提高电磁兼容性的混合信号PCB的分区设计

电子电路和系统的电磁兼容性近年来越来越受到重视,这导致对设备电磁特性的要求越来越严格。提高电子电路和系统的电磁兼容性需要考虑两个方面的特性：电路产生尽量少或者不产生干扰以及电路对遭遇到的电磁能量的影响的抵制力。本文主要从印刷电路板的混合信号布局的角度来阐述提高电子产品电磁兼容性的混合信号PCB的分区设计。     

一种预测印制电路板EMI的方法

在印刷电路板的设计阶段进行电磁兼容性(EMC)设计是十分重要的.本文介绍了一种预测印制电路板电磁干扰(EMI)的方法,得出微机开关电源PCB板的近场分布图,并以此为参考选择布线路径.     

微控制器（单片机）抗干扰能力与电磁兼容性

文章从实用的角度介绍微控制器系统的设计、元件选用、印刷电路板布线要注意些什么，才能使系控抗干扰能力强且满足电磁兼容性要求。     

印制电路板的抗干扰设计

以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计、装配印制电路板时的抗干扰措施.     

提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大,由此带来的电磁兼容问题也日益严重.目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式.在印制电路板的电路设计阶段进行电磁兼容性设计是非常重要的,保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键.文章从元器件布局、信号走线和电源地线设计等方面,较详细地讨论了提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施.     

印制电路板的物理设计三要素

印制板电路是通信设备的重要组成单元,现代高科技电子战对印是电路板提出了更高的要求,而且环境越来越恶劣,需要解决很多关键技术,而其中的电磁兼容性设计、热设计、防振动抗冲击设计则构成物理设计三要素,妥善合理地解决好这个设计三要素对实现印刷 制电路板的高性能、高可靠性有着深远的意义。     

高速DSP系统的电路板级电磁兼容性设计

针对实际应用DSP系统时常见的电源干扰、传输线效应和强电干扰等问题,对电子产品电磁环境进行分析,根据电磁干扰产生的机理和影响,对DSP系统提出了电磁兼容性设计要求。从元器件的布置,地线和电源线的布置,信号线的布置三个方面给出电路板的设计方法,从而有效降低DSP系统的干扰,提高电磁兼容性能。这些技术从设计层次上保证了高速DSP系统的有效性和可靠性。     

大气电场测量无人机电磁兼容性设计

介绍了大气电场测量系统的组成,分析了系统面临的电磁兼容问题,并阐述了电磁兼容性及防雷击设计措施,包括电路板的布局、布线、抗高频信号干扰设计,接地设计,屏蔽设计及静电和雷击的防护设计等,结果表明,这些措施有效提高了系统的电磁兼容性和可靠性.     

印制电路板的抗干扰设计

以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计、装配印制电路板时的抗干扰措施。     

印制电路板的抗干扰设计

以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,介绍在设计、装配印制电路板时应采取的抗干扰措施。     

高速PCB设计经验与体会

高速PCB设计已成为数字系统设计中的主流技术,PCB的设计质量直接关系到系统性能的好坏乃至系统功能的实现。针对高速PCB的设计要求,结合笔者设计经验,按照PCB设计流程,对PCB设计中需要重点关注的设计原则进行了归类。详细阐述了PCB的叠层设计、元器件布局、接地、PCB布线等高速PCB设计中需要遵循的设计原则和设计方法以及需要注意的问题等。按照笔者所述方法设计的高速复杂数模混合电路,其地噪很低,电磁兼容性很好。     

New dummy design and stiffener on warpage reduction in Ball Grid Array Printed Circuit Board

Printed Circuit Board (PCB) warpage increases as thickness decreases and ultimately is attributed to CTE mismatch and thickness geometry of the components. Recently, a thin Ball Grid Array (BGA) PCB has been developed due to the advantages like high electrical translation speed with low signal noise. Large warpage severely limited by BGA PCB performance leads to reliability issues modes such as crack and delamination between interconnection components. This is why a dummy design on a BGA PCB and metal stiffener on a Flip Chip (FC) BGA PCB warpage are analyzed experimentally.At the first step, new dummy design in BGA PCB (BoC type) is proposed to reduce warpage. The new dummy design is shaped as a bar. Results of the statistical experimental analysis show PCB warpage using the new dummy design is significantly reduced compared to the use of a PCB with a conventional dummy design. Furthermore, the new dummy design decreases PCB warpage by about 67%. These results signify that the stiffness of the BoC PCB is improved by the new dummy design because the bar-shaped Cu pattern in the dummy acts as a rigid bar stiffener.At the second step, metal stiffener effect is studied to reduce coreless FCBGA PCB warpage. Coreless FCBGA PCB, coreless FCBGA package, and specimens with non-symmetric structure are considered to determine metal stiffener effect on warpage. The experimental results show that metal stiffener has high stiffness, and it seems very effective on reducing average and standard deviation of coreless PCB warpage.     

PCB电路设计中布线的EMC分析

PCB电路设计在生产生活中至关重要,本文从电磁兼容这一问题出发,讨论PCB电路设计,以及在设计PCB电路过程中存在的电磁干扰等问题.分析单线,多导体线和元器件的设置、路线,从而得出关于PCB电路中布线的一些设计规范和技能.如果将这些原则和规范使用于电路设计的最初环节,那么存在于布线中的电磁干扰问题就会被PCB电路设计师很快的解决.     

高速PCB设计研究

在高速PCB设计中,即需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求.本文针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB的设计技术.     

高速PCB板设计研究

在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。     

高速电路板级信号完整性设计

随着系统工作频率及信号边沿转换速率提高,在实际PCB设计中要求设计者能熟练运用设计规则并针对不同设计要求相应调整。文中结合高速电路中常见SI设计技术与实际PCB设计实例,分析了常见SI设计规则工作原理,为应对日益复杂的高速PCB设计提供参考。     

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。     

混合印制电路板的电磁兼容设计

结合PCB设计的经验，首先探讨了包含高速、高频信号PCB设计中电磁兼容性的基本问题，接着给出针对高速数模混合信号PCB设计中具体的电磁兼容设计原则和方法。     

高速PCB板的信号完整性设计

随着集成电路开关速度的提高以及PCB板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一。如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。此文在充分考虑SI的基础上,利用Cadence的Allegro完成了基于DSP和FPGA的某信号处理机的硬件设计,并使用Mentor公司的Hyperlynx进行仿真分析优化PCB设计,避免了信号完整性的潜在影响。     

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。