台玻再停窑玻纤布产能剩5成

受金融风暴影响PCB定单急速萎缩，台湾地区玻璃龙头台玻近日第3度宣布停窑，除中国长江平板玻璃厂及台嘉玻璃纤维布厂将于1月停窑冷修，台湾地区鹿港厂也停窑冷修。其中台嘉玻纤布TGF-2号已于去年底停窑，加上本次TGF-3号停窑后，玻纤布产能利用率将低于5成。     

全球12英寸厂大本营-台湾DRAM产业势力大增

台湾地区DRAM业者12英寸晶圆厂热潮方兴未艾,华亚12英寸厂正式启动产能,未来将再兴建第二座12英寸厂,茂德第二座12英寸厂现也正在赶工中,力晶则已着手建置第3座12英寸厂,至于华邦12英寸厂将于7月动工,台湾地区已成为全球12英寸厂大本营,且这些新产能大多集中在2006年开出,未来台厂在全球DRAM市场所扮演角色愈趋重要.     

快速发展的PCB市场期待行业标准

回顾2005年，多数PCB业者表示，由于满手订单，生产线已全部满载，迫于订单压力，各PCB厂便开始积极扩充产能。尽管产能疯狂扩充，但由于要求同步增长，2006年PCB产业依然充满活力，有关机构预测：06年PCB依旧是电子市场的热门产品。     

φ300mm晶圆产出快速增加封测厂乐观看待未来商机

由于φ300mm晶圆产出比例持续提高，台湾地区后段封测厂陆续加码布局相关市场，其中在φ300mm晶圆检测部分，欣铨月产能已达1万片，为台湾地区业界之冠。展望未来，欣铨表示，为维持市场领导地位，因此近两年资本支出，有六成用在晶圆检测的相关投资。     

DIGITIMES：抢得触控先机2013年台厂平板用触控面板模块出货量可望达6,638万片

台北讯：台湾地区触控面板业者由于近年来在产能、良率及生产成本上皆有长足进步,近年逐渐取代日厂在中小尺寸手机用触控面板的优势,日厂仅能在其它中小尺寸的消费性电子产品,如数字相机、可携式游戏机及汽车应用项目维持优势。     

产能吃紧CCL价格将随之调整

PCB重要原料铜箔基板11月将调高售价，涨幅约3％至5％不等，南亚塑料工业、台光电子材料、合正科技、华韦华电子、联茂电子、台耀科技等CCL大厂获利可望改善。铜箔、玻璃纤维布是CCL最重要的原物料，全球铜价飙涨，带动铜箔价格10月已率先上扬，但玻纤布一路下滑，使得今年CCL厂获利远不如去年，在下游印刷电路板产业已届年度旺季，各家CCL厂产能满载下，CCL厂9、10月两度酝酿涨价，但都无功而返。     

设备材料

台湾地区三大PCB设备厂领涨全球市场份额;昆山将成全球最大玻纤丝基地;三井金属将在亚洲两基地增强电解铜箔产能;中国五矿收购德国微型钻头生产公司HP Tec;富乔建玻纤纱二厂启动……     

封装基板

中高阶基板封装一季仍满载；日本Clover Electronics展示LSI内嵌多层载板技术；英特尔在越南设立首座半导体封测厂；冲基板产能19月光斥资2亿美元；全懋今年扩充覆晶基板；光电板成长潜力可期；日月光将继上海后开辟第二基地；南亚PCB将在2007年扩大倒装芯片的产能。[编者按]     

市场要闻

台湾地区厂商半导体产能超越韩国成为全球第一根据市场研究机构IC Insights的最新报告,台湾地区厂商在2015年取代韩国同行业,成为半导体晶圆厂产能全球第一;总计台湾地区半导体厂商产能占据全球总产能21.5%,高出韩国的20.5%。IC Insights的统计是将各家芯片制造商位于海外据点的产能也计算在内;该机构指出,以区域市场来看,2015年亚洲、北美、与欧洲对全球半导体产能的贡献度与上一年度相比较略有下滑,但其他区域包括新加坡、以色列与马来西亚则有些微增加。     

