片子步进机发展趋势

片子步进机发展趋势本刊编辑部光刻既是晶片加工的主要成本因素（约占晶片全部加工成本的３５％），又是增加电路功能特性的驱动技术，同时，也是半导体工业进步的决定性技术。因此，在技术规划和投资中，光刻一直占踞着十分显要的位置。用于ＩＣ图形转印的光刻技术，一直...     

用于0．35微米生产的宽视场远紫外片子步进机

目前，器件生产厂家和光刻设备制造厂家正在准备进行０．３５μｍ电路的生产。很明显，光学片子步进机仍然是主要的生产设备，但对ｉ线和远紫外片子步进机的选择至今还存在着争议。本文介绍了在开发生产远紫外片子步进机中取得的一些进展。作为１９９０年在ＳＰＩＥ会议上讨论过的采用ＴＴＬ对准系统及自动准分子激光波长控制的早期远紫外片子步进机的替代产品，一种新型的远紫外步进机最近已开发成功。该机采用一种新型的２４８ｎｍ波长的镜头，其像场直径为ф２９．７ｍｍ，数值孔径为０．５。该机主体类似于本公司１９９１年开始生产的宽视场ｉ线步进机，其关键的设计参数和结果本文将给以介绍。其中包括在正性和负性抗蚀剂中０．２５μｍ以下的成像性能和基于ＴＴＬ对准系统原理的高精度套刻，同时给出了与ｉ线步进机混合曝光的匹配性能。     

300mm 片子步进机的流片率

３００ｍｍ片子步进机的流片率ＮＩＫＯＮ公司第一设计部ＩＣ＆ＬＣＤ设备分部ＨｉｄｅｍｉＫａｗａｉ１前言就在１９９３年年底时，半导体产业界还很难决定继２００ｍｍ片子之后，下一代片子的主角究竟是由３００ｍｍ片子承担，还是由４００ｍｍ片子直接承担。这一选择直...     

0.5μm光刻采用大数孔径i线步进机

采用几种实用ｉ线抗蚀剂０．４８ＮＡｉ线５×镜头具有０．５μｍ线间对成像能力，焦深大于１μｍ。这种镜头与０．４０ＮＡ的ｉ线镜头对比，０．４０ＮＡ的ｉ线镜头对于≥０．７μｍ的线间对图形具有较好的焦深，而０．４８ＮＡｉ线镜头对于〈０．４７μｍ的线间对图形具有较好的焦深，并且可将截止分辨率延伸到０．３５μｍ。并探讨了这种镜头吸热效应的相对不灵敏性和这种镜头内Ｈｅ气体的过压作用。假设模拟制作了０．５μｍ线间     

通过镜头进行圆片—中间掩模对准的远紫外步进机

本文介绍一种具有0.42数值孔径、21.2mm像场尺寸、5×缩小率全石英镜头的新型准分子激光步进机,并报告其设计特色和实验结果。该系统的突出特点之一是采用了工作于633nm波长的直接以中间掩模为基准对准圆片的TTL对准系统。曝光波长同对准波长间焦差大的问题,是用镜头中的专用校正光路来解决的。所用激光器与步进机间的柔性光学接口和控制激光波长的联机校准系统,减轻了以准分子激光器作生产级光学光刻设备新型光源的困难。最后给出了分辨率及套刻精度的实验结果。     

基于步进电机的红外镜头控制组件设计

镜头是热像仪的重要组成部件之一,镜头中镜片的切换、平移可实现红外热像仪视场的变换和调焦。本文首先根据步进电机的工作原理,通过分析步进电机的运动模型和驱动模型,计算了实际的驱动脉冲频率和驱动电流。据此设计了一种基于步进电机的红外镜头控制组件。实验数据和实际使用结果表明该控制组件不仅能够实现快速准确的视场切换和调焦,并且具有较好的环境适应性。     

步进电机在真空注型机中应用

本文介绍了ZK-400真空注型机的原理及功能，并重点介绍了通过控制步进电机的脉冲频率达到调节真空注塑机搅拌速度的目的。     

在超高真空中应用的片子传输机械手

在超高真空中应用的片子传输机械手ＭａｓａｆｕｍｉＫａｎｅｔｏｍｅ等著一目译一种新的极坐标式机械手，是为了在超高真空环境中进行薄膜生长而开发的。它采用可在真空中工作的无摩擦力的簧片结构，由置于真空环境之外的电机进行电磁驱动。真空环境下的所有运动部件仅有...     

