冷变形对Cu9Ni6Sn0.3Ce合金Spinodal分解动力学的影响

用力学性能、电阻率、X-射线衍射和 TEM 技术研究了冷变形对 Cu 9 Ni 6 Sn 0.3 Ce 合金spinodal 分解动力学的影响。冷变形后直接时效合金表明强化过程加强。根据位错理论的讨论,冷变形合金中加速强化的特征,可以归结为加速了 spinodal 分解动力学过程。     

Cu 5Ni 4Sn 3Al合金的时效强化

根据合金的力学和电学性能, 利用ＸＲＤ,ＴＥＭ 和ＳＥＭ 技术研究了Ｃｕ５Ｎｉ４Ｓｎ３Ａｌ 合金的时效强化。结果表明：３５０ ℃下时效时, 力学性能增加; 边带分析有边带效应, 且随时效时间的增加调幅波长增加。电镜下观察到调幅结构, 说明该合金是调幅分解强化的合金。同时, 铝的加入没有改变合金的相结构, 但是, 对合金的强化起着重要作用。实验结果还表明, 合金在时效过程中, 调幅分解的同时还形成ＤＯ２２（ＴｉＡｌ３） 型结构的Ｎｉ３Ｓｎ 化合物相     

Cu—15Ni—8Sn中金的机械合金化

通过Ｘ射线衍射仪，透射电镜、扫描电镜分析了Ｃｕ－１５Ｎｉ－８Ｓｎ三元合金的机械全金化过程中晶粒尺寸、形貌和微结构变化，以及相的演变。随着球磨时间的增加，α－Ｃｕ晶粒尺寸减少，点阵参数与应变量增大。球磨过程中粉末颗粒形貌变化过程与二元系合金相似。发现了球磨３ｈ有η－Ｃｕ６Ｓｎ５亚稳相出现，随后该相无序化，最终形成了纳米晶超饱和Ｃｕ（Ｎｉ，Ｓｎ）固溶体     

尖晶石型LiCo0．05Ni0．05Mn1．9O3．9F0．1的合成与表征

以阴阳离子复合掺杂为基础，采用超声共沉淀法、Pechini法和高温固相法合成尖晶石型掺杂锰酸锂前驱体，使用3段热处理方式，即650℃预烧、780℃烧结、550℃回火制备得到掺杂尖晶石LiCo0．05Ni0．05Mn1.9O3．9F0.1。通过化学容量分析测定Mn含量和平均价态，用粒度分布、电镜扫描（SEM）、X射线衍射（XRD）、电化学性能测试对产物进行表征。结果表明产物的Mn含量和平均价态与理论值吻合。3种合成方法相比，超声共沉淀法产物的粒径最窄，比表面积最小（14919cm^2／cm^3），晶型完整，衍射强度最大，结晶性能最佳，晶格常数为0．821nm，晶粒尺寸为57．48nm：经装配电池电化学性能测定，超声共沉淀法产物的比容量更高，循环性能更稳定，经30次循环后容量衰减仅7．2％。     

Cu15Ni8Sn合金的机械合金化

通过Ｘ 射线衍射仪、透射电镜、扫描电镜分析了Ｃｕ１５Ｎｉ８Ｓｎ 三元合金的机械合金化过程中晶粒尺寸、形貌和微结构变化, 以及相的演变。随着球磨时间的增加, αＣｕ 晶粒尺寸减少, 点阵参数与应变量增大。球磨过程中粉末颗粒形貌变化过程与二元系合金相似。发现了球磨３ ｈ 有ηＣｕ６Ｓｎ５亚稳相出现, 随后该相无序化, 最终形成了纳米晶超饱和Ｃｕ（Ｎｉ,Ｓｎ） 固溶体     

Y对Cu-9Ni-6Sn合金分解速率及性质的影响

用力学性能、电阻率、调幅波长、透射电镜等技术,研究了 Y 对 Cu-9Ni-6Sn 合金 Spinodal 分解动力学的影响。结果表明,Y 能改善合金的 Spinodal 分解动力学,阻碍晶界析出物的长大;改善强度和塑性的配合。     

铬替代锰对Ti0．8Zr0．2V1．6Mn0．8Ni0．6多相贮氢电极合金结构和电化学放电性能的影响

采用电化学测试技术、X射线衍射等技术研究了Ti0．8Zr0．2V1．6Mn0．8Ni0．6(0≤x≤0．64)贮氢电极合金的结构和电化学放电特性。研究表明：合金由C14 Laves相和BCC相构成;铬替代锰的量越多,枝晶组织越粗大。X射线衍射发现替代影响合金的晶格参数。合金的最大电化学放电容量为545mAh／g,电化学活化容易,但循环性能比较差。随着替代量增大,由于铬抑制了钛、锆和钒元素的表面迁移和氧化使合金的循环性能退化明显减轻,但同时因为替代使晶胞过大导致最大电化学放电容量有所降低。     

