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相似文献
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1.
采用自动埋弧焊工艺,在35钢试板表面堆焊不锈钢耐磨层,对焊缝金属的显微组织进行了分析,对堆焊层金属的硬度进行了测试.结果表明,堆焊金属的硬度分布与其组织变化相对应,堆焊层的硬度达到了预期值.  相似文献   

2.
刘阳  刘爱国 《焊接》2017,(1):64-67
采用自动CMT (Cold metal transfer) 焊工艺,在Q235钢板堆焊了H12Cr26Ni21Si不锈钢,焊接电流为108 A,焊接电压为15.8 V,摆动宽度为12 mm,摆动速度为23 mm/s,焊接速度为2 mm/s,堆焊搭接量为7 mm,获得了成型美观、致密无缺陷的不锈钢堆焊层。对堆焊层的显微组织、化学成分进行了分析,测试了堆焊层的显微硬度及与基体结合强度。结果表明,堆焊层组织为奥氏体树枝晶和等轴晶;Ni,Cr,Fe是组成堆焊层的主要元素;堆焊层硬度高于基体;堆焊层与基体的结合界面的抗剪切强度大于405 MPa。  相似文献   

3.
4.
Q235钢基体上堆焊金属的组织和硬度分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
李娟  曾志超  潘全喜  钟玉 《电焊机》2007,37(7):67-71
采用焊条电弧焊工艺方法,选用CHR322堆焊焊条在Q235钢基体上以不同的焊接电流进行了堆焊试验.对堆焊熔敷金属的显微组织进行了分析,测试了堆焊熔敷金属的显微硬度,并讨论了焊接线能量在堆焊层金属显微组织的形成中起的作用以及对堆焊金属硬度的影响.结果表明,堆焊金属的显微硬度分布取决于其显微组织i焊接线能量的大小显微组织的形成有影响.  相似文献   

5.
《铸造技术》2016,(4):771-773
采用熔化极活性气体保护焊,在Q345低合金钢表面堆焊奥氏体不锈钢,其过渡层和耐蚀层材料分别为ER309L和ER347L不锈钢焊丝。对堆焊层进行弯曲和剪切性能测试,并对堆焊层的显微组织及剪切断口形貌进行了观察。结果表明,过渡层设计提高了堆焊层的弯曲和剪切性能,堆焊层组织主要以铁素体和奥氏体为主,还存在微量Cr的碳化物脆性相,剪切断口均显示以韧窝状为主的韧性断裂形貌。  相似文献   

6.
采用熔化极活性气体保护焊(MAG)工艺制备了马氏体不锈钢/Q235复合板,通过添加ER80-G过渡层提高复合板的冲击韧性.采用光学显微镜、显微硬度仪、扫描电镜对复合板的微观组织、显微硬度和冲击断口进行分析.结果 表明,试验制备的复合板界面具有良好的冶金结合.高强层由板条马氏体组成,硬度为380~420 HV;过渡层由针...  相似文献   

7.
H1Cr24Ni13堆焊Q235A钢熔合区组织性能研究   总被引:1,自引:1,他引:1  
采用TIG焊方法和H1Cr24Ni13奥氏体不锈钢焊丝,对Q235A进行堆焊加工。通过金相、扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)、以及显微硬度等方法,分析了堆焊接头熔合区的显微组织及性能。结果表明,焊接电流的变化会对熔合区金相组织和接头性能造成影响,但显微硬度受工艺参数变化的影响不大。  相似文献   

8.
焊条电弧焊堆焊金属组织及其性能分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用CHR172堆焊焊条,以焊条电弧焊工艺在基体材料45钢上进行了堆焊.分析了不同焊接条件下获得的热影响区与堆焊层熔敷金属的显微组织和显微硬度,讨论了焊接热输入、合金元素对堆焊层熔敷金属显微组织及显微硬度的影响.研究结果表明,堆焊层金属的显微组织和显微硬度不但与焊接热输入的大小有关,而且与采用堆焊焊条中的合金成分及含量、形成的硬质颗粒的类型、硬质颗粒与基体组织结合性能以及硬质颗粒的分布等有关.  相似文献   

9.
借助手工电弧焊方法,使用CHR系列堆焊焊条对A3、45钢进行堆焊加工,分析了其堆焊层金属的显微组织及性能。结果表明,堆焊层金属的显微组织和硬度与焊条的种类及堆焊工艺参数有关,并且也与硬质相的类型、性能、数量及分布有关。  相似文献   

10.
张鑫  屈金山 《热加工工艺》2006,35(11):17-18,22
借助手工电弧焊方法,使用CHR系列堆焊焊条对A3、45钢进行堆焊加工.分析了其堆焊层金属的显微组织及性能。结果表明,堆焊层金属的显微组织和硬度与焊条的种类及堆焊工艺参数有关.并且也与硬质相的类型、性能、数量及分布有关。  相似文献   

11.
氩弧重熔对Q235钢热浸镀铝层组织和性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用氩弧重熔技术对Q235钢热浸镀铝层进行改性处理,利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪对重熔前后组织进行了观察,并测定了重熔前后截面显微硬度.研究了重熔工艺参数对热浸镀铝层组织和性能的影响.结果表明,热浸镀铝层经氩弧重熔处理后,分层现象消失,组织上梯度过渡,试件由重熔层和淬硬层及基体构成.氩弧重熔处理能明显提高热浸镀铝层的显微硬度.氩弧重熔工艺参数对重熔层深度、硬度和裂纹率影响较大,焊接电流增加或焊接速度减小时,重熔层深度增加,硬度升高,裂纹率下降.  相似文献   

