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以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二羟甲基丁酸(DMBA)和聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)等为主要原料,制得聚氨酯(PU)预聚体;然后将其与丙烯酸羟乙酯(HEA)反应,制得HEA封端的聚氨酯丙烯酸酯(PUA)预聚体;最后在PUA预聚体中加入中和剂等助剂,制备出阴离子改性PUA紫外光(UV)固化胶粘剂。研究结果表明:当w(DMBA中-COOH)=1.2%(相对于PU预聚体质量而言)、中和度=n(中和剂)∶n(DMBA)=80%、以PTMG为多元醇且偶联剂采用预处理法加入时,相应的阴离子改性PUA型UV固化胶粘剂的耐水性、粘接强度和耐久性俱佳。 相似文献
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以丙酮为溶剂、AIBN(偶氮二异丁腈)为热引发剂和NDM(十二烷基硫醇)为链转移剂,采用半连续加料工艺制备出黏度适宜的丙烯酸酯预聚体;然后以此为基体、184(1-羟基环己基苯基甲酮)为自由基光引发剂、IBOA(丙烯酸异冰片酯)和TPGDA(二缩三丙二醇二丙烯酸酯)为活性稀释剂,配制出性能优异的UV(紫外光)固化胶粘剂。研究结果表明:当w(AIBN)=1.0%(相对于单体总质量而言)、w(NDM)=1.5%和w(丙酮)=30%(均相对于UV固化胶粘剂总质量而言)以及聚合温度为75℃时,能够合成出黏度为10 Pa·s的丙烯酸酯预聚体;当w(活性稀释剂)=40%(相对于UV固化胶粘剂总质量而言)、m(IBOA)∶m(TPGDA)=10∶30时,UV固化胶膜的折射率达到了1.50左右,透光率在一定波长范围内超过了90%。 相似文献
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光固化的聚氨酯丙烯酸酯胶粘剂 总被引:4,自引:0,他引:4
本文着重研究了合成预聚体(光固树脂)的合成条件,光敏固化胶的后配方初步设计,该胶在微电机转子涂层上能取代日本30 X-261胶。同时,文章最后介绍了有关这方面胶粘剂在一些难粘领域的国外最新的专利报道。由于该胶无溶剂,能消除环境污染、节能、固化速度快等优点,尤适于精密仪器、电子计算机系统、微小另部件、光学材料等方面的粘接或涂层。这是一种很有前途的新型胶粘剂。 相似文献
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光/湿双固化聚氨酯热熔胶的制备与性能研究 总被引:2,自引:2,他引:0
以多元醇、异氰酸酯、含羟基丙烯酸酯和光引发剂等为原料,制备了PET(聚酯)基材粘接用光/湿双固化PU(聚氨酯)-PUA(聚氨酯丙烯酸酯)型反应性HMA(热熔胶)。研究结果表明:该HMA中同时含有可光固化基团(C=C)和可湿固化基团(-NCO);当n(C=C)∶n(-NCO)=20∶80、w(复合光引发剂)=1.5%~2.0%和引入甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)时,相应HMA具有较高的初始强度和最终强度;光/湿双固化HMA的透明度高于湿固化HMA,说明UV固化是增加光/湿双固化HMA透明度的主要原因。 相似文献
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以甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸丁酯(BA)、甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)和丙烯酸羟乙酯(HEA)为共聚单体,并以二缩三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA)为交联剂、十二烷基硫醇(NDM)为链转移剂和乙酸乙酯为极性溶剂,采用核/壳溶液聚合法合成了侧链含C=C的丙烯酸酯预聚体;然后以此为基体树脂、丙烯酸异冰片酯(IBOA)和三羟甲基丙烷二丙烯酸酯(TMPTA)为活性稀释剂、651为自由基光引发剂和碘鎓盐为阳离子光引发剂,制备了UV固化胶粘剂。研究结果表明:合成丙烯酸酯预聚体的最佳工艺条件是m(BA)∶m(MMA)∶m(GMA)∶m(TPGDA)∶m(HEA)=20∶60∶10∶4∶6、n(TPGDA)∶n(NDM)=2∶2、w(热引发剂)=3%和w(乙酸乙酯)≥70%(均相对于共聚单体总质量而言);自由基/阳离子混杂双重UV固化胶粘剂比单一自由基UV固化胶粘剂具有更大的附着力和耐酸碱性,此时前者的最佳配方中w(预聚体)=55%、w(651或碘鎓盐)=5%、w(IBOA)=15%、w(TMPTA)=12%和w(GMA)=8%(均相对于胶粘剂总物料质量而言)。 相似文献
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以聚乙二醇600双丙烯酸酯(PEG600DA)作为可聚合非离子乳化剂制得高固含量(54%)紫外光固化水性聚氨酯丙烯酸酯乳液(UV-WPUA)。采用傅里叶红外(FTIR)、粒径分析仪、热重分析仪(TGA)、示差扫描量热仪(DSC)和力学性能测试考察了不同w(PEG600DA)对乳液及胶膜性能的影响。结果表明:随w(PEG600DA)从0%增至10.87%,乳液粒径从48.16nm降至 27.09nm,后增至78.52nm;乳胶膜软段玻璃化转变温度Tgs上升,硬段玻璃化转变温度Tgh下降;拉伸强度从22.19 MPa先增至27.82 MPa后降低到17.13MPa,断裂伸长率从315.17%降至203.93%;而w(PEG600DA)增加到6.09%时,胶膜的热稳定性最高,分解率为10%、30%和50%的热分解温度分别提高了16.324、18.804、17.547℃。 相似文献