Ti－0．3Mo－0．8Ni钛合金焊轧管的性能和精度

研究了成型、焊接、冷轧、退火等工序的工艺参数对Ｔｉ－０．３Ｍｏ－０．８Ｎｉ管材精度及焊缝质量的影响，发现该合金成型性好、可焊性好，焊缝质量可通过两次冷轧加退火得到改善，焊轧管的性能和精度达到同规格无缝合金管材质量水平     

快速凝固Al－8．32Fe－3．4Ce合金中弥散合金相的TEM测定

用常规电子显微术及ＥＤＡＸ能谱分析方法，对压制的快速凝固Ａｌ－８．３２Ｆｅ－３．４Ｃｅ合金热暴露过程中存在的弥散合金相进行了测定，确定出一种新相属于三角晶系，点阵常数为ａ＝１．ｎｍ，ｃ＝０．７ｎｍ（用六角点阵表示），ＥＤＡＸ能谱定量分析表明此相相组成约为Ａｌ_８Ｃｅ。     

喷射成形Cu-15Ni-8Sn合金的时效硬化研究

采用硬度测量、光学显微镜、Ｘ射线衍射及透射电镜（ＴＥＭ）等试验方法，研究了喷射成形Ｃｕ－１５Ｎｉ－８Ｓｎ合金的时效硬化。结果表明，合金的时效硬化与其相组成及转变过程有关。有３个过程影响合金硬化，即Ｓｐｉｎｏｄａｌ调幅分解、亚稳γ－（Ｃｕｘ，Ｎｉ１－ｘ）３Ｓｎ相（ＤＯ２２）有序结构）的形成不及不连续沉淀γ－（Ｃｕｘ，Ｎｉ１－ｘ）Ｓｎ相（ＤＯ３有序结构）的析出，前两者对硬化具有促进作用，而后者对硬化产     

热处理对La0．7Mg0．3Ni2．8Co0．5贮氢合金电化学性能的影响

La0．7Mg0．3Ni2．8Co0．5贮氢电极合金经过适当热处理后(1123K)，最大放电容量、循环稳定性、高倍率放电性能(HRD)、交换电流密度(I0)以及极限电流密度(IL)都有明显改善，铸态合金电极的最大放电容量为392mAh／g，放电电流密度，Id=2000mA／g时，HRD2000=74．0％，I0=266．7mA／g，IL=3425．5mA／g；经1123K保温8h退火的合金电极的最大放电容量提高到414mAh／g，HRD2000=76．2％，I0=407．9mA／g，IL=3753．6mA／g。X射线衍射(XRD)分析表明，衍射峰宽度随着退火温度的升高而变窄，其原因是合金经退火处理相结构的变化和成分的均匀化。     

时效温度对0Cr15Ni70Ti3AlNb合金组织和性能的影响

采用相分析、SEM、万能拉伸试验机等手段,研究了不同时效温度对0Cr15Ni70Ti3AlNb合金组织和性能的影响。结果表明:0Cr15Ni70Ti3AlNb合金在不同的时效温度下析出相有MC相、M23C6相和γ′相。MC和M23C6碳化物在650、670、690℃时的含量基本保持不变。随着时效温度的升高,γ′相的含量和尺寸不断增加。时效温度从650℃升高到720℃,γ′相质量分数由4.971%增加至10.744%,γ′相晶粒尺寸由11.0 nm增大到38.8 nm。在650℃保温14 h后,基体内部析出细小的球状γ′相,当时效温度为750℃时,合金内部出现链状的γ′相,当时效温度为810和840℃时,合金中存在方形的γ′相。随着时效温度的升高,合金室温抗拉强度和屈服强度呈现先增高后减小的趋势,当时效温度高于750℃后,室温抗拉强度和屈服强度均迅速下降,时效温度为720℃时,合金的冲击韧性值最小。     

微波固相烧结制备La0．7Sr0．3-xCaxCo0．9Fe0．1O3-δ阴极材料及性能表征

以碳酸盐和氧化物为原料，采用微波固相烧结法制备了La0．7Sr0．3-xCaxCo0．9Fe0．1O3-δ（简称：LSCCF，x=0．05，0．10，0．15和0．20）粉料。用XRD和sEM对LSCCF粉料的晶体结构和颗粒形貌进行了研究。结果表明：微波固相反应在1200℃下烧结0．5h便可以形成密度为5．366g／cm^3，晶粒尺寸小于500nm钙钛矿结构的粉料。而常规固相反应法在1300℃下烧结7h只形成了密度为3．426g／cm^3，晶粒尺寸小于2000nm钙钛矿结构的粉料。电导率测量结果表明：随着烧结温度的升高和Sr^2＋含量的增加，LSCCF样品的电导率变大，600℃～800℃范围内微波烧结制备的La0．7Sr0．3-xCaxCo0．9Fe0．1O3-δ样品的电导率最小值为672S／cm。且高于常规固相烧结制备的相同组成样品的电导率最小值425S／cm。LSCCF粉料与Ce0.8Sm0.2O2电解质的混合物在800℃下烧结10h后没有新相生成，表明LSCCF粉料与Ce0.8Sm0.2O2电解质具有良好的化学相容性。     