12.
为说明激光堆焊层的组织与性能特点,进行了激光堆焊Fe40粉芯焊丝的试验研究,检测了堆焊层横截面的显微组织形貌和硬度分布.研究表明:激光堆焊层组织致密,无裂纹、气孔等缺陷;堆焊层组织为胞状过饱和奥氏体树枝晶;堆焊层与基体呈冶金结合;堆焊层的平均硬度为HV0.2550.  相似文献   

13.
为了研究堆焊过程对Hardox400耐磨板接头硬度与组织的影响,采用CO2气体保护焊的方法在母材上堆焊一道,然后测量试样热影响区到母材的宏观洛氏硬度值,并观察堆焊接头区域的显微组织.结果表明,合适的堆焊工艺条件下,Hardox400耐磨板的硬度值下降区域不超过5 mm,下降幅度在1~2 mm范围出现最大值,降幅约为母材的18% ~26%.同时,在熔合区未出现明显的晶粒长大现象,焊缝组织中以马氏体为耐磨骨架,细小的Fe2B为耐磨硬质相的组织,能够与基体马氏体组织相匹配,在保证了堆焊后基体耐磨性的同时而不出现堆焊层的脱落.  相似文献   

14.
为提高Q235普通碳素结构钢的耐磨性能和耐腐蚀性能,采用CO2气体保护焊在其表面堆焊药芯焊丝,利用蔡司高级金相显微镜、显微硬度测试仪、摩擦磨损试验机和电化学工作站等分析测试手段,研究不同焊接电流下的堆焊层的宏观形貌、显微组织、显微硬度、摩擦磨损性及耐腐蚀性。测试结果表明,当焊接电流为200 A时,堆焊层组织均匀,碳化物均匀弥散分布在组织内部,其显微硬度最高为500 HV,耐磨性能最好,磨损失重量为26 mg,磨损机理为磨粒磨损;当焊接电流为230 A时,热输入量最高,合金元素固溶于奥氏体基体的量增多,使其稳定性增加,从而提高了耐腐蚀性。  相似文献   

15.
刘建民 《热处理》2015,(1):39-41
采用手工电弧焊在45钢上堆焊一种耐磨铁基堆焊合金。借助光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪及材料试验机研究了堆焊铁基合金的组织和性能。结果表明,焊态耐磨铁基合金中存在高合金马氏体,其硬度为42.7 HRC,经500℃保温2 h后,堆焊合金的硬度为44.5 HRC,耐磨性有所提高。  相似文献   

16.
潘全喜  屈金山  陈文静  钟玉 《电焊机》2007,37(11):66-69
采用焊条电弧堆焊技术,以不同的焊接工艺参数,选用堆焊焊条CHR132在45#钢基体上进行多层堆焊试验.采用光学显微镜观察分析了堆焊金属显微组织,利用硬度测试仪测试了堆焊金属的硬度,讨论了焊接线能量对堆焊层金属显微组织的形成、硬度的影响.研究结果表明:堆焊金属的显微组织和显微硬度不仅与堆焊工艺参数有关,且与硬质相的类型、性能、数量、分布等有关.  相似文献   

17.
《焊接技术》2021,50(3):15-18
采用等离子弧堆焊技术对不同Mo含量的Fe-Cr-Mo-C系合金进行堆焊,研究不同Mo含量对Fe-Cr-Mo-C堆焊层组织和性能的影响。采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对堆焊层组织和物相进行分析,采用显微硬度计对堆焊层显微硬度进行测试。结果表明:Fe-Cr-Mo-C合金组织由γ,M_(23)C_6,M_2C以及M_6C组成,随着合金中Mo含量的增加,M_(23)C_6数量逐渐减少,蜂窝状的共晶碳化物M_2C数量逐渐增多,且M_2C逐渐转变为菊花状的共晶碳化物M_6C,大量高硬度M_2C均匀分布在堆焊层中,使得w(Mo) 8.2%和w(Mo) 10.1%合金堆焊层顶端显微硬度平均值较高,达到HV_(0.2)795,有利于促进堆焊层耐磨性的提高。  相似文献   

18.
马才旺 《焊接》1991,(4):16-18
介绍了在混凝土分配阀壳体(HT250)内表面获得高硬度耐磨层的堆焊材料和冷堆焊工艺。  相似文献   

19.
手工电弧堆焊接头组织及微动磨损性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
用手工电弧堆焊技术,在基体材料45钢表面上,分别选用CHR237和CHR207两种堆焊焊条在相同的工艺参数下进行堆焊。用光学显微镜和显微硬度计对堆焊金属的显微组织和显微硬度进行了分析,用PLINT型微动磨损试验机考察了基体材料及堆焊层金属在室温条件下的微动磨损行为。结果表明,堆焊金属的显微组织和显微硬度跟焊条的种类,硬质相的类型、数量及其分布有关;其抗微动磨损能力均优于基材45钢,且CHR237堆焊金属的抗微动磨损性能最好。  相似文献   

20.
Q235钢等离子熔覆Fe基合金+TiC复合涂层组织和性能的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
利用等离子熔覆技术,在Q235钢基体上熔覆TiC+Fe基合金以获得高硬度的复合涂层.测试了熔覆层的显微硬度,采用金相显微镜、X射线衍射仪研究了熔覆层的组织.结果表明,涂层显微硬度随TiC含量的增加而增大;涂层主要组成为低碳马氏体;TiC主要分布于晶粒内和晶界处.  相似文献   

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