加成型硅橡胶耐漏电起痕性能的影响因素探讨

研究了不含ATH的硅橡胶体系中,交联密度、硅氢与乙烯基比例(Si-H/Vi)对加成型硅橡胶耐漏电起痕性能的影响。研究结果表明:保持Si-H/Vi(摩尔比)在2~3之间时,采用VMQ硅树脂提高体系的乙烯基含量,调节硅橡胶交联密度,可使加成型硅橡胶同时具有良好的机械性能和耐漏电起痕性能。     

智能漏电起痕试验仪校准装置的研制

提出了一种智能漏电起痕试验仪的校准装置,详细描述了漏电起痕试验仪进行固体绝缘材料相比电痕化指数和耐电痕化指数等相关物理量的校准方法,并采用了一套智能化程度较高的校准方法进行校准,提高了效率。     

电器质量检验及测量不确定度评定软件系统的研究

文章论述了家用电器质量检验及其不确定度评定的重要性，以耐漏电起痕检测为例，详细分析其检测结果的不确定度来源并进行评定，而且还探索了检验结果不确定度评定软件系统的开发。     

硅橡胶在电气绝缘方面的应用进展

硅橡胶具有耐高温、耐寒、耐电晕，点绝缘性及化学惰性等卓越的特性，应用硅橡胶作电气绝缘材料，使电气设备系统更加完善。硅橡胶也非常适合应用于电气电工行业，硅橡胶用作绝缘材料，具有优良的抗紫外线和抗臭氧性能；优良的耐候性能和耐老化性能；耐电晕，高抗电痕性；持久的憎水性及憎水性迁移特性；对环境无害，环保无污染。通常把室温硫化硅橡胶、高温硫化硅橡胶、液态硅橡胶用作复合避雷针，断路器、变压器、互感器、高压开关和套管绝缘材料及硅橡胶电缆终端等。随着科学技术的发展，硅橡胶的应用前景将更加广阔。     

非金属材料的耐电痕化试验的影响因素

耐电痕化指数是非金属材料特性的一项重要技术指标,由漏电起痕试验确定。由于试验过程环节较复杂,影响试验结果的因素也较多。本文以耐电痕化试验PTI275试验为实例,主要探讨耐电痕化试验PTI的试验过程中对测试结果造成影响的因素。     

漏电起痕试验仪校准方法研究

本文介绍漏电起痕试验仪的工作原理和组成,根据漏电起痕试验仪的各参数特点,应用现有仪器设备对其校准项目和校准方法进行探讨。     

电器质量检验及其不确定度评定软件系统的研究

本文论述了家用电器质量检验及其不确定度评定的重要性 ,以耐漏电起痕检测为例 ,详细分析其检测结果的不确定度来源并进行评定 ,而且还探索了检验结果不确定度评定软件系统的开发。     

电气电子产品用非金属材料典型性能探讨

电气电子产品用非金属材料的各种性能对电气电子产品的安全性和可靠性起到至关重要的作用。简要介绍非金属材料耐热、耐燃、耐漏电起痕性能的测试方法，并结合电气电子产品相应的标准，分析认证过程中常见的不符合情况，提出应对措施。     

聚硅倍半氧烷改性光固化硅橡胶绝热耐烧蚀材料

以"巯基-双键"交联体系为基础,室温光固化制备了硅橡胶绝热材料,并研究了新型耐烧蚀填料八苯基硅倍半氧烷(OPS)和八乙烯基硅倍半氧烷(OVP)对硅橡胶性能的影响.采用热重分析、力学测试、氧乙炔烧蚀、极限氧指数、锥形量热和扫描电镜对制备的硅橡胶进行了分析.结果表明,OPS和OVP都可以提高硅橡胶的热稳定性和耐烧蚀性,但对...     

中国甲基氯硅烷工业50年

甲基氯硅烷是有机硅材料离不开的最基本大宗原料。有机硅材料有很好的耐高、低温性和电绝缘性;特别是介电性不随温度变化而剧烈变化,介电常数不随频率升高而增加数值;有极佳的耐电弧、耐电晕、耐漏电和耐臭氧、耐辐照、耐候及难燃性。硅橡胶的氧气透过率在合成聚合物中是最高的     

核电站电缆料的研究进展

依据核电站电缆的种类,介绍了核电站电缆料的种类、性能、生产工艺和国内外的研究现状。研究发现,制备核电站电缆绝缘料主要用交联聚乙烯(XLPE)和硅橡胶(或硅橡胶复合材料),此两种原料具有优良的耐热性、电绝缘性、耐低温性、耐化学性和良好的耐辐射性;核电站电缆料应具有低烟无卤、耐阻燃性和耐环境性能;其制备方法主要是挤出法,此方法生产工艺简单、成本低。最后展望了核电站电缆料的发展趋势。     

抗空蚀材料研究应用进展

概括了材料空蚀机理及其影响因素 ,综合评述了材料抗空蚀性与其力学性能、组织结构之间的关系。介绍了抗空蚀材料在应用等方面所取得的进展 ,提出并讨论了目前研究的某些不足之处及今后的研究方向     

Manufacture and mechanical characterisation of high voltage insulation for superconducting busbars – (Part 1) Materials selection and development

It is planned that the high voltage electrical insulation on the ITER feeder busbars will consist of interleaved layers of epoxy resin pre-impregnated glass tapes (‘pre-preg’) and polyimide. In addition to its electrical insulation function, the busbar insulation must have adequate mechanical properties to sustain the loads imposed on it during ITER magnet operation. This paper reports an investigation into suitable materials to manufacture the high voltage insulation for the ITER superconducting busbars and pipework. An R&D programme was undertaken in order to identify suitable pre-preg and polyimide materials from a range of suppliers. Pre-preg materials were obtained from 3 suppliers and used with Kapton HN, to make mouldings using the desired insulation architecture. Two main processing routes for pre-pregs have been investigated, namely vacuum bag processing (out of autoclave processing) and processing using a material with a high coefficient of thermal expansion (silicone rubber), to apply the compaction pressure on the insulation. Insulation should have adequate mechanical properties to cope with the stresses induced by the operating environment and a low void content necessary in a high voltage application. The quality of the mouldings was assessed by mechanical testing at 77 K and by the measurement of the void content.     

