装联技术对印制电路板设计的工艺要求

本文根据实际工艺工作体会,从装联技术的角度对印制电路板的设计概括了四个方面的要求,可作为印制电路板设计人员和装联工艺人员工作时参考。     

印刷电路板引线硬质合金切头刀

<正> 一、前言近年来,电子行业为了适应大批量生产,引进了具有国际先进水平的装联生产线。其中印刷电路板插装长引线阻容元器件后,采用波峰焊接工艺的装联线均使用印刷电路板引线硬质合金切头刀(简称硬质合金切头刀)自动切除多余引线的工艺,以代替效率低、质量差的手工剪切和气动剪切工艺。这些设备所用的硬     

介绍一种气动铆压夹具

气动铆压夹具是电路板生产线的关键工艺装备。每年有上万件印制电路板通过该道工序装联压铆。我广设计制造的气动铆压夹具，经过两年多生产实践，已成功地装联压聊了2万多件印制电路板，其铆接装联质量达到了引进产品的质量。一、气动柳压夹具的工作原理被铆接零件连接板条的形状及尺寸如图1所示，材料为1．2mm厚的不锈钢板1Cr17，采用冲压成形。印制电路板的尺寸为267×279×1．5（mm），材料为环氧玻璃纤维层压布板。气动铆接夹具的作用是将不锈钢连接板条按照预定位置可靠地铆接在印制电路板上，起联接和加固作用。其结构如图2所示，图…     

废旧电路板钎料吹扫去除试验研究

废旧电路板拆解不但是旧元器件重用的必要步骤,而且有利于废旧电路板上不同材料物质的分类收集.现有废旧电路板拆解工艺和拆解设备难以有效拆卸插装元器件,为了实现废旧电路板的自动化拆解,提出一种基于钎料吹扫去除的废旧电路板拆解工艺,并研制了相应的钎料吹扫去除试验设备,用于辅助拆解以插装电子元器件为主的电路板.为了提高钎料去除率和焊点脱钎率,以废旧电视机主板为例,在钎料吹扫去除试验设备上进行钎料去除的正交试验,并在试验条件下确定最优的预热功率、喷嘴缝宽、压缩热气体吹扫角度和电路板运行速度等工艺参数.试验结果表明,基于钎料吹扫去除的拆解工艺能有效拆解插装元器件,焊点脱钎率可达98.1%;试验结果还表明,在采用基于钎料吹扫去除的拆解工艺中,电路板运行速度是影响钎料去除效果的最重要因素,应该适当取值以优化拆解工艺.     

国外电气电路制造工艺技术发展概述

电气电路制造技术是仪器仪表的关键基础工艺之一,它是随着微电子技术的不断发展和应用而派生出来的一门新兴技术领域。电气电路制造技术包括印制电路板加工、电子元器件老化筛选、元器件装插与焊接、功     

SMT表面组装技术的发展及应用

ＳＭＴ表面组装技术的发展及应用江苏曙光光学电子仪器厂温汝贤在电子技术的发展中，ＳＭＴ表面组装技术，ＭＰＴ微组装技术的出现，改变了传统的印制电路板插装工艺，引起了一场电子产品的组装革命。据了解９１年日本电子产品的表面组装化率为５３．８％，美国为４０％。...     

电路板绿色回收实验装备设计

针对电子废弃物的回收再利用和从电路板上分离焊料及无损性拆卸电子元器件的技术要求,设计了采用热风作为加热介质、对焊点进行加热、使焊料与电路板分离的专用设备,为电路板回收工艺提供了技术参考.     

某军用产品SMT锡膏印刷质量控制与实现

表面组装技术(SMT)是目前电子组装行业中最流行的一种技术和工艺,自20世纪70年代初推向市场以来,逐渐成为现代电子组装产业的主流。SMT的核心工艺能力建设主要是指SMT的装联工艺过程,因此要想获得良好的产品质量、做到无缺陷的大批量生产,应谋求SMT装联工艺过程的最佳化。锡膏印刷是SMT生产线的第一道工序,直接影响后续贴片、回流焊、清洗、测试等工艺过程,以及标准表贴器件组装的质量和效率。对其实施过程进行工艺控制,使产品采用最佳的生产工艺,从而保证电子产品的最终质量与使用可靠性。以DEK HORIZON 8型全自动丝网印刷机为硬件基础,结合某军用产品4类PCBA的特点,通过合理的验证试验与过程控制,对锡膏印刷工艺参数进行研究,以实现产品高质量生产。     

浅析提高电子设备整机可靠性措施

电子设备应用领域极其广泛,其可靠性越来越受到重视。影响电子设备整机可靠性的因素很多,其中设计、工艺及现场装配是不可忽视的几个重要因素,三者相辅相成,任一环节的疏忽都会影响产品的可靠性。文中从上述3个方面及电子装联工艺的角度介绍了提高电子设备整机可靠性的一些措施并提出了一些建议。     

超声波塑料焊接

前言根据国内外资料报导,超声波塑料焊接在国外得到了实际应用,这是近几年的事。目前国外已将超声波塑料焊接工艺应用于电子、仪表、汽车、包装、纺织和生物医学等各部门。国内只是在个别收录机引进生产线上有此应用,尚未大量开展这方面的应用研究。本文主要对国内二条收录机生产线上所用的设备、工艺等有关资料作一综合整理,目的是促进这项新工艺能在国内早口开展应用研究,以提高电子结构装联工艺水平。     