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以SPI(大豆蛋白)粉、自制混合改性剂为主要原料,制备了SPI胶粘剂;然后以改性异氰酸酯为固化剂,并引入不同的填料,配制胶合板用胶粘剂。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备SPI胶粘剂的最佳工艺条件是w(混合改性剂B)=10%(相对于SPI粉质量而言)、w(固化剂)=10%(相对于SPI胶粘剂质量而言)、混合填料中m(蒙脱土)∶m(小麦面粉)=4∶1且w(混合填料)=10%(相对于SPI胶粘剂质量而言);此时改性胶粘剂的综合性能相对较好,其黏度适中、适用期较长,并且由其压制而成的胶合板具有相对较大的胶接强度和相对较好的耐水性。 相似文献
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Hong Gao GuoJun Hu JinWen Zhou JiaJia Zou JiangRong Qian 《Journal of Adhesion Science and Technology》2013,27(18):1881-1893
In this work, the properties of solvent and solvent-free electrically conductive adhesives (ECAs) in four curing manners and after solder reflows are investigated for multi-chip module applications. The curing behaviors and thermal degradation of solvent and solvent-free ECAs are also studied by differential scanning calorimeter and thermogravimetric analysis, respectively. The bulk resistivity of ECAs in four curing manners is significantly different, even if they are cured at the same temperature and time. The conductive trends of solvent and solvent-free ECAs are also different. The good and poor conductive properties of solvent ECA are obtained at curing temperature starting from room temperature and setting temperature, respectively. However, the results of solvent-free ECA are opposite. All the bulk resistivity and the coefficients of thermal expansion of solvent and solvent-free ECAs tend to decrease after solder reflows. The reasons are studied by thermomechanical analyzer, thermogravimetric analysis, topography and deformation measurement, and scanning electron microscopy. 相似文献
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聚乙烯醇缩丁醛胶粘剂的制备 总被引:1,自引:0,他引:1
以聚乙烯醇(PVA)与正丁醛的质量比、反应体系的pH值、反应温度以及保温时间等作为制备聚乙烯醇缩丁醛(PVB)及其胶粘剂的主要因素,通过测定PVB的缩丁醛基含量、PVB胶粘剂的某些性能(如持粘力、黏度和固含量等)优选出制备PVB胶粘剂的最佳工艺条件。结果表明:当m(PVA)∶m(正丁醛)=100∶70、反应体系的pH值为2.0、反应温度为85℃、保温时间为3 h以及正丁醛的滴加速率为20~30滴/min时,PVB的缩醛度较高且形态较好,PVB胶粘剂的持粘力、黏度和固含量等指标均相对较高。 相似文献
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以兼具引发剂和稀释剂功能的自制BH-1为固化剂,通过引入低黏度活性稀释剂,制备室温固化EP(环氧树脂)胶粘剂;然后以EP/BH-1/活性稀释剂为基体、单向玻璃纤维为增强材料,制备相应的复合材料。研究结果表明:当w(BH-1)=4%时,EP浇铸体的室温(25℃)凝胶时间约为8.5 h和玻璃化转变温度(Tg)为130.9℃,并具有优异的力学性能,其冲击强度为50.0 kJ/m2、拉伸强度和模量分别为0.075 GPa和2.80 GPa、弯曲强度和模量分别为0.136 GPa和3.02 GPa;当m(EP)∶m(BH-1)∶m(活性稀释剂)=100∶4∶10时,复合材料的弯曲强度(0.984 GPa)和层间剪切强度(56.1 MPa)分别提高了26.4%和15.2%。 相似文献