塑料晶体管制造工艺(上)--半导体工业的第二次革命

本文介绍了三种塑料晶体管制造工艺、即印戳印刷、喷墨打印和旋转涂敷工艺,并简单说明了塑料晶体管目前存在的一些问题.     

碳质导电印料及其网印碳膜阻值质量控制

本文介绍了碳质导电印料的组成、特性,并对影响碳质导电印料成膜后的阻值的多种工艺因素如网版、印料和操作工艺参数作了讨论.     

塑料晶体管制造工艺—半导体工业的第二次革命(下)

本文介绍了三种塑料晶体管制造工艺,即印戳印刷、喷墨打印和旋转涂敷工艺,并简单说明了塑料晶体管目前存在的一些问题。     

Swirl Coat SC-300成型涂敷敷料机

Swirl Coat SC-300成型涂敷敷料机提供了高性能的涂敷作业，它采用100％的固体涂敷配方。这些材料具有无VOC溶剂的环保优点；但是其缺点是“开盖”寿命短——当暴露到周围潮湿或光亮环境巾就会硬化。这种敖料机减少材料涂敖到基板上之前在周围环境中暴露的时间。另外，这种涂敖机采用了减少     

PCB网印中的故障与对策

PCB网印过程中，会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关，而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不高，则容易发生网印故障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环境等不好，也会产生网印故障。     

形成倒装芯片焊点的铜接线柱焊凸(SBC)法

在倒装芯片应用中生长晶圆焊凸的工艺中对于间距较小(即小于150μm)、具有数个尺寸为150μm的焊凸,倒装前的焊锡涂敷好坏对产品的良率和可靠性起着重要作用。因为,如果涂敷的焊锡体积不均匀,就经不起涂敷过程中为确保涂敷在引线框上焊锡的完整和体积一致性而引入的强制视像系统检查,从而降低产出率。这就是一些组装工艺正设法减少或取消这些限制的原因。另一方面,采用直接熔化焊凸的方法来形成焊点是一种速度较快的工艺,但在保证回流处理后的离板高度方面有缺点,导致在温度和功率循环测试中的表现较差。介绍的采用铜接线柱焊凸(SolderBumponCopperStud;SBC)法解决了这些问题;对于那些需要倒装的组装工艺而言,这是可保障其制造性较佳的解决方案。介绍采用铜接线柱焊凸(SBC)工艺在附着在倒装芯片上的金属基片和焊凸之间形成焊点的新方法,利用铜接线柱焊凸技术再配合晶圆级的焊锡丝印工艺在半导体上预先形成焊凸。这是替代电镀焊凸工艺一种别具成本效益的方法。     

PCB网印中的故障与对策

PCB网印过程中、会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关．而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不禹，则容易发生网印古叟障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环、境等不好，也会产生网印故障。     

TEA CO2激光去除光纤涂敷层的实验研究

采用波长为10.6μm的高能TEA CO2激光去除SMF28光纤涂敷层,研究了激光脉冲数和能量密度与涂敷层去除效果之间的关系.实验证明,涂敷层去除厚度随激光能量密度的增加成对数增长,且在某个范围内去除效果存在一个最佳值.     

印制线路板的网版印刷

3．3阻焊油墨的工艺与控制 阻焊油墨是制造印制电路板工艺中最常应用的印料之一。通过网印及其它工艺方法,在印制电路板表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层,将需要掩蔽的导线图形保护起来,在再流焊或波峰焊时不发生焊料“桥接”现象,以防止短路。阻焊膜层还具有“三防”作用,它抗化学药品、耐溶剂、耐热、绝缘性能好,     

求解各向异性介质涂覆的薄壳元-边界积分法

为了克服传统有限元－边界积分方法在分析薄涂敷目标时采用四面体单元离散导致未知量非常多及需要大量的计算机存储量的缺点,采用薄壳单元（SHELL）与边界积分方法相结合分析各向异性涂敷目标的电磁特性.薄壳单元可以大大减少未知量数目,并可将体积分转化为面积分,使计算量大为减少.用薄壳元－边界积分方法考察了不同厚度及媒质涂敷时对电磁散射特性的影响,证明了该方法是精确的,在减少未知量、存储量和计算时间上具有极大的优势.     

