退火温度对FeCuNbSiB纳米晶合金磁性能的影响

用熔体快淬法制备出3种FeCuNbSiB纳米晶合金带材,绕制成50 mm×32 mm×20 mm的环形磁环,随后在530~620℃下进行等温退火,研究退火温度对合金磁性能的影响。结果表明:随着退火温度的增加,合金内部晶化相的晶粒尺寸和体积分数有所增加。在550~600℃等温退火后合金具有相对较低的矫顽力(Hc为1.0~1.5 A/m,测试条件:Bm=100 mT,f=10 kHz)和损耗值(Pm为1.4~1.8 W/kg,测试条件:Bm=300 mT,f=10 kHz),特别是经过570~590℃退火后合金在1 kHz^50 kHz频率范围内具有最佳的磁导率。同时,在1 kHz^10 MHz频率范围内,不同测试频率下合金阻抗值对应的最佳退火温度也不同。     

FeCuNbSiB 非晶合金的纳米晶化及其软磁性能

采用单辊快淬法制备了宽2 mm,厚20 μm的Fe75.5Cu1 Nb3 Si13.5B7非晶薄带,通过等温退火得到了非晶纳米晶双相结构的软磁性材料,纳米晶平均晶粒尺寸为8～11 nm.利用X射线衍射(XRD)和差热分析(DTA)研究了非晶晶化后的组织与性能,发现非晶基体上析出了单一bcc结构的a-Fe(Si)固溶体.研究了Fe基合金在不同退火条件下纳米晶化后的软磁性能,结果表明:在783～865 K退火1 h后,可获得较高的饱和磁感应强度Bs 和较低的矫顽力Hc,并且在823 K退火1 h后,表现出最佳的软磁性能,饱和磁化强度Bs 为135.266 Am2·kg-1,矫顽力Hc最低为1.8 A·m-1.     

快速退火热处理双相纳米晶磁性合金

利用快速退火（RTA）以600℃／min的升温速车到预期温度后，在极短保温时间内完成热处理过程，与传统热处理（CRA）的Nd－Fe－B（Nd＝6～12，B＝3～9）对合金的磁性和微结构作了对比。合金成分分作3组：Fe－Nd2Fe14B两相系统；固定6at％B；固定9.5at％Nd．用单辊快淬法制备样品，辊速万或40m／s．热处理分两组，一组是采用传统热处理，升温速率100℃／min，温度550～800℃，保温2～30min。另一组则采用快速退火热处理．矫顽力和磁化强度随着温度上升而增加，最佳条件为700℃，保温Zmin。超过7Mt，矫顽力随处理温度升高而快速下降．…     

Ni对FeCuNbSiB纳米晶合金恒导磁性能的影响

采用成分为Fe73.5Cu1Nb3Si15.5B7(at%)和Fe74-xNixCu1Nb3Si15B7(x=1,3)、Fe76-xNixCu1Nb3Si11B9(x=5、7、10、15)的非晶合金带材卷绕成环形铁芯,分别进行普通热处理和磁场热处理后检测铁芯磁性能。结果表明,随合金中Ni含量的增加,铁芯磁导率明显降低,可达到1.2k;交流损耗值比Fe73.5Cu1Nb3Si15.5B7合金铁芯降低了一个数量级;添加Ni元素后,铁芯抗直流性能明显改善,这是由于合金的磁畴结构发生了细化,感生磁各向异性增强而引起的。     

FeCuNbSiB合金的纳米晶化过程研究

应用Ｘ射线衍射分析和穆斯堡尔谱学研究了Ｆｅ７３．５Ｃｕ１Ｎｂ３Ｓｉ１３．５Ｂ９非晶合金的纳米晶化过程．Ｆｅ７３．５Ｃｕ１Ｎｂ３Ｓｉ１３．５Ｂ９合金在５００～６００℃温度范围内分别退火１ｈ，可形成纳米ＤＯ３结构的ＦｅＳｉ相和剩余非晶相。随着退火温度的升高，有更多的ＦｅＳｉ相析出。在５００℃等温退火中ＦｅＣｕＮｂＳｉＢ合金出现二阶段纳米晶化过程。     

