刚-挠印制电路板制造工艺

刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术．由于能够满足三维组装的技术要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同，本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。     

提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法

文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠结合印制板刚性部位Tg值和耐热性能,为刚挠结合印制板焊接和使用提供可靠保证。     

航天用刚挠印制板可靠性研究

通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品,并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。     

刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用

自从1980初期，刚挠结合板首次使用在高可靠性军事电子设备中以来，刚挠结合板已在高科技领域得到了广泛的应用，如今已成为印制板工业中的研究热点之一。本综述了刚一挠结合板主要优点、制作工艺、现在所处的研究状态以及商业化应用，并着重分析了制作工艺中的难点。     

刚挠结合印制板的加工工艺研究

随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求。因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景。本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法。     

高可靠性18层刚挠结合印制板制作技术研究

文章通过介绍一款用于航空方面的18层高可靠性刚挠结合印制板在压合、盲槽制作、半固化片开窗、覆盖膜压合等技术点的突破,提出一套适用于此类高层高阶刚挠结合印制板的制作技术。     

航天用刚挠印制板可靠性研究

近些年随着我国经济水平的提升和科学技术的优化,航天航空事业得到了极为可靠的支持力量,其中航天用刚挠印制板更是得到了航天院的高度重视,对其提出了进一步的要求,力求让我国的航空事业进入到新的纪元中,为我国综合国力的提升打下坚实的基础。基于此,本文将对航天用刚挠印制板可靠性展开研究。     

刚挠印制板在机载设备电子机箱中的结合与应用

本文简述了刚挠印制板的定义、特性和优点、传统电子机箱的构成和装联方式,详细阐述了刚挠印制板与传统电子机箱的结合方式,并进行了举例论述,最后对两者的结合前景进行了展望。     

满足应用要求的挠性电路材料——挠性电路迎接由蜂窝电话到相邻电子应用领域提出的挑战

近年来挠性电路在电讯、计算机和汽车电子领域的应用逐步扩大,挠性电路已经发展到在精细电路和三维立体电路应用中代替刚性电路板和模塑电路板。对既要求刚性,又要求柔性的应用,刚-挠技术将刚性印制板和柔性印制板结合在一起。目前,挠性层合结构和刚-挠层合结构均在使用,本文仅介绍挠性结构。挠性电路中使用的材料有介质膜(dielectricfilms)、粘接剂和导体(见图1)。介质膜构成电路的基础层,粘接剂把铜箔粘结到介质材料上,在多层设计中,内层相互粘结在一起。介质膜也用作保护涂层(Protective coating),使电路免受灰尘和湿气影响;在挠曲过程中能降低应力。铜箔提供了导电层。在某些挠性电路中,铝或不锈钢加强板是     

单面和双面印制线路板JIS C 5013-1996

1 适用范围本标准是对主要用于电子设备的单面及双面印制线路板(以下称为印制板)作出规定。但是,挠性印制线路板、刚挠印制线路板以及金属芯印制线路板是不适用的。备注①本标准引用标准如下     

激光微孔加工技术在刚挠性基材中的研究

刚挠结合印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论了各因素与基板材料的关系,并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数,在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。     

多层刚挠结合印制板湿法除胶渣研究

多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失效。以多层刚挠结合印制板(十六层)为案例,对比了湿法孔内胶渣除去的几种方式及其效果,为同行作参考。     

刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析

为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高.概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理和化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂问题.     

带电磁屏蔽膜的刚挠结合印制板脱膜改善

高频高速挠性或刚挠结合印制电路板为抑制电磁干扰和减少信号传输损耗,在板面贴合电磁屏蔽膜.目前按传统工艺加工,刚挠结合印制板压合后出现电磁屏蔽膜掉膜而致品质不良,无法满足品质需求.本文通过对电磁屏蔽膜使用多种方案进行研究,有效地改善电磁屏蔽膜在制作过程中出现掉膜问题,为后续带电磁屏蔽膜刚挠结合印制板提供加工技术基础.     

低吸湿性聚酰亚胺覆铜箔层压板与液晶聚合物覆铜箔层压板

本文介绍当前多层挠性印制板的焦点，包括采用多层FPC的事例，市场动向，产品结构和将来展望。叙述使用FPC的电子设备有笔记本电脑、计算机硬盘、数字式摄录像机、数码照相机和手机等。多层FPC在2002年因为手机中大量应用而增幅约二倍，而刚挠多层板市场在2003年因为数码照相机中大量应用而增幅约四倍。     

FPC市场与技术展望

该文叙述了挠性印制板在电子设备中应用,市场的重点,电子设备对挠性印制板的要求以及技术发展趋势。     

等离子体在刚挠印制板中的应用

本文讨论了刚挠印制板的孔内钻污的成因，并重点研究了对刚挠印制板进行等离子凹蚀时影响凹蚀速率的因素；     

刚挠结合印制板类型与制造技术

文章从刚挠印制板的挠曲性和结构不同,叙述了各种刚挠印制板的类型及其制作过程。     

刚——挠印制板去钻污及凹蚀技术

本文结合刚——挠印制板的特性，提出了合理的干法及湿法蚀刻技术。     

电子设备的可维修性设计

本文主要阐述了电子设备可维修性设计的基本任务和内容以及与电子设备可靠性设计的相应关系，并对可靠性维修设计中的维修体制，机内检测技术以及结构模块设计的综合应用技术－新 结构可维修性思想作了介绍，旨在使工程技术人员能对电子设备的可维修性设计有一个理性认识。