高纯Ti2AlC粉末的无压制备及其在Ag基电触头材料的应用

Ag基电触头是低压开关的“心脏”, 触头无Cd化一直困扰着人们, 寻找新型环保电触头材料是目前低压开关领域研究的重点。本研究从Ag基电触头增强相材料设计入手, 利用简单快速的无压技术合成了高纯Ti₂AlC粉末(99.2%), 制备的Ag/Ti₂AlC复合电触头材料组织均匀、Ti₂AlC颗粒与Ag基体结合紧密、相对密度高(95.7%)、硬度适中(96HV)、导电性好(电阻率低至79.5 nΩ·m)、抗电弧侵蚀性能优良(5610次电弧放电后触头质量损失仅为4.4wt%)。Ag/Ti₂AlC优良的结构和性能主要归因于Ti₂AlC本身的导电导热性能和Ag/Ti₂AlC之间的润湿性。该复合材料在进一步深入研究后, 有望大面积应用并替代传统电触头材料。     

导电硅橡胶泡沫材料的制备与性能研究

在硅橡胶基体中添加碳系导电填料(CB、CNT),利用超临界CO2发泡技术,制备了CB/硅橡胶、CNT/硅橡胶以及CB/CNT/硅橡胶复合导电泡沫材料,研究了混料胶料的流变行为以及发泡前后复合材料电导率、电磁屏蔽效能的变化规律。结果表明,CB与CNT均会阻碍硅橡胶复合材料的初始交联,导电填料含量越多交联越迟缓。CB/CNT/硅橡胶复配体系中更容易形成导电通路,当CB/CNT(1∶1)总含量为8%(质量分数)时,硅橡胶复合材料的电导率可达10^-5 S/cm,其电磁屏蔽效能(EI)为14~26 dB。发泡后,硅橡胶复合材料的电导率及EI值均有所下降。     

材料表面抗空蚀涂层的研究进展

空蚀现象广泛存在于海洋平台、船舶机械和能源发电等领域。这种腐蚀现象不仅造成了巨大的经济损失,也成为相关从业人员的安全隐患。本文概述了抗空蚀涂层材料技术的研究进展,重点介绍了抗空蚀金属涂层技术和抗空蚀聚合物涂层技术。最后对目前抗空蚀材料存在的问题及未来发展进行了展望。     

复相增强AgMeO电触头材料的研究进展

由于良好的抗电弧侵蚀性、抗熔焊性及耐电磨损性,AgMeO电触头材料在电器工业中得到了广泛应用。目前,单一强化相增强银基电触头材料的研究已经基本成熟,但很难提高其综合性能;虽然复相增强银基电触头材料的研究尚不够深入,但已经表现出巨大的研究潜力,因此复相增强银基电触头材料成为研究热点。本文概述了复相增强银基电触头材料的研究现状与成果,同时对复相增强电触头材料的发展方向进行了展望。     

LED有机硅封装材料的研究进展

有机硅封装材料具有较好的绝缘性能、耐候性能、耐紫外线性能及较高的透光率和折射率等,其固化时应力较小,不易发生黄变,可有效延长LED的使用寿命,是较为理想的LED封装材料。综述了有机硅改性环氧树脂类封装材料和有机硅类封装材料的研究进展,并展望了其未来的研究方向。     

导电炭黑填充硅橡胶的电阻温度系数

以炭黑(CB3100)为导电相,硅橡胶为基质制备导电复合材料。研究导电橡胶中炭黑质量分数对电阻温度系数的影响,并用填料对电阻温度系数的影响。以隧道效应理论为基础,给出了导电炭黑填充橡胶的电阻温度系数计算模型,结合实验得到温度对导电炭黑/硅橡胶电阻温度系数的影响主要体现在对其电阻率的影响;基体的体积热膨胀提高复合材料的电阻率,提高了正电阻温度系数;炭黑粒子间的隧道效应降低复合材料的电阻率,增强了负电阻温度系数;在炭黑/硅橡胶中加入少量碳纳米管,利用碳纳米管和炭黑的协同补强效应,使复合材料的导电性和稳定性提高。     

炭黑的表面修饰及其对炭黑/硅橡胶导热性能的影响

通过采用羟基硅油对炭黑表面修饰, 改善炭黑与硅橡胶之间的相容性, 从而减小炭黑与硅橡胶界面热阻, 制备了高导热系数炭黑填充硅橡胶, 研究了炭黑填料与硅橡胶的相容性及炭黑/硅橡胶的导热系数。结果表明: 与原炭黑/硅橡胶体系相比, 经过羟基硅油修饰的炭黑与硅橡胶的相容性得到明显改善。当经表面修饰炭黑的质量分数为36.59%时, 表面修饰炭黑/硅橡胶的导热系数可达到0.591 W·(m·K)^-1, 较同含量未修饰炭黑/硅橡胶的导热系数高38.7%。