外壳设计对平行缝焊封盖质量的影响

本项研究针对平行缝焊过程中易出现的焊道熔合不良、打火等问题，对原因进行了分析，通过对平行缝焊封盖机理的研究分析和实验总结出外壳封盖设计原则，取得了较好的封焊效果，在用户实际使用过程中保证了外壳气密性和封盖工艺成品率。     

影响平行缝焊效果的各工艺参数的分析

平行缝焊是对集成电路管壳进行气密性封装的一种手段,这是一种低热应力、高可靠性的气密封装。平行缝焊最佳效果是管壳回流区域连续无孔隙,且管壳温度又不过高。文章主要以如何能够使平行缝焊效果达到最佳为主体,从平行缝焊的工作原理出发,对平行缝焊过程的主要工艺参数进行分析,并叙述了每个参数的变化对平行缝焊热量的影响以及各工艺参数间如何相互配合,才能获得平行缝焊最佳效果。最后,通过具体事例来说明怎样设置各参数才能获得最佳效果。因此,在平行缝焊过程中一定要注重缝焊参数的选择,保证获得最佳缝焊效果。     

孔缝对内置电路板壳体屏蔽效能的影响

电子设备屏蔽效能的好坏直接影响着电路系统的电磁兼容性能,而其金属壳体上的孔缝造成的电磁泄漏是一个不容忽视的问题。以内置电路板的开缝屏蔽壳体为研究对象,应用FEM(有限元法)分析了不同的孔缝尺寸、电路板尺寸、电路板位置对壳体屏蔽效能的影响。并进一步研究了电路板上金属微带线受电磁干扰信号影响而产生感应电流的变化规律:走线越长,离缝隙越近,感应电流数值越大,其峰值出现在腔体的谐振频率处。根据计算结果,提出了优化设计屏蔽腔及其腔内电子设备的建议。本文研究对于更为有效地利用金属壳体防御电磁干扰,提高系统电磁兼容性具有指导意义。     

大电流小封装整流组件2CZ234型的研制

阐述了2CZ234型大电流小封装整流组件的研制过程。根据技术指标要求，进行了产品结构参数及工艺流程的设计，并且对管芯工艺参数进行反复验证。通过合理的选用烧结、压焊、平行缝焊等工序工艺，改进试制出了合格的产品。通过对器件的测试和实验表明，2CZ234型外型整流二极管达到技术指标。     

HTCC产品气密性封装的平行缝焊工艺研究

平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式,以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用。在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics, HTCC)产品气密性封装应用时,有诸多因素可能会引起产品密封不合格,导致电路失效。从产品盖板和底座的清洁度、预焊过程控制、封装夹具制作及封装参数的设置4个方面研究了平行缝焊工艺对HTCC产品气密性封装效果的影响。研究结果显示,为减少平行缝焊时陶瓷管壳所受到的热冲击,在脉冲周期内脉冲宽度要短,焊封能量应尽可能小,同时平行缝焊工艺中非封装参数影响的焊道质量也会影响HTCC产品气密性封装的效果。     

厚膜HIC共晶焊工艺研究

4共晶焊返工工艺研究 共晶焊返工的目的主要是为了更换焊接质量不合格或电性能不合格芯片，在科研生产实践中，极少出现因基板本身（并非其上元件）出了问题，而需将已焊接在外壳内的基板取下来重新更换，鉴于基板与外壳的共晶焊返工缺乏实际意义，因此下面只介绍芯片共晶焊返工的研究情况。     

平行缝焊焊缝质量的评判

平行缝焊是微电子单片集成电路及混合电路气密封装的一种关键密封工艺,其中焊缝质量的优劣对平行缝焊产品的密封质量、可靠性影响较大。虽然平行缝焊只是在盖板边缘进行局部加温,对外壳的整体升温比较低,但如果工艺控制不当的话,缝焊过程中同样会引入较大的热应力,导致焊环与陶瓷结合部位开裂,最终造成筛选、鉴定试验过程中的气密性失效。针对平行缝焊工艺中焊点、焊缝质量的评判方法进行了讨论。     

提高多芯片微波模块气密性的研究

伴随着现代微电子技术的高速发展,在一些特殊环境条件下使用的各种微波模块,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效,采用气密性封装以延长器件的使用时间。密封的实现方式根据具体要求采取不同的措施,对于密封要求相对较低,可以采用锡封的方式实现;对于密封要求相对较高的,可以采用平行封焊的方式实现。影响平行缝焊质量的有诸多因素,盖板与平行缝焊的关系是相当重要的,在壳体性能稳定的情况下,盖板质量的好坏直接影响着器件的气密性,盖板和管壳之间的匹配、工艺参数的设置、电极表面的状态等对平行缝焊的质量都起着重要的作用。     

VLSI平行缝焊工艺技术

一、引言如图工，平行缝焊是利用脉冲大电流在电极和盖板。焊框接触处的高阻点产生的热量，使接触处盖板和下面焊框小区熔融、凝固后即形成一个焊点。电极不断向前滚动，通过调节脉冲电流（电压）大小、时间以及极运行速度，使一连串焊点适当交迭起来，从而形成气密焊缝。因采用一对锥形电极，形成平行的两条焊缝，故称平行缝焊。X、Y方向各焊一次即完成气密封帽。目前，国内用于大腔体集成电路的平行缝焊工艺，气密封帽成品率一直较低，包括引进设备。成品率一般在80％左右（101×10－7Pa·cm3／see，He）。旧设备、老工艺、国产管壳质量…     

