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采用氨基乙酸作配位剂,在中性电解液中以铜为基材电沉积镍,研究了氨基乙酸质量浓度、阴极电流密度及镀液温度对镍电沉积过程及镀层性能的影响。电解液组成与工艺条件为:H2NCH2COOH 160g/L,NiSO4·6H2O 120g/L,NiCl2·6H2O 12g/L, /L,pH7.0,温度50℃,电流密度0.4A/dm2。结果表明,随氨基乙酸质量浓度的增大,电镀镍阴极极化增强,电流效率降低,镍镀层表面结瘤减少;随阴极电流密度的增大,镍镀层表面的裂纹变宽且结瘤增加,硬度和阴极电流效率下降;提高电解液温度有利于减少镍镀层表面的裂纹和结瘤,还能显著提高镍镀层显微硬度和电解液的阴极电流效率。 相似文献
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电磁纯铁电镀镍工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
1 前言电磁纯铁材料属于高磁饱和材料的范畴 ,易于加工 ,价格便宜 ,电阻率低 (约为 10 μΩ·cm)、Bs(饱和磁感应强度 )高 ,在交流电条件下使用会造成涡流耗损[1] 。因此 ,它主要应用于电子行业尤其是电真空行业。电工纯铁材料裸露在空气中表面容易氧化 ,生成Fe2 O3 ·nH2 O和少量的FeO、Fe3 O4 的混合物。一般工业上生产出来的电磁纯铁表面有油污及氧化物 ,不能直接用于电子行业尤其是电子真空业的产品装备上 ,必须经过一定的表面处理 ,以获得抗蚀性、装饰性或可焊性。其中电镀镍最为理想 ,它具有成本低、操作简便易行等诸多优点。镍… 相似文献
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介绍了一种近中性(pH=5.5 ~ 6.0)滚镀镍工艺,其镀液由硫酸镍、氯化镍、硼酸、开缸剂、柔软剂、主光剂和润湿剂组成.用于锌合金滚镀时,工艺流程主要包括机械或化学除油、活化酸盐活化、预镀碱铜、硫酸活化、镀中性镍和离心机烘干;用于铝合金时,工艺流程主要包括热浸除油、酸活化、一次浸锌、硝酸退锌、二次浸锌、镀中性镍和烘干.给出了各工序的工艺条件及日常维护、故障处理的方法,对比了该中性镀镍液与普通光亮镀镍液对锌杂质的容忍度.采用该中性镀镍工艺可在锌、铝合金工件上获得有亮丽金属光泽的镀镍层,既提高了成品率和生产效率,又节省了生产成本. 相似文献
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提出了一种以甘氨酸为主络合剂,有机酸A和有机盐B分别为辅络合剂和缓冲剂的低温、中性化学镀镍槽液。用恒电势扫描法对主、辅络合剂及缓冲剂的适宜浓度配比进行了筛选。实验结果与称重法测得的沉积速度基本一致。 相似文献
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镍镀层作为生产电接触元件中铜基体和银复合层之间的过渡层,其可塑性、抗张强度、韧性和延展性均须满足一定的要求。介绍了电接触元件的生产工艺,对适合于电接触元件的镀镍工艺进行了探讨,获得了较好的镀镍工艺条件:Ni SO4·7H2O250~350 g/L,Ni Cl2·6H2O 25~30 g/L,H3BO3 30~40 g/L,Mg SO4 20~50 g/L,(C12H25SO4)Na 0.01~0.02 g/L,p H 3~4,温度40~50°C,电流密度2.0~2.5 A/dm2。该镀镍工艺操作简单,镀液稳定,所得镍镀层光亮平整、延展性好,可以90°折弯而不出现裂纹,成品合格率达98.5%以上。 相似文献
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本试验采用Fenton流化床工艺处理某厂电镀镍工艺清洗废水,得出合适的H2O2投加量为40 mg/L,Fe SO4投加量为20 mg/L,p H为5,水力停留时间为30 min,循环水流速为40 m/h。Fenton流化床+混凝沉淀+砂滤的工艺出水的镍、COD、总磷指标能稳定达标。相对于常规Fenton氧化工艺,Fenton流化床工艺能有效降低酸、碱、催化剂消耗量和污泥产量,节省反应时间,具有良好的经济效益。 相似文献
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上海市轻工业研究所研究的 RC 型电镀镍铁合金工艺于1983年12月25~27日在江苏省淮阴市通过技术鉴定。出席会议的有来自青海、山西、陕西、广东、广西、山东、四川、湖南、河南、江西、浙江、江苏、上海等省市的代表92人。会上听取了上海市轻工业研究所 相似文献