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利用Zemax光学设计软件设计了一款适用于光学成像尺寸为38mm的互补金属氧化物半导体(CMOS)型工业相机的高分辨率测量镜头,该工业相机用于自动化定量分析检测显微镜像差。通过数码图像处理的方式去评判显微镜物镜性能的好坏。在满足性能要求基础上,对普通的测量镜头结构加以优化,使得测量镜头拥有非常高的分辨率。该镜头焦距为36mm,后工作距约为32mm,视场像面高度为36mm,在90lp/mm处,中心视场调制传递函数(MTF)值大于0.45,边缘视场MTF值大于0.25。 相似文献
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八二年五月随仪表总局半导体光学设备考察组赴美国考察,参观了美国西部半导体设备和材料展览会及若干半导体器件制造和设备制造公司,本文报导了美国在投影光刻机、X射射光刻机的发展情况,还介绍了一些光学检测设备的型号规格等技术参数。 相似文献
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客户在生产投材料5Cr9Si3盘条电镦时产生废料,废料的缺陷主要表现在电镦球形时产生开裂。结果经切割、解剖、镶嵌、磨制、抛光、腐蚀后用ZEISS光学显微镜50X\100X\200X\500X\1000X不同倍率下发现材料5Cr9Si3中存在缩孔残余缺陷。 相似文献
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在常规医学显微镜基础上,综合运用现代光学、光电检测、计算机视觉、图像识别和图像处理等技术,研制出了精子运动参数检测系统,配合系统软件,实现了精子运动参数的定量检测。临床应用表明,该系统具有较高的灵敏度、较好的重复性和可靠性。 相似文献
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KDP晶体加工表面的亚表面损伤检测与分析 总被引:1,自引:0,他引:1
采用截面显微法和择优蚀刻法分别对磷酸二氢钾(KDP)晶体从线切割样品制备到磨削、抛光亚表面损伤进行检测,利用OLYMPUS MX40光学显微镜对表面腐蚀现象与亚表面裂纹形状进行观测,并对裂纹深度进行测量。结果表明,由线切割产生的亚表面损伤裂纹形状以"斜线状"为主,裂纹深度最大值为85.59 μm;由#600砂轮磨削产生的亚表面损伤深度最大值为8.55 μm。在(001)晶面出现了四方形的分布密度较高的位错腐蚀坑;而在三倍频晶面上出现的是密度较低、形状类似梯形的位错腐蚀坑。该研究为KDP晶体亚表面损伤提供了一种检测与分析手段。 相似文献
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极紫外、X射线为微观物质认识、宏观空间探测提供了高精度的观测手段,但这类观测的实现需要大量高精度光学反射元件的支撑。由于极紫外、X射线在光学表面更易发生散射,其光学反射镜基底的精度需求和制作技术也明显区别于长波元件。近年来,同济大学精密光学工程技术研究所建立了极紫外、X射线反射元件基底的超精密加工与检测平台,研发了超光滑非球面的离子束修形技术,提出了基于泽尼克多项式的随机离轴旋转绝对检测方法,形成了极紫外、X射线光学用反射镜基底的高精度全流程研制技术,并将该技术成功地应用于国内和国际短波光学大科学装置中。本文综述了本课题组在极紫外、X射线用反射镜制作领域中的研究进展。 相似文献
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《光学精密工程》2019,(11)
为了深入研究Wolter-Ⅰ型X射线聚焦镜片的光学性能,掌握聚焦镜的对准和测试方法,研究单层Wolter-Ⅰ型X射线聚焦镜片性能。在中国科学院高能物理研究所(IHEP)百米真空X射线标定装置中对单层聚焦镜镜片的离焦、聚焦和离轴工况进行了实验测试。分析了焦距、焦斑分布、角分辨(50%能量所占区域HEW为17″和90%能量所占区域W90为44″)等光学性能参数。将得到的结果与德国马克斯普朗克地外物理研究所(MPE)PANTER X射线标定装置的实验数据对比,性能参数基本相同,得到的W90甚至优于MPE。实验结果验证了仿真计算结果,为进一步开展像质研究提供了依据。通过实验掌握了聚焦镜的对准和测试方法,未来该方法在X射线天文卫星载荷标定测试中将发挥巨大作用。 相似文献
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为了精密检测靶丸X射线光学厚度均匀性,建立了基于精密轴系和光纤阵列探测的靶丸X射线光学厚度检测装置,开展了光学厚度轮廓仪光路精密调校技术的研究,应用白光共焦光谱技术和光学显微成像技术,解决了气浮转台精密调整、X射线光路对中的难题,实现了对塑料靶丸壳层缺陷、表面质量、壁厚均匀性、壳层材料成分均匀性等多种耦合扰动综合效应的表征。对系统的稳定性进行了测试,实验结果表明,该系统的测量重复性偏差可基本控制在0.01%以内,空间分辨率约为100μm,满足ICF靶物理研究对靶丸X射线光学厚度扰动的高精度检测需求。 相似文献