驱动方法应用到流程工业半实物仿真系统.针对动态主元分析方法存在的计算负荷大,计算效率低的问题,提出了一种改进动态主元分析方法,利用不可区分度和交叉程度去除众多变量中的不相关变量或相关度较小的变量,减少数据量.针对系统中的典型故障,数据驱动方法能够检测出半实物仿真系统中的异常,而且与传统动态主元分析比较,改进算法降低漏报率和误报率,提高诊断可靠性,并且能及时检测出生产过程的微小故障.     

A process simulation model for multilayer structures involving polycrystalline silicon

The increasing complexity of VLSI fabrication often requires the use of multilayer structures above the silicon substrate. Electrical and metallurgical properties of multilayer structures have an important effect on circuit performance and reliability. Although process simulation models are available and widely used for computer-aided process design, none of the existing process simulation programs have the capability for modeling multilayer structures. A new model with such capability has been developed and this paper presents the physics as well as the results of simulation supported by experimental data. The model can simulate many desirable properties of multilayer structures involving polycrystalline silicon, such as grain growth, resistivity and oxidation rate of the polysilicon layer, the impurity redistribution across multilayers after high-temperature thermal processing, impurity segregation both at grain boundaries and at interfaces, and the interdependent phenomena of dopant-dependent oxidation/diffusion.     

ODF工艺中边框胶涂布方式的研究

TFT-LCD制造工艺中,目前多采用ODF（one drop filling）成盒方法。边框胶涂布是ODF方法中的关键技术,对于同一尺寸的产品而言,不同的涂布方式所需要的涂布时间不同,直接影响着产能。按照传统的＂单个涂布＂方式,产品尺寸越小,涂布笔数越多,涂布工艺时间越长,产能越低。因此,如何通过优化边框胶涂布方式来缩短小尺寸（3.5in以下）产品的涂布时间,成为了实际生产中面临的重要课题。我们开发了几种实用高效的边框胶＂一笔连涂＂方法,并比较了不同涂布方式下的产能差异,一笔连涂方式大大减少了涂布笔数,有效缩短了涂布时间。     

Design and implementation of SVM OTPC searching based on Shared Dot Product Matrix

In this paper, we proposed a FPGA implementation architecture for SVM classifier. The architecture is based on the proposed Shared Dot Product Matrix (SDPM) method which computes and stores the dot product of all training data before SVM searching process. We implemented the proposed method by software simulation and hardware implementation. The software simulation of SDPM method achieves twice the speed of LIBSVM, which is one of the most popular SVM implementation libraries. This acceleration mainly results from the reduction of repeat Kernel function calculation. Then the hardware software collaboration architecture for SDPM is also proposed in this paper. Results show that the proposed architecture achieves approximately 30 times faster searching speed compared with LIBSVM.     

现代电子工业Cpk评价中的特殊问题

现代电子工业生产具有许多新的特点，如果不针对具体情况，均采用传统工业生产中广泛使用的常规方法计算其工序能力指数，评价生产工艺水平，将可能导致错误的结论。总结了电子工业生产中工艺参数的典型特点，并讨论了工序能力指数的正确计算方法。     

旋转法下降炉的智能控制

随着我国人工晶体材料工业的飞速发展,急需性能优良、稳定性好、自动化程度高的晶体生长设备。提出了炉室上升坩埚旋转技术,不仅利于提高生长晶体的品质,而且生长设备简单,易于实现自动化控制。采用性能优良的ADμC812微控制芯片进行控制．是晶体生长设备控制方法的有益探索。该设备自动化程度较高,速度运行可靠,维护简单方便,具有推广价值。     

基于S3C2410x的JTAG检测平台的设计与实现

阐述了边界扫描技术的基本原理,从设计方法和实现技术方面对基于边界扫描技术的芯片短断路检测设计进行了研究,并给出了具体的实现方法;以针对CPU为BGA封装的电路板设计了一套短路、断路故障检测平台为例,经验证,该设计有效地缩短了电路板的生产、周期,并且可排除PC独立运行,降低了其维修测试费用,因而将具有更为广泛的应用前景.     

浅谈铜含量对热风无铅焊料整平可焊性的影响

为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管控对于可焊性的好坏具有决定性作用。本文重点介绍了热风无铅焊料整平工艺中铜离子的提取和控制方法,解决热风无铅焊料整平因铜含量过高导致的可焊性不良之问题。