Tensilica公司在Xtensa HiFi Ⅱ音频引擎中加入对AACPlus编码技术的支持

Silicon LaboratoriesInc．近日宣布推出AeroFONE单芯片手机，这是目前业界集成度最高、性能最好、最易使用的GSM／GPRS手机解决方案。AeroFONESi4905基于突破性的正在申请专利的创新，确保这种领先的全功能单芯片手机将电源管理单元（PMU）、电池接口和充电电路、数字基带、模拟基带和四频RF收发器全部集成在单片CMOSIC中。     

Aero lled：单芯片EDGE收发器

Silicon Laboratories推出集成数字接口的Aerolied单芯片EDGE收发器。Aerolied不仅符合2．5GDigRF规格1.12版要求，还预先在许多先进的DigRF基带设计上完成验证，可为GSM／GPRS／EDGE移动电话、智能型手机和数据调制解调器提供体积小、整合度高和容易设计与制造的DigRF收发器。     

Silicon Laboratories推出GSM/GPRS手机单芯片解决方案

目前,超低成本手机(单价低于30美元)和入门级手机(单价低于40美元)具有相当广阔的市场。预计截止到2009年,每年的需求量将超过2亿部。高集成度的半导体解决方案是尽可能降低入门级手机成本,以赢得市场商机的最基本条件。Silicon Laboratories公司针对入门级手机市场推出了基于其AeroFONE技术的单芯片解决方案Si4905,采用该芯片的手机可在G S M的基础上享受G P R S服务。Si4905将电源管理单元(PMU)、电池接口和充电电路、数字基带、模拟基带和四频RF收发器全部集成在了单片CMOS电路中。该单芯片解决方案可以给入门级GSM/GPRS手…     

超高集成CMOS兼容RF Silicon Labs单芯片手机横空出世

手机厂商日益面临着各种成本和性能压力,在入门级市场时情况更是如此,而这个市场的潜力巨大,iSuppli市场调查公司预计截止到2009年,每年手机的需求量将超过2亿部.高集成度的半导体解决方案是尽可能降低入门级手机成本以赢得市场商机的基本条件.     

无线通讯集成了RF电路与数字电路的单芯片成为主流90nm～180nm的CMOS工艺得到广泛应用

将无线通讯的RF电路与基带电路集成到单芯片上的RFSoC的应用正迅速普及。继蓝牙技术和WLAN出现在ISSCC2005上之后,此次会议上,UWB、GSM/GPRS及PHS制式的手机、近距离无线通讯的ZigBee等RFSoC方面的论文也相继亮相。在UWB领域,中国台湾地区的瑞昱半导体发布了将物理层的处理电路和RF电路集成到单芯片上的SoC(6.6)。NEC发布了能支持UWB规范中所有带宽(3.1GHz￣9.5GHz)的RF收发电路芯片(6.4)。目前,在3GHz￣5GHz方面,正在研究用ITU-R控制电波输出等问题,因此,能使用超过5GHz的频带具有重大意义。在WLAN及WPAN领域…     

CCww与光恩科技利用Silicon Laboratories单芯片手机为客户提供GSM／GPRS参考设计

光恩科技与CCww宣布，已利用Silicon Laboratories AeroFONE^TM单芯片手机为客户提供一套完整的参考设计。     

展讯宣布率先推出CMMB手机电视单芯片

作为中国领先的无线基带芯片供应商之一,展讯通信有限公司（以下简称“展讯”）在5月8日上海召开的“亚太未来电视2008”大会上,正式宣布推出业界首款CMMB标准的手机电视单芯片解决方案-SC6600V。CMMB（China Mobite Muttimedia Broadcasting,中国移动数字多媒体广播）是被国家广电总局颁布为行业标准的自主知识产权移动多媒体广播标准。SC6600V是展讯在移动多媒体核心芯片领域不断开拓的最新成果。也是展讯无线多媒体芯片家族的新成员。SC6600V可支持两种系统平台集成方式：一种是无需外部主控设备的独立的手持电视终端系统,另一种是配合外部主控设备的手持电视终端系统,如配合展讯的6SM／GPRS芯片系列SC6600R,SC6600H,SC6600D等的手机电视平台。     

手机和消费电子产品将实现单芯片化

在便携式设备及消费类电子产品的核心SoC中,集成了模拟电路(ADC及PLL电路)的数字芯片正在逐渐增多。这种芯片的优势在于可以减少所用元件数,降低产品成本,缩小芯片面积。此类芯片不仅能应用于手机及WLAN中的RF芯片,而且还可以用于HDD、游戏机、电视等消费类电子产品。     

应对手机高集成、多功能需求小型单芯片收发器渐成主流

体积很小的收发器对于发展精巧的手机和模块极有帮助,它能将更多的功能特色集成至手机设计.高端手机和智能型手机对于收发器效能的要求更多,它们必须具备支持GPRS及EDGE的数据能力.     

