长期贮存对气密性封装的影响研究

密封微电子器件在对可靠性要求较高领域占有绝对的地位,为了研究长期室内自然贮存对密封微电子封装性能的影响,对贮存在北京某研究所库房的多种气密性封装微电子器件进行试验分析。运用破坏性物理分析(DPA)方法检验样品的密封性、内部形貌、键合强度和芯片粘贴强度等,总结出长期贮存对气密性封装器件封装性能影响的结论;并根据密封性测试结果对器件分组,分别得到密封合格与不合格产品长期贮存后封装性能的实测数据,对密封性能对元器件贮存可靠性的影响进行研究,为元器件的筛选和贮存提供借鉴。     

一种环氧树脂封装方法

1 引言 随着科学技术日新月异的发展，电子产品封装技术也在高速地发展，一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装，就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽，普通环氧树脂封装的密闭性能不佳，可操作性不强，因而阻碍了大规模批量生产，为了解决这一难题，我们寻找到一种新型环氧树脂，并设计了一套封装方法，新型环氧树脂的密封性和可操作性极强，适合于大批量生产，并能达到气密性要求，在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。     

提高片状高频陶瓷谐振器封装性能的有效途径

针对片状压电陶瓷谐振器封装过程中出现的密封性和振子断裂等问题进行了分析研究,通过在固化工序中降低温度梯度、环氧树脂中掺入晶态二氧化硅等方法减少作用于振子上的应力,解决了振子断裂和密封性等技术难点,使片状陶瓷谐振器的封装可靠性提高到95%以上。     

传感芯片真空封装的质谱检测

通过对传感燕片封装前放气性质和封装后密封性能的质谱分析,了解析件的出放气情况及封装工艺和装装结构性能,可以以优化封装工艺和合适的吸气剂选提供依据,为传感芯片产品的漏率检验和品质评判提供检测方案。     

环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向

介绍了环氧树脂在电子封装中的应用;环氧树脂的特点(收缩率小,耐热性好,密封性及电绝缘性优良,适用性好等)以及国外对其的技术改造(低粘度化,提高耐热性,降低吸水率)。     

半导体器件的粘结密封

微波半导体器件的粘结密封法是近年来发展较快,效果较好的新型封装方法之一,是有发展前途的。 半导体器件的粘结密封法的突出优点是能简化复杂的管壳结构,缩小尺寸,减轻重量、促进小型化,有利于提高器件的频率性能、输出功率和功率增益等,可以提高封装成品率。还能简化操作工艺,降低成本,可靠性高,其密封性可以达到5×10~(-8)Torr.L/sec。 粘结密封法成功与否,对封装工作者而言,关键是管壳设计的合理性,粘结剂的选择及封装工艺的掌握等。本文就粘结剂的选择和性能、封装工艺及可靠性等作一归纳介绍。     

微波等离子清洗在封装工艺中的应用

微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明,微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污,经过等离子清洗,其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。     

InGaAs近红外探测器高可靠封装技术

对256元和512元InGaAs线列探测器进行了气密封装,对封装结构和工艺中的几个关键技术进行了分析,包括热电致冷器的热负载性能、温度烘烤性能、组件密封性.研究结果表明:在室温条件下,热电致冷器的致冷温差可以达到55K以上,热负载每增加50 mW,致冷温差下降约0.51 K,能够满足组件的使用要求.经过120℃、500...     

NASA《密封性检测现状》研究报告读评

通过对2013年美国航空航天局电子元器件和封装部研究报告《密封性检测现状》的解读和评述,指出加严宇航高可靠电子元器件密封性检测判据是必要的;最新改进的美国军用标准密封性检测方法,仍存在贮存寿命的均衡性问题;一些内腔容积的密封件难以满足筛选和更长时间贮存后内部水汽不超过5 000 ppm要求的可靠性问题;高严密性检测和积累氦质谱组合检测,仍存在吸附氦的去除不能满足信噪比不小于3的可行性问题;积累氦质谱和光干涉组合检测,仍存在粗漏和细漏漏检率过高的可信性问题。指出作者已申请和正在申请的发明专利,以及已发表的文章,能为改进国内外密封性检测方法、标准和仪器,提供一套解决方案。     

用低温金属电镀技术制造与封装的惯性微型电学开关

运用光刻胶为注模的多次互不干扰金属电镀技术实现了惯性微型电学开关的低温制造与封装．电镀技术的低温过程可使微型开关直接成形于预先制作好的含有电子信号处理电路的基底上，加上同样借助于低温金属电镀技术的基于整个硅晶片的倒装封装，直接形成环绕各个器件的密封腔体．这一技术最终将使得模块化生产成为现实．微型开关的高度和它的密封腔的高度可以分别控制．电子信号可以通过金属互连线进入密封腔体．为了便于设计，建立了一个既简单又相对准确的“弹簧质量块”模型．以此设计的惯性开关，即使在未封装的常温、常压条件下，均可工作1e９次以上．本文对密封腔体的强度和密封性，以及金属互连线的可靠性，都作了详细的检测，各项指标均达到其各自的标准．