数控切绘机中步进电机的控制方法

在数控切绘机系统中,对步进电机的控制直接影响到加工质量.根据数控切绘机中步进电机的运动特性提出步进电机起停控制的改善方法,通过引入自调整比例因子模糊控制方法,改善了步进电机的动、静态特性,从而提高了系统的鲁棒性和控制精度.     

用i线步进机生产64MDRAM

本文论述了用ｉ线（３６５ｎｍ）步进机进行６４ＭＤＲＡＭ芯片曝光技术。此前，我们曾试用常规的一步曝光法和ＮＡ＝０．５０的ｉ线镜头在采用和不用移相曝光技术的不同条件下进行整块６４ＭＤＲＡＭ芯片的曝光，从中发现在少数曝光层中存在曝光不足的情况。通过实验我们证明了应采用分块曝光法替代一步曝光法。分块曝光法是将一个单一“分步重复”图形芯片分划成多个小块进行曝光，从而可获得很高的图形分辨率。实验中采用ＮＡ＝０．６５的ｉ线镜头。我们还试着分析了由ｉ线步进机光照系统引起的相干现象和分块曝光的对准精度等问题。     

一种具有实用价值的准分子激光步进机的设计及其特性

准分子激光步进机在其实用价值方面已达到成熟阶段。本文对大视场大ＮＡ透镜的开发和０．３５μｍ及其以下的成像特征尺寸进行了说明。准分子激光器在其生产性、稳定性、可靠性、安全性和使用成本等方面己达到实用阶段。准分子激光步进机设备的综合控制问题例如：聚焦、曝光和套刻稳定性等已经得到解决。并且可使抗蚀剂系统、抗蚀剂工艺、测量和传统掩模制造等技术得到不断地改进和利用。本文专门讨论准分子激光步进机设计的具体问题，并根据一些生产现场安装采用的新型透镜ＸＬＳ￣（ＴＭ）远紫外步进机来描述其特性数据。     

用PC机控制步进电机的两种方法

文章介绍用ＰＣ计算机控制步进电机的两种实用方法，同时介绍一种新型的驱动电路。     

世界片子步进机镜头需求量骤增卡尔蔡司公司投资扩建生产基地

世界片子步进机镜头需求量骤增卡尔蔡司公司投资扩建生产基地德国的卡尔蔡司公司目前正在加紧完成其为期三年的３７００万美元的扩建项目，旨在提高其片子步进机镜头的制造能力，以便跟上＊ＳＭＬ公司片子步进机大批量生产需求的步伐。ＡＳＭＬ公司是蔡司公司微光刻光学系...     

步进机的成象线宽控制因素探讨

线宽控制是步进机准确成象的重要因素。本文从探讨步进机的线宽误差和其对成象尺寸的影响出发，进而提出了步进机线宽控制应做的主要考虑。     

压缩域中基于支持向量机的镜头边界检测算法

针对如何进一步提高镜头边界检测精度问题,本文提出了一个基于支持向量机SVM (Support Vector Machine)的镜头边界检测算法.该算法利用视频压缩域中特征,如宏块类型,帧间对应宏块DC系数差和帧类型将视频帧分为发生切变的帧、发生渐变的帧和非镜头变换帧三类,从而实现视频的镜头分割.实验结果表明该算法对摄像机的运动和大物体的进入具有很好的鲁棒性,且没有大多数算法中阈值选择的困难,将我们的算法与2001 TREC评估中最佳指标进行了比较,在综合度量查全率和查准率的性能指标F1上,比2001 TREC评估中最佳指标高约8％.     

VLSI中CVD二氧化硅膜的淀积

介绍了大规模集成电路中两种ＣＶＤ二氧化硅膜的淀积，并对这两种二氧化硅膜的淀积方式及其性能进行了比较。指出ＴＥＯＳ淀积方式，是今后集成电路中ＳｉＯ２淀积的主流工艺。