单芯片手机解决方案

单芯片手机解决方案AR1900集成了1．9GHz无线电收发器、基带、协议控制时钟、应用处理器、音频编码及其模拟通道、多铃声生成器、使能控制、LCD、按键、USB接口等功能，稳定的分析仪提供了基站与基站之间的无缝连接，支持PIAFS模式操作，数据速率为64kbps，支持与超过3个的PHS设备连接，也可用于室内设施。AR1900还具有时钟分块控制及其他降低能耗的功能，     

CSR推出集成四种RF技术的无线单芯片s

一种集成了四种RF技术的无线单芯片近日由CSR公司推向市场。该产品被称为CSR的第七代BlueCore芯片。BlueCore7据称是全球首款在单芯片上整合蓝牙v2.1＋EDR、低功耗蓝牙、eGPS（增强型全球定位系统）和FM收发技术的设备。该芯片极大地降低了手机添加多个无线电时所增加的功耗、尺寸、成本和复杂性。     

超宽带和单芯片手机方案推动CMOS无线通信技术发展

目前，面对数GHz的超宽带(UWB)，高频模拟电路集成于CMOS的单芯片手机方案、在CMOS芯片上处理60GHz高频信号的毫米波无线通信、可在水中使用的RFID标签等无线通信领域新的应用需求，依靠过去的电路设计方法已不能继续保持市场竞争力。     

通信电路——双模手机组装面积将低于单模手机

预计从2004年秋季开始，拥有GSM／GPRS和W-CDMA两种通信模式的双模手机机型将迅速增加。由于这种手机必须安装两种不同模式的通信电路，组装面积必然变大。     

应对单芯片手机设计挑战

为获得低成本的手机解决方案，过去已经发展了几种集成方法，包括集成外部器件、将混合信号构建单元与数字功能合并等，主要的目的就是减少外部元器件数量（分立芯片器件、电阻、电容、电感器件，以及外部调节器件等），从而减少需要处理的器件并最终降低生产成本。朝SoC的方向再前进一步就是将数字（包括存储器）部分、混合信号和射频功能利用同一种工艺集成到单块芯片上，或者将这些构建模块组装到一个封装单元中。每种方法都有其优点和缺点，但单芯片方法能够提供最经济的解决方案，因为所需要的处理和封装成本最少，并且有可能实现最优测试理念。     

Silicon Labs推出三频带功率放大器Si4300T

Silicon Labs公司日前宣布推出一款专为GSM／GPRS手机设计的三频带功率放大器，进一步扩大其单芯片CMOS功率放大器产品系列。Si4300T是一款体积小巧、集成度极高和可靠性相当高的GSM手机功率放大器，能满足三频手机市场的应用需求。     

单芯片手机前景看好，集成是大势所起——访博通公司大中国区总经理梁宜先生

对于各大手机厂商来说，追求永无止境。伴随着娱乐化、商务化手机的不断创新，融合已经成为手机产业发展的主旋律，不论是模块的融合还是功能的融合。于是，多模块集成的单芯片手机、功能丰富的多媒体手机纷纷问世，创造着手机“小而全”的时代。但是，就单芯片手机而言，不论是它的定义，还是市场前景，争议都颇多……带着疑问，我们采访了美国博通公司大中国区总经理梁宜先生。     

Broadcom推出全集成48端口快速以太网交换芯片

Broadcom（博通）公司的ROBOSwitch交换芯片系列增加了一个新产品组，包括BCM5348和BCM5347。其中BCM5348是全集成48端口快速以太网交换芯片。它在单芯片上集成了4个吉比特以太网端口和24个10/100物理层，其端口数是现有快速以太网解决方案的两倍。新的Broadcom交换芯片具有企业级功能，可利用WebSuPerSmart网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业网络进行管理，以满足关注成本的中小企业市场的需求。     

全集成充电管理控制器支持多档稳压输出

不同的应用需要不同的电池充电电压和电流,为确保对高容量锂离子/锂聚合物电池的可靠充电,美国微芯科技(Microchip Technology)公司推出型号为MCP73833和MCP73834单节大电流(1A)锂离子/锂聚合物电池充电管理控制器。这些全集成充电管理控制器在一个单芯片上集成了一些关键的标准充电管理和安全功能,有助于实现更加智能、快速和安全的电池充电器设计。     

全集成微电子神经桥芯片研究

Nerve tracts interruption is one of the major reasons for dysfunction after spiral cord injury. The microelectronic neural bridge is a method to restore function of interrupted neural pathways, by making use of microelectronic chips to bypass the injured nerve tracts. A low-power fully integrated microelectronic neural bridge chip is designed, using CSMC 0.5-μm CMOS technology. The structure and the key points in the circuit design will be introduced in detail. In order to meet the requirement for implantation, the circuit was modified to avoid the use of off-chip components, and fully monolithic integration is achieved. The operating voltage of the circuit is 4-2.5 V, and the chip area is 1.21×1.18 mm2. According to the characteristic of neural signal, the time-domain method is used in testing. The pass bandwidth of the microelectronic neural bridge system covers the whole frequency range of the neural signal, power consumption is 4.33 mW, and the gain is adjustable. The design goals are achieved.     

联发科技推出全球最小802.11n Wi-Fi单芯片高集成低功耗为无线通讯与便携式产品提供完美解决方案

全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)推出最新一代802.11n Wi-Fi单芯片MT5931。联发科技MT5931单芯片支持互联网接入及点对点多媒体分享等功能,将802.11n Wi-Fi MAC、基带(Baseband)、RF