电沉积方法制备镍硫析氢电极及其电化学性能

采用恒电流电沉积方法制备Ni-S电极,通过极化曲线研究了硫脲质量浓度、电流密度、镀液温度、电沉积时间等对Ni-S电极析氢性能的影响,获得了较佳的制备工艺:NiSO4·6H2O187.2g/L,硫脲100g/L,H3BO340g/L,NaCl 20g/L,pH=4,电流密度30 mA/cm2,镀液温度55℃和电沉积时间1...     

双向脉冲电沉积法在钕铁硼永磁体表面制备铁-镍-钴合金

针对稀土永磁体温度稳定性较差,利用双向脉冲电沉积法在钕铁硼永磁体上电沉积Fe-Ni-Co合金.镀液组成和操作条件为:FeSO4·7H2O 40 g/L,CoSO4·7H2O 1 g/L,NiSO4·7H2O120 g/L,NiCl2·6H2O 25 g/L,H3BO3 40 g/L,乳酸20 mL/L,抗坏血酸20 g/L,糖精2 g/L,柠檬酸钠80 g/L,十二烷基硫酸钠0.01 g/L,乙二醇20 mL/L,pH=3,温度60～65℃.通过扫描电镜和X射线衍射考察了合金镀层形貌及结构,采用划痕法和中性盐雾试验分别测试了合金镀层的结合力和耐蚀性.实验结果表明,制得的合金镀层表面较均匀致密,结合力好,耐蚀性强.磁性能测试表明该合金镀层有一定的温度补偿作用.     

锡/富勒醇复合镀层的制备及其性能研究

制备了锡/富勒醇复合镀层,并研究了富勒醇对复合镀层的性能的影响.复合镀层的制备分两步进行,其中包括电沉积制备富勒醇薄膜和电镀金属锡.采用X射线衍射法(XRD)、辉光放电光谱法(GDS)等手段对富勒醇在镀层中的存在状态进行了表征.结果表明:富勒醇在复合镀层中以非晶态形式存在,且在复合镀层中的分布不均匀.以上结论结合复合镀...     

无氰电镀白铜锡工艺与镀层性能

通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响。最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O16～19g/L,Sn2P2O712～15g/L,K4P2O7·3H2O200～250g/L,K2HPO460～80g/L,有机胺类添加剂JZ-11.2～1.8mL/L,pH=8.5～8.7,温度20～25°C,阴极电流密度1.0A/dm2。采用该工艺对基体施镀20min可得到厚度为5.09μm、锡的质量分数为40%～50%的均匀白亮的Cu-Sn合金镀层。Cu-Sn合金镀层的晶体结构以CuSn和Cu41Sn11为主,结晶细致、无微裂纹,显微硬度为372HV,耐蚀性能比相同厚度的光亮镍镀层好。     

脉冲和直流电沉积Ni-P合金电极析氢电催化性能的研究

在由250 g/L NiSO4·6H2O、45 g/L NiCl2·6H2O、36 g/LH3BO3、20 g/L NaH2PO2·H2O和0.05～0.10 g/L十二烷基硫酸钠组成的镀液(pH 4.0～5.5)中,分别用脉冲和直流电沉积法在镍片上获得了Ni-P合金镀层,并进行了对比研究,SEM测试结果表明,脉冲电沉积方法获得的Ni-P合金镀层表面更加细致,电化学测试结果表明,脉冲电沉积镀层的交换电流密度较大,具有良好的析氢电催化活性,优良的电化学稳定性和良好的结合力及耐蚀性.     

脉冲参数对Q235钢上镍镀层表面形貌和显微硬度的影响

研究了脉冲占空比、平均电流密度、脉冲频率对Q235钢表面电沉积镍镀层增重率、表面形貌及显微硬度的影响.镀液组成和其他工艺参数为:NiSO4·6H2O 281 g/L,十二烷基苯磺酸钠0.08 g/L,NiCl2·6H2O 40 g/L,糖精1g/L,H3BO3 35 g/L,丁炔二醇0.01 g/L,pH=3.0 ～ ...     