Cu－Ce－M（M＝Sn，Zn，Pb）溶液体系的热力学性质

利用Ｃ－ＣＯ控制反应２［Ｃｅ］＋３ＣＯ＝ｃｅ２Ｏ３＋３Ｃ的平衡氧位、使多孔石墨坩埚中［Ｃｅ］达到等活度的原理，结合解病态方程组的共轭斜量法，求解出１２００Ｃ铜液中Ｃｅ与Ｓｎ、Ｚｎ、Ｐｂ的活度相互作用系数，得到了反应３［０］＋［ｃｅ］＝Ｃｅ２Ｏ３的平衡常数和铜液中Ｃｅ２Ｏ３的吉氏标准生成自由能。     

Ba（Sn0．1Ti0．9）O3粉体的熔盐法制备与性质

采用熔盐法研究了Ba（Sn0．1Ti0．9）O3铁电体粉体的制备工艺和粉体性质。探讨了在熔盐催化下，合成温度对Ba（Sn0．1Ti0．9）O3反应完全程度及粉体形态的影响。结果表明，当反应温度达到900℃时，在熔盐环境下即可合成单相固体Ba（Sn0．1Ti0．9）O3，随着反应温度提高，粉体尺寸变化不大，但当温度超过950℃时出现晶粒异常长大趋势。烧结陶瓷的形貌和介电性质显示陶瓷粉体烧结活性好且介电性质优良。     

时效对Cr21Ni6Mn9N钢氢脆敏感性的影响

研究了650℃时效1—1000h对Cr21 Ni6Mn9N钢组织和氢脆敏感性的影响。结果表明,时效过程中,晶界上析出M_3C_6型碳化物,晶界附近出现贫Cr区。随时效时间的延长,碳化物变大并相互连接。晶界附近的贫Cr程度则随时效时间的延长逐渐加剧,但在100h以后又趋于恢复,当时效达1000h时恢复到与时效1—2h的试样相近。钢的氢脆敏感性随时效时间的增加而提高,并不因贫Cr现象的减轻而下降。这表明晶界碳化物的出现是时效过程中钢的氢脆敏感性提高的主要原因。     

Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu(Ni)焊点的抗时效性能

采用扫描电镜(SEM)研究在150 ℃等温时效下Cu/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu与Ni/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Ni焊点的界面扩散行为. 结果表明,在时效过程中,随着时效时间的增加,Cu/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu焊点界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)形貌由开始的细针状生长为棒状,IMC层厚度增加,界面IMC主要成分为(Cu,Ni)₆Sn₅. Ni/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Ni焊点的界面IMC形貌由细小突起状转变为较为密集颗粒状,且IMC层厚度增加,界面IMC主要成分为(Cu,Ni)₃Sn₄. 经过线性拟合,两种焊点的界面IMC层生长厚度与时效时间t1/2呈线性关系,Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu界面间IMC的生长速率为7.39 × 10?2 μm2/h,Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Ni界面间IMC的生长速率为2.06 × 10?2 μm2/h. 镀镍层的加入可以显著改变界面IMC的形貌,也可降低界面IMC的生长速率,抑制界面IMC的生长,显著提高抗时效性能.     

β1相非等温时效对Cu－Al－Ni－Mn－Ti合金热弹性马氏体转变的影响

研究了Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ－Ｍｎ－Ｔｉ合金β１相非等温时效过程。在时效前期主要是ＤＯ３有序畴长大和畴内次近邻原子的高度有序化，它引起马氏体点升高。在时效后期，合金中发生了贝氏体转变，它使基体溶质原子富集，导致马氏体点下降，马氏体量减少。在更高的温度下，合金分解成平衡组织。贝氏体及其它析出物的机械阻碍作用使马氏体相变滞后增宽     

时效工艺对Cu-1．0Ni-0．25Si-0．1Zn合金组织和性能的影响

研究时效温度和时间对Cu-1．0Ni-0．25Si-0．1Zn合金组织和性能的影响，以及冷变形对该合金时效后性能的影响。合金经850℃固溶、450℃时效处理后，第二相呈弥散分布，并可获得较高的显微硬度及导电率。通过该合金在450℃时效过程中的导电率变化和根据导电率与新相的转变量之间的关系计算出了时效过程中新相的转变比率。从而确定了该温度下时效的Avrami相变动力学方程及导电率方程。