FeCuNbSiB非晶纳米晶带材软磁性能和压磁性能研究

本文主要研究了Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶带材在不同的热处理工艺和压应力条件下的软磁性能变化情况.结果表明:带材在550℃×1h热处理工艺时将晶化成纳米晶材料,此时带材软磁性能最好;纳米晶带材的|μ|,受压应力影响大,尤其是在小于0.2MPa压应力作用下,软磁性能变化非常敏感,|μ|随压力增加而迅速下降;带材Q值在小于0.2MPa压应力作用下变化非常敏感,Q值随压力增加而迅速下降.当压应力大于0.2MPa时,Q值随压应力变化不明显,压应力不影响带材Q值随频率的变化规律.     

FeCuNbSiB纳米晶软磁粉芯的制备和磁性能

采用熔体快淬法制备了Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9(FINEMET,at%)非晶薄带,通过高能球磨制成磁粉,筛分后的磁粉在0.2%~1.0%(质量分数)的磷酸溶液中钝化,并与0.4%的环氧树脂混合,于1.64~1.96 GPa下压制成磁环。磁环经过500℃去应力退火处理,在非晶基体表面析出晶粒大小为14.3 nm的纳米晶α-Fe(Si)相。通过去应力过程和双相结构的协同作用,纳米晶软磁粉芯表现出优良的磁性能,在100 kHz和0.1 T下的损耗仅为583 mW/cm3。     

磁场退火对纳米晶合金软磁性能的影响

利用真空退火,将非晶合金纳米晶化,并通过XRD试验手段验证了其纳米晶结构,研究了磁场退火对纳米晶合金软磁性能的影响。研究表明,在外加磁场条件下,对Fe_(74.5)Cu_1Nb_2Si_(13.5)B_9、(Fe_(0.5)Co_(0.5))_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9和Ni_(25)(Fe_(0.5)Co_(0.5))_(48.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9纳米晶合金进行二次热处理,可以不同程度地减小合金的饱和磁致伸缩程度。然而,磁场退火后纳米晶合金在较低温度下的初始磁导率出现了不同程度的降低,原因可以归结为:在磁场退火的过程中,感生出的单轴各向异性增加了合金总的各项异性。     

纳米晶SmFeGaC合金的硬磁性

用电弧熔炼方法制备了Ｓｍ２Ｆｅ１７－ｘＧａｘＣｙ（ｘ≤６，ｙ＝１．５和２．５）化合物，研究了它们的相形成、结构与磁性。用快速急冷方法制备了纳米晶ＳｍＦＧａＣ硬磁材料，研究了淬火速率、Ｇａ含量对矫顽力的影响，得到诀淬ＳｍＦｅＧａＣ的室温最大矫顽力ＨＣ＝１６ｋＯｅ。     

纳米晶Fe-M-B合金的磁性和铁损

在已发现的纳米晶软磁合金中，Fe－M－B（M-Zr、Hf、Nb）有最高的饱和磁化强度BS和好的软磁性能。日立金属公司研究了这类材料的磁性和铁损。用电弧炉制备了这些合金，用单辊快淬工艺制备了截面为0．02X1～13mm'的快凝条带。在不同温度下对快淬样品进行了退火，随后在环形试样上测量了软磁性能和铁芯损耗。结果表明，Fe。。Zr，B。、Fes。Hf，B。和Fes。Nb，B。三种合金的品化行为相同，得到的有效孩导率ue（IkHz）和炮和磁感Bs最高值分别为F。。。Zr7B。：2200O和1．63T；F。s。Hf7B。：32O00和1．59T；Fes。Nb，B。：22000…     

超薄FeBNbCu纳米晶合金的磁性

超薄ＦｅＢＮｂＣｕ纳米晶合金的磁性Ｆｅ基纳米晶合金具有比非品合金更加优越的软磁性能和高的饱和磁化强度，因而受到人们的很大关注。研究了超薄ＦｅＢＮｂＣｕ纳米品合金的高频磁性和表面绝缘涂层的影响，从而开发适合于高频ＭＨＺ范围应用的新型铁芯材料。利用单辊熔...     