十六烷基三甲基溴化铵对氢气泡模板法电沉积多孔铜薄膜的影响

以阴极析出的氢气泡为模板电沉积制得三维多孔铜薄膜,电解液的组成和工艺条件为:CuSO450g/L,H2SO4147g/L,Na2SO470.2g/L,HCHO30g/L,HCl0.25mL/L,聚乙二醇0.25mL/L,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)0～9.75g/L,温度25°C,电流密度3A/cm2,时间10～20s。研究了电沉积时间及CTAB用量对薄膜结构的影响。结果表明,随沉积时间的延长,镀层的主孔径增大,孔壁变厚。镀液中CTAB的存在会影响铜离子的沉积和结晶取向,随着镀液中CTAB质量浓度的增大,多孔铜薄膜的孔径先减小后增大。     

镀液组成对铬-金刚石复合电沉积的影响

以紫铜片为基体,采用电沉积法在三价铬镀液中制备了铬-金刚石复合镀层。在pH=1.0、电流密度12A/dm2、搅拌速率150r/min、温度30°C及施镀时间15min的条件下,研究了镀液中主要组分的质量浓度对铬-金刚石复合镀层厚度和外观的影响,得到较好的镀液配方为:CrCl3·6H2O170g/L,HCOOK60g/L,KCl20g/L,CH3COONa·3H2O20g/L,NH4Cl60g/L,超细金刚石25g/L。采用该配方制备的Cr-金刚石复合镀层表面平整、裂纹细小,金刚石颗粒均匀镶嵌在铬镀层中,显微硬度高达1292.6HV,综合性能优于纯铬镀层。     

专利实例

电镀锌合金两则　2 0 0 360 1 一种锌 -镍合金镀液所发明的 Zn- Ni合金镀液中含有至少一种脂肪族胺或聚合物 ,含有一种乙炔醇化合物 ,最好还应含有至少一种芳香族醛 ,以防止产生黑色沉淀。p H≥ 1 1。镀液中不含氰化物。锌的质量浓度为1～ 5 0 g/L,可以采用 Zn O、Zn SO4· 7H2 O、Zn CO3和 Zn( CH3 COO) 2 等含锌的化合物。镍的质量浓度为 0 .1～ 1 0 g/L,可以采用 Ni Cl2 · 6H2 O、Ni SO4· 6H2 O、Ni CO3 及 ( NH4) 2 Ni( SO4) 2 等镍的化合物。镀液中还含有质量浓度为 1～ 30 0 g/L的诸如Na OH、KOH、Na2 CO3 和 K…     

锌/富勒醇复合材料的制备及性能研究

制备了锌/富勒醇复合材料并研究了富勒醇对复合材料性能的影响.锌/富勒醇复合材料的制备分两步进行,其中包括电沉积制备富勒醇薄膜和电镀金属锌.采用辉光放电光谱法对富勒醇在镀层中的分布进行了表征.通过对锌/富勒醇复合材料硬度、耐盐雾腐蚀、交流阻抗谱和减摩性测试,分析了富勒醇对复合材料性能的影响.结果表明:富勒醇在锌/富勒醇复...     

氨基磺酸盐体系复合电沉积镍-钴-氧化钇工艺的正交优化

通过正交试验对超声波辅助复合电沉积Ni–Co–Y₂O₃工艺进行优化,得到最佳镀液组成和工艺参数为:Ni(NH₂SO₃)2·4H₂O100 g/L,Co(SO₃NH₂)2·4H₂O 20 g/L,H₃BO₃ 40 g/L,纳米Y₂O₃ 3.0 g/L,p H 4.2,温度40°C,电流密度5 A/dm²,超声波功率300 W,时间1.25 h。在最优工艺下所得Ni–Co–Y₂O₃复合镀层细致、平整,含0.98%(质量分数)的Y₂O₃颗粒,显微硬度为538.85 HV,耐磨性较优。     

镍-碳化钨纳米复合镀层的制备与性能

采用电镀的方法制备出Ni-WC纳米复合镀层,镀液组成为:NiSO4·7H2O 250 g/L,NiCl2·6H2O 30 g/L,H3BO3 30 g/L,光亮剂0.1 g/L,纳米WC颗粒5～ 30 g/L,表面活性剂及分散剂适量.研究了温度、电流密度及pH对复合镀层外观的影响,得到最佳电镀工艺条件为:温度50～55...     

新型化学镀镍光亮剂的研究

采用正交试验对以铋盐和吡啶衍生物为主要成分的新型化学镀镍复合光亮剂的组成进行了优化,化学镀镍液的组成及工艺条件为:NiSO4·6H2O25g/L,NaH2PO2·H2O28g/L,CH3COONa15g/L,苹果酸6g/L,乙酸10mL/L,乳酸10mL/L,装载量1.0dm2/L,pH4.5～5.5,80～85°C,20～30min。得到光亮剂的最佳组成为:Bi(NO3)36mg/L,白屈菜氨酸或邻菲啰啉2mg/L,十二烷基磺酸钠2mg/L,CuSO4·5H2O2mg/L。化学镀镍液中加入新型复合光亮剂后,可制得几乎为镜面光亮的、耐蚀性和结合力良好的镍镀层。该光亮剂的用量小,对镀速影响较小(仍在20μm/h以上)。     

