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1.前言 世界上有许多组织出版“PWB市场”的研究报告。在这些报告中,“市场”和“生产”用作相同的意思。严格地说,“PWB市场”应该指一个国家或地区消耗的PWB总数,而“生产”指生产的PWB总量,诚如这些字的含议。 本文,我们把“市场”和“生产”区别开。但是,我们的讨论只限于刚性PWB。 2.世界刚性PWB生产 表1为世界刚性PWB生产的历史和预 相似文献
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表面安装和高密度印制线路板 总被引:2,自引:0,他引:2
当今电子,通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面实地以代通孔插装已 历史的必然,因此,印制板技术正向高密度多层化方向飞速发展。文中介绍电子元器件和装配方法演变,电路板方式种类表面安装用印制板的特点,实现印制板高密度多层化的方法,印制板安装密度的选择,评估,认定印制板委托加工的要素以及现今印制板一般加工范围。 相似文献
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本文根据近几年来国内外印制板市场情况,分析印制线路板的发展趋势,介绍印制线路板生产过程中的先进技术。 相似文献
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美伊电子公司引进美国成套技术工业公司生产流水线,与美方合作生产双面及多层印制电路板。其中废水处理工艺、技术和设备选型,委托上海SANDVIX公司。本着废水处理要经济性好、所选用设备设施投资少、占地面积小、基建工作量小和节约能源、回收效益高的原则,该设备的处理能力为20—40T/H漂洗废水。 一、废水基础资料 相似文献
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介绍了纳米材料科学的发展状况;对纳米材料奇异的性能进行了综述;简介了制备方法和应用前景;同时对在印制线路板中的应用进行了分析。 相似文献
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1.前言 自Paul Eisler发明了印制电路技术以来,已有近60年。自那以来已开发了许多设备,材料和工艺。尽管印制电路的技术已经成熟,人们仍然进行着许多发明和开发工作。 本文中,我们将选择议论最多的技术,有些已在实践中采用,还有一些只处于有限使用,但很有前途。这里,我们不打算细述各项技术,因为这需要全面分析,同时,这也不是本文的目的。 相似文献
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随着微通孔的产生,印制线路板(PCB)工业遇到了一个极其严峻的挑战——内层测试。并且,由于封装技术的发展(诸如 BGA,GSP 以及MCM),内层已变得越来越复杂。内层测试的困难不在于技术的问题,从技术上讲最复杂的板子也有办法测试,更主要的是成本上的问题。准确一点讲,以可以接受的成本对这些内层进行测试是极其困难的。事实 相似文献
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印制板对电子设备来说是不可缺少的重要部件。印制板的产值在过去的20年间增长了23倍,其中多层板增长了60倍,其主流是四层板,但6层、8层板的需要量也在增加,最近,印制板厂又积极开展元件装配业务,而且期待着成为一项大的事业。 相似文献
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对于电子产品来说,印制线路板设计是从电路原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,印制线路板设计的合理性与产品成本、产品生产效率及产品电气性能紧密相关。本文介绍了印制线路板设计的流程及其设计原则,提出了印制线路板设计中需要注意的问题,以及如何选择印制线路板的板材与板厚。本文对从事电子设计的人员,特别对印制线路板设计人员具有一定的参考作用。 相似文献