集邦预估台湾地区内存公司（TMC）产能市占将达到34·40％ 为全球之首

日前将成立台湾地区内存公司（TMC），集邦科（DRAMeXchange）表示，若整合全台DRAM产能，并引入5xnm制程,集邦预估TMC产能在全球的市占率将达到34．4％．为全球之首。     

健鼎无锡光电月产能160万平方尺

市场预期，下半年成长能力较强者有光电、DRAM模块用板和HDI板。健鼎无锡二厂目前光电板月产能至少有160万平方尺，加上台湾厂的产能，光电板月产能至少可生产200万平方尺。     

台湾地区封测产业分析

随着DRAM产业自2007年的位成长率高达94％，市场供过于求的情形超乎预期导致价格严重下滑，DDR2 512 Mb与1Gb价格分别下滑了86％与70％，甚至逼进了变动成本，而台湾地区DRAM封测产业虽然表面上享受到颗粒产能大幅度的增加而接到比以往更多的订单，但也因为颗粒价格的大幅滑落而必须与DRAM原厂共体时艰，除了封装成本往下调降之外，测试时间也必须缩短，再挑战封测厂的应变能力。     

面板厂5代线产能今年占整体产能供应达四成以上

台湾地区TFT面板厂的5代线今年产能将大量开出，包括友达、奇美电子和彩晶(6116)等5代线今年将极力拉升投片量，光是这三家厂商5代线年底单月玻璃基板投片量就高达42．5万片，根据市调机构Display Search去年所作的预估，5代线产能今年占整体产能供应达四成以上，跃居产能供应主角。     

载板市场供给更加吃紧

日月光中坜厂大火，除造成封测产能受损外，载板生产线所受影响最为严重，尤以PBGA与CSP载板为甚，影响月产能约2，000万～4，000万颗，预估需3～6个月修复，对已告急的市场供给无疑是雪上加霜，目前除了将由日月光高雄厂、上海厂支持外，包括全懋等在内的台湾载板厂均允诺，将全力支持。因应中坜厂大火损失的产能，     

德宏首季转亏为盈Q4将进行扩产

PCB上游原料玻纤布市场价格再涨，6月报价已涨到1美元，比上月涨了7～10％，台玻产能满载。预估台玻Q2玻纤布的获利将比首季增加至少一倍。     

台湾地区LED产业：产销两旺，芯片价格稳定

台湾地区LED产业在第二季度迎来产销两旺的好局面。同时，LED芯片供应紧张加上原材料上涨将抵消因产能提升而带来的降价压力，因此LED芯片价格将在近期保持稳定。     

LED背光模组需求增加软板厂看好未来发展潜力

台湾地区工研院IEK近日表示，以往LCD用背光都是以CCFL为主，NB品牌厂基于薄型化需求和成本考量，近年转为采用软板形式封装以减少厚度，为FPC厂未来发展注入更大潜力。     

台PCB厂购并案不令人看好

比起半导体产业来说,PCB技术发展速度相当缓慢,2000年以来,全球PCB产值几乎没有什么变化,但是台湾地区PCB厂的产值却大增一倍,在经过这次金融风暴之后,台湾地区PCB厂展现出惊人的生存力,预料在未来1～2年内,台湾地区PCB产业将可跃居全球领先地位。     

覆晶基板需求持续增长南亚扩产应对

覆晶基板需求增加，台湾大厂南亚抛出扩产动作，树林厂已投入量产，今年底的目标也是增加30％的产能。南亚指出，覆晶基板应用领域不断延伸，需求持续成长，并不担心新产能带来价格冲击，或者出现供过于求的情况。     

志超计划扩产可能进入成都

志超科技对今年营运乐观，公司指出，转投资大陆江苏省苏州厂及子公司统盟无锡厂均有扩增产能计划，加上最近并购的祥丰电子，估计今年底PCB月产能将比现在多出50％，明年底则是目前的2倍。