基于FCBGA封装应用的有机基板翘曲研究

有机基板作为IC封装的重要载体,其制造材料的特性对封装工艺的稳定性及可靠性有重要影响。针对倒装芯片球栅阵列（FCBGA）有机基板在再流焊过程中的翘曲问题,使用热形变测试仪研究了不同尺寸和芯板厚度的有机基板在再流焊过程中的共面性及形变情况,研究FCBGA有机基板的翘曲行为。针对大尺寸FCBGA有机基板在再流焊过程中的翘曲问题,从脱湿、夹持载具以及再流焊曲线优化等方面提出改善措施,为FCBGA有机基板的封装应用提供参考。     

平行缝焊

本文阐述了平行缝焊的工作原理及优缺点,介绍了平行缝焊的过程和条件。     

VLSI低温合金焊料气密封帽技术

一、概述由于环境条件的恶劣，用于宇宙空间、舰船雷达等领域的IC产品通常要求采用高可靠的气密封装形式。一般说来，气密封装可分为金属、陶瓷一金属和陶瓷一玻璃一陶瓷几大类。按其封帽方式又可分为突缘电阻焊、平行缝焊、激光焊接、冷压焊、低温玻璃封帽（俗称“黑瓷”）和低温合金焊封帽等几种。其中，突缘电阻焊主要用于TO封装系列；激光焊接用于大腔体外壳的混合电路封状；VLSI封装主要采用手行缝焊、黑瓷和低温合金焊料焊接几种方式。由于黑瓷封装是采用玻璃作为封接材料，机械强度不能满足军用要求；尽管平行缝焊有诸多优点，但…     

平行缝焊壳体温升影响研究

在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据,根据其规律性开展工艺优化试验,降低产品在焊接过程中生产的热应力损伤,避免产生质量问题。     

提高弹上设备含孔缝壳体屏蔽效能方法研究

出于通风散热、线缆进出的考虑,弹上很多设备的壳体表面都有孔洞,严重降低了壳体的电磁屏蔽效能,是造成 电磁干扰的重要原因。弹上空间有限,负重对飞行成本的提高很大,且导弹飞行过程中过载很大,因此采取提高含孔缝壳体屏 蔽效能的措施需同时考虑到所占空间、增加的重量和对设备结构强度的影响三个要素。提出了一种提高含孔缝腔体电磁屏蔽 效能的新方法——加装屏蔽立柱,这种方法结构简单,基本不占用屏蔽壳体内的有限空间,也不会明显增加飞行重量,而且不 影响线缆进出、通风散热、结构强度和电气连续性。理论计算和实验测试结果都验证了理论的正确性。     

平行缝焊工艺的热效应研究

平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法,在陶瓷封装行业中有着愈发重要的应用。封焊过程中瞬间产生的高能量在完成密封的同时,会对陶瓷外壳造成很高的热应力残留,可能会对器件可靠性产生影响。介绍了平行缝焊的工作原理及工艺参数,并通过使用ANSYS软件对工艺过程中的各参数进行热仿真分析,研究平行缝焊工艺参数对陶瓷封装的热影响。     

基于F型管壳的旋转缝焊技术研究

本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素.     

基于焊接数据分析的平行缝焊缺陷检测方法

平行缝焊是一种用于对露点和气密性要求较高的微电子单片集成电路管壳进行气密性封装的封装工艺。影响缝焊质量的因素有很多,因此有多种针对平行缝焊缺陷检测的手段,通常是经过显微镜目检,氦质谱检漏和氟油粗检三种检测方式。通过对不同焊接问题反馈的焊接数据进行数据分析,提出一种基于焊接数据分析的平行缝焊缺陷检测,可以有效提高缺陷检测的准确率和效率。     

2012 IEEE EMC国际学术研讨会——屏蔽

Shielding Effectiveness Estimation of Physically Small Electrically Large Enclosures through Dimensional Scaling摘要：通过对电气可扩展性的研究,提出了带有三种电尺寸孔缝的屏蔽体实例,并讨论了这三种孔缝的关系。利用Q值对三种受试屏蔽壳体之间的关系进行了检验。关键词：混响室;屏蔽效能测试;品质因数;     

无银钎料在电子整机产品中的应用

本文在试验的基础上讨论了几种国产无银钎料的性能及其在电子整机产品中的应用。一、银钎焊在电子整机产品中的应用在电子整机产品中,银钎焊主要用于焊接用铜或铜合金制成的零部件。这些零部件使用条件及焊后的加工情况各不相同,因而对钎缝的要求也不相同。高频元件的波导、腔体等零部件,一般在焊后要进行切削加工或人工修整抛光,然后电镀。这类部件要求焊后变形小,加工尺寸的精度及表面精度     

基于机器视觉的高功率激光焊接过程飞溅监测方法与飞溅特征研究

飞溅是不锈钢高功率激光焊接中的严重缺陷之一，会导致焊缝尺寸不合格和焊板污染，影响构件服役性能。飞溅的快速、准确监测是保证焊接质量的基础。提出了一种基于机器视觉的飞溅监测方法。首先，建立了基于微距高速摄像机的高时空分辨率飞溅原位观测平台，观察了飞溅的产生和运动过程；然后，提出了基于多阈值分割-形状识别-图像融合的飞溅识别方法，获得了飞溅中心坐标、尺寸和速度特征；最后，研究了飞溅轨迹重构方法，获得了飞溅轨迹和数量特征，分析了飞溅的动态行为对焊缝质量的影响。结果表明，提出的飞溅监测方法可以准确获取飞溅特征，为高功率激光焊接状态监控和焊接质量评估提供了可靠的数据支撑。