复合电沉积制备镍-石墨烯电极及其电催化析氢性能研究

以紫铜为基体,电沉积制备了镍还原氧化石墨烯(Ni-RGO)复合电极,研究了石墨烯质量浓度、电流密度、pH、温度和时间对Ni RGO复合电极的电催化析氢性能。得到最佳配方和工艺条件为:Ni(NH2SO3)2·4H2O 350 g/L,NiCl2·6H2O 10 g/L,C6H8O7·H2O 5 g/L,H3BO320 g/L,十二烷基苯磺酸钠0.12 g/L,RGO 0.16 g/L,pH 3.5,温度40°C,电流密度5 A/dm^2,时间10 min。该条件下所得Ni-RGO复合电极的电催化析氢性能最佳。     

电流密度对不锈钢基β-二氧化铅-二氧化钛-四氧化三钴复合镀层性能的影响

研究了电流密度对不锈钢基β-PbO2-TiO2-Co3O4复合镀层的沉积速率、显微硬度、表面形貌、结合力、电催化活性等性能的影响。镀液组成和其他工艺条件为:Pb(NO3)2250g/L,HNO310g/L,NaF0.5g/L,TiO215g/L,Co3O430g/L,温度50℃,pH1～2,沉积时间4h。通过扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪分析了复合镀层的形貌、组成和构相。结果表明,最佳电流密度为4A/dm2。在4A/dm2下,β-PbO2-TiO2-Co3O4复合镀层的沉积速率为15.31g/(h·dm2),显微硬度为653.3HV,表面平整、致密。镀层中Ti、Co的摩尔分数分别为2.22%和4.37%,表明TiO2和Co3O4颗粒与β-PbO2镀层实现了共沉积。     

电流密度对电镀铜-镍合金微观结构和耐蚀性的影响

采用直流电沉积法在高锰铝青铜基体上制得Cu-Ni合金镀层,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 20 g/L,NiSO4·6H2O 84 g/L,C6H5O7Na3·2H2O 75 g/L,十二烷基硫酸钠0.5 g/L,H3BO320 g/L,电流密度15~30 mA/cm^2,pH 7,温度55℃,搅拌速率300 r/min,时间60 min。研究了电流密度对Cu-Ni合金镀层元素成分、微观形貌和耐蚀性的影响。结果表明,在电流密度30 mA/cm^2下所得到的Cu-Ni合金镀层最厚,为25μm,耐蚀性最好,经乙酸盐雾试验168 h后表面仅有几个微小的腐蚀坑。     

工艺参数对超声辅助脉冲电沉积镍-氮化钛复合镀层的影响

在45钢表面以超声波辅助脉冲电沉积制备Ni-TiN复合镀层。研究了平均阴极电流密度、脉冲占空比、超声功率和TiN粒子(平均直径20~30 nm)添加量对复合镀层的TiN粒子含量和显微硬度的影响。得到较优的工艺参数为:NiSO4ꞏ6H2O 300 g/L,NiCl2ꞏ6H2O 30 g/L,H3BO330 g/L,十二烷基硫酸钠0.3 g/L,TiN 25 g/L,pH 4.1~4.3,温度40°C,平均阴极电流密度4 A/dm2,脉冲占空比40%,脉冲频率1000 Hz,超声功率300 W,机械搅拌速率200 r/min,时间60 min。该条件下所得Ni-TiN复合镀层的TiN质量分数为8.35%,显微硬度为819 HV,表面平整、致密,晶粒尺寸均匀。     

焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡工艺

研究了溶液组成、pH、温度、阴极电流密度、施镀时间等对白铜锡合金镀层外观、厚度及成分的影响.较优的镀液组成及工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 30g/L,Sn2P2O74g/L,K4P2O7·3H2O200～250 g/L,K2HPO4 80g/L,pH 8.8,温度28～30℃,阴极电流密度0.6～1.0A/dm...     

一种无磷化学镀镍制备聚苯乙烯/镍复合微球的方法

采用水合肼作为还原剂在聚苯乙烯微球表面进行化学镀镍,得到了聚苯乙烯/镍(PS/Ni)复合微球.考察了温度、主盐C4H604Ni?4H20浓度、配位剂EDTA-2Na浓度、还原剂N2H4?H2O浓度和装载量对微球表面形貌的影响,得到最优操作条件为:主盐0.12mol/L,配位剂0.11 mol/L,还原剂0.38 mol...