PCB小知识：业余印制电路板制作方法

方法1： 1．将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1：1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料,用毛刷蘸取印料,均匀地涂到蜡纸上,反复几遍,印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用,适于小批量制作。     

网版印刷无铅印料技术研究

本文介绍的是国内外最新的同时也是最先进的SMT网版模版印刷技术、文中对网版模版印刷技术中三个论题作了精练的阐述：（一）在SMT网版模板印刷技术中使用无铅印料的必要性；（二）从网印技术及产品终极质量的层面出发，提出了对无铅印料品质的若干要求；（三）从使用无铅印料的工作实践说明高端网版印刷需要高素质的复合型工程技术人员。     

低发射率材料涂敷区域对排气系统壁温和红外特性的影响

为了研究红外低发射率材料涂敷区域对排气系统壁温和红外特性的影响,在相同实验工况下,实验测量了3种涂敷方案:(1）仅中心锥涂敷;（2）仅混合器内表面涂敷;（3）中心锥与混合器内表面同时涂敷。下轴对称和S弯二元排气系统壁温和红外辐射特性。结果表明:涂敷低发射率材料将导致表面温度升高,同时也影响排气系统非涂敷区域的壁面温度分布。高温部件涂敷低发射率材料时,在涂敷区域可被直接探测的角域内,可有效抑制排气系统的红外辐射,但在涂敷区域不能被直接探测的角域内其影响规律因涂敷方案而变,在3种涂敷方案中,S弯二元排气系统仅涂敷混合器内表面,轴对称排气系统中心锥和混合器内表面同时涂敷低发射率材料时整体红外抑制效果最好。     

红外隐身涂料涂敷效果评估模型研究

随着现代军事光电对抗的日益激烈,通过隐身涂料的涂敷实现目标隐身是提高目标生存和突防能力的有效手段之一.如何提高涂料涂敷的隐身效率,建立有效的涂敷效果评估模型是关键.首先从红外目标识别基本原理出发,给出了涂敷效果评估的基本方法;在此基础上采用复杂目标轮廓相对于传感器的投影面积,确立了目标临界尺寸;根据涂层红外发射比,考虑面元可见性和面积加权因素的影响,计算了伪装目标的热对比度;最后引入传感器系统模糊因子,模拟了目标的红外模糊图像,分析了对目标识别周期标准的影响.多种实验证明,可方便有效地完成涂料涂敷效果量化评估.     

部分涂敷目标的RCS仿真计算

涂敷雷达吸波材料(RAM)是目前最为常用的一种减缩雷达散射截面(RCS)的方法,可以在全角度下减小雷达目标的RCS值.采用非均匀有理B样条(NURBS)参数曲面模拟目标外形,运用物理光学法计算电大尺寸部分涂敷目标的RCS.结果显示,在目标一定的部位上而不是在所有部件上涂敷吸波材料,在一定的观察点上仍然能起到减小RCS的作用,既满足了角度范围的需要又节省了RAM的使用费用.     

大面积激光自动涂敷系统及其工业应用

本文系国家“八．五”攻关课题。为解决冶金轧辊大面积激光涂敷的需要。我们研制了一套宽带激光自动涂敷系统，它由宽带扫描镜和自动喷粉机组成。适用激光功率１－１０ｋＷ，它既右作于宽带涂敷，又可直接用于聚焦窄作敷。单道一次涂敷宽度１０－３５ｍｍ连续可调，单道一次涂敷厚度０．２－８ｍｍ可控。送粉量０．５克－２００克／分连续精密地，送粉精度〈２％。     

自制印制板新法

首先准备好蜡纸、钢板、笔以及腐蚀药品、电钻等。步骤如下:(1)将敷铜板裁成电路图所需尺寸。(2)把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上.并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少许油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料,用毛刷沾取印     

高灵敏度塑料光纤倏逝波传感器研究

为了提高塑料光纤倏逝波传感器的灵敏度,提出了一种新型结构的塑料光纤传感器,该传感器由光纤纤芯、包层和涂敷层三层构成.光纤包层和纤芯由标准塑料光纤的包层和纤芯材料构成,涂敷层由二甲苯稀释的加拿大树脂与TiO2纳米掺杂剂组成;光纤包层、纤芯和涂敷层的折射率阶跃增大,用于提高光纤表面发光强与透射深度.实验分析了 TiO2及涂...     

光纤光栅二次涂敷封装温度特性的研究

系统研究了二次涂敷封装方案对光纤光栅（FBG）温度特性的影响。在对裸FBG温度特性进行研究的基础上,建立了FBG二次涂敷封装的双层温度模型,分析了涂敷材料的力学特性参量对涂敷后温度特性的影响。研究结果表明,高杨氏模量、高泊松比、高热膨胀系数以及大涂敷厚度有助于提高涂敷后FBG的温度灵敏度。采用聚合物材料对FBG进行了二次涂敷实验,结果表明,涂敷后的温度灵敏度为66pm／℃,与理论计算数值68．9pm／℃基本吻合,验证了双层涂敷模型计算方法的可行性。     

涂敷介质目标的雷达散射截面

在金属目标表面涂敷吸波材料可以有效地抑制雷达散射截面,增强雷达目标的隐身性能.因此,精确的计算涂敷 介质目标的雷达散射截面(Radar Cross Section, RCS)尤为重要。文中提出了一种基于物理光学(Physical Optics, PO)的方法 来计算复杂涂敷介质目标的RCS。首先以涂敷两层介质的平板为例将FEKO 软件计算结果作为参照验证该算法的精确度, 然后分别以涂敷两层介质的平板和复杂的导弹为例体现该算法的效率。