超薄Fe-Al-Nb-B-Cu纳米晶合金的磁性

超薄Ｆｅ－Ａｌ－Ｎｂ－Ｂ－Ｃｕ纳米晶合金的磁性韩国汉城科学技术研究院金属部研究了超薄（９μｍ）ＦｅＡｌＮｂＢＣｕ纳米晶合金带的磁性和添加Ａｌ对合金高频磁性能的影响。合金带用单辊快淬法在Ａｒ气中制取，辊速为５０～６０ｍ／ｓ，喷咀压力４９０～１９６０Ｐａ...     

FeCuNbSiB系列纳米晶软磁合金应力敏感性的研究概述

介绍纳米晶软磁合金的磁致伸缩系数和带绕铁芯应力敏感性的研究情况。     

非晶合金炉内退火和通电退火纳米晶化的比较

对于一些含Ｃｕ的和含Ｎｂ的铁基非晶合金晶化热处理时 ,通过控制部分晶化过程可获得超细晶组织 (纳米晶 )。这种纳米晶合金的特点 ,是具有优越的软磁性 ,亦即具有很高的饱和磁化强度和低的矫顽力。铁 类金属非晶合金通常采取 50 0～ 6 0 0℃退火即可实现部分晶化。这类非晶合金之所以形成纳米晶相 ,往往与合金中有少量铌和铜的存在有关 :铜实际上不与铁混溶会形成局域原子丛聚 ,从而促成了纳米晶组织的形核 ;加铌会使剩余非晶相稳定化并阻止晶粒长大。印度和意大利的研究者比较研究了ＦｅＣｕＮｂＳｉＢ非晶合金采取炉内退火和通电退火对其…     

纳米晶FeCuNbSiB合金中晶间非晶相的居里温度研究

按具有最佳磁性时纳米晶Ｆｅ７３．５Ｃｕ１Ｎｂ３Ｓｉ１３．５Ｂ９合金的晶间非晶相的化学成分制得３种非晶条带,测量其居里温度。结果表明,在纳米晶Ｆｅ７３．５Ｃｕ１Ｎｂ３Ｓｉ１３．５Ｂ９合金中,处于高居里温度α－Ｆｅ之间的纳米尺寸的晶间非晶相的居里温度高于相同化学成分的非晶合金的居里温度,这可能是由于在纳米晶合金中晶间非晶相受到α相的强的铁磁交换作用引起的。     

纳米晶Fe-Cu-Nb-Si-B系合金的感生磁各向异性和磁性

纳米晶Ｆｅ-Ｃｕ-Ｎｂ-Ｓｉ-Ｂ系合金的感生磁各向异性和磁性日立公司磁性材料研究所吉泽先生等人报道了他们对纳米晶Ｆｅ-Ｃｕ一Ｎｂ—Ｓｔ-Ｂ系合金磁场处理后感生磁各向异性和磁性的研究结果。利用单辊法制得的厚约１８卜。的Ｆｅ--Ｃｕ-Ｎｂ-Ｓｔ-Ｂ非晶合金薄带，卷?..     

退火对电铸纳米晶Ni-W合金组织和性能的影响

采用电铸法制备了纳米晶Ni-W合金,并进行了250～500℃×1h的真空退火处理。采用激光共聚焦扫描显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪和显微硬度计等对Ni-W合金退火前后的微观组织和显微硬度进行了研究。结果表明:随退火温度的升高,纳米晶Ni-18%W合金的组织趋于均匀化;晶粒尺寸逐渐增大,从退火前的6.80 nm长大到500℃退火时的12.56 nm;在300、400和500℃退火后,有少量Ni4W相析出;在低温退火时,合金的显微硬度随退火温度的升高而升高,300℃时达到最大值,然后随退火温度的继续升高而降低。