电气装联CAPP软件中加线、甩线和短接线信息的获得方法

提出了电气装联工艺附图－电气扎线图中元件的一种编码方案及基于这种编码的加线，甩线和短接线信息的获得方法，该方法已经在开目电气装联CAPP软件中实现，并应用于实际生产。     

核电厂安全级DCS设备装联工艺的可靠性浅析及验证评估

核电厂安全级DCS设备整机装联过程中影响设备产品质量的因素很多,基于核安全法规和工艺技术标准的要求,通过对整机装联过程中主要影响因素的列举分析,采用对设备装联工艺验证与评估的方式,对核电厂安全级DCS设备装联过程中所使用的工艺技术的安全可靠性进行浅析。这些工艺方法在CPR1000项目机组、台山项目(EPR)、阳江56号机组(Firm Sys)、马赛克盘台、高温堆、RIC等项目DCS设备整机装联过程中得以应用,有效提高了设备产品质量的安全可靠性,具有推广的价值。     

废旧电路板物理拆解方法及其试验验证

在废旧电路板的资源化途径中,物理拆解方法正日益受到重视.在对废旧电子电器产品的典型电路板的组装与结构特点进行分析的基础上,对废旧电路板拆解分离的加热解焊方法和施力方法进行定性比较和分析,分别针对典型电子产品电路板和典型电器产品电路板提出两种不同的物理拆解分离工艺,并依据这两种工艺研制两种不同的拆解原型装备.分别以废旧计算机主板和废旧电视机主板为拆解对象,在这两种拆解原型装备上进行拆解试验.结果表明,采用上述物理拆解分离工艺,在适当的拆解工艺控制参数下,对于废旧电子产品电路板,插装元器件、体积较大的贴片元器件和体积微小的片式元件的拆解分离率分别达到91.6%、100%和99.1%,对于废旧电器产品电路板,电路板上的插装元器件引脚焊点去除率达到94.9%,有效实现元器件的拆解和焊料的分离,这对研发具有实际应用价值的废旧电路板拆解工艺和装备具有重要指导意义.     

多层微波印制板制造工艺及装联技术研究

使用CLTE-XT微波基板、fastRise-28和CuClad6700粘结片,重点研究了多层微波印制板制造工艺中多层化压制、数控钻孔、孔壁钻污处理、孔金属化活化处理等关键工艺,实现了陶瓷粉填充聚四氟乙烯介质多层印制板的制造。此外,对多层微波印制板后续电子装联技术进行了探讨。本项研究结果表明,选用合适的粘结片材料,能够实现聚四氟乙烯树脂体系基板材料的多层化制造。     

电子电路板检测系统

逐步地,将不再需要研发电子电路板专用检测系统了。相应地,工业化生产的电子电路板检测系统除了能够对电子电路板进行检测之外,还可以与外部的激励装置,检测装置和编程器最佳地连接起来。     

减震器对冲击作用下电路板动态响应的影响

在复杂环境工作下电路板会受到冲击和振动作用,容易发生损坏,可靠性低。针对这个问题,通常做法是为电路板配置减震器。文中以实际生产中使用的电子压力计为研究对象,利用ABAQUS软件建立电子压力计及电路板模型,模拟电子压力计在油井中的冲击过程,分析了减震器对电路板动态响应的影响,结果表明:减震器使电路板的最大加速度、应力及挠曲变形较降低了82.9%、88.8%和82.8%,为分析提高电路板可靠性及减震器优化提供了依据。     

基于六西格玛方法提高波峰焊接质量

电子装联行业中,波峰焊接被认为是一个特殊特性控制工序,焊接前对印制板质量及元件的控制、生产工艺材料的质量控制及工艺参数的设置,都会对焊接质量产生重大影响。波峰焊接技术对工艺参数的要求相当苛刻,焊接工艺参数选择不当,会出现桥接、虚焊、上锡不良等焊接缺陷,严重影响焊接质量。本文通过具体的案例阐述如何运用六西格玛方法寻找最优的焊接工艺参数,以降低波峰焊接连锡不良率,提升波峰焊接质量。     

面向元器件重用的印制电路板拆解试验

研究面向元器件重用的废旧印制电路板拆解工艺和拆解设备,需要分析评价不同拆解参数对印制电路板元器件拆解效率和已拆解元器件的重用性的影响。以废旧计算机主板为例,进行三种拆解施力方法和四种不同加热参数下的印制电路板拆解试验,在自制的印制电路板拆解试验样机及试验设备上测试并分析了印制电路板上元器件的分离率和已拆解元器件的可重用合格率。试验表明,采用接触式冲击、非接触式冲击和振动三种拆解施力方式对于贴片元器件和直引脚插装元器件均有良好的拆解效果;为了提高废旧印制电路板元器件的分离率,应重点提高接插件的分离率;为了提高元器件的可重用合格率,应主要考虑提高100脚以上贴片元器件的可重用合格率;在试验条件下以元器件分离率为试验指标时,得到了拆解元器件加热参数最佳水平的分布范围。试验还表明,较小的冲击势能有利于保证元器件较高的可重用合格率。以上试验结果为确定面向元器件重用的印制电路板拆解工艺提供了依据,也为研制废旧印制电路板拆解设备奠定了试验基础。     

可快速更换的机载电路板装夹结构设计

目前,最常采用的三种电路板固定方式已经无法满足机载设备电路板安装要求。因此,设计了一种新型电路板装夹方法,该方法采用楔形锁紧结构,将印制电路板卡锁在框架卡槽上,抵抗振动和冲击,帮助电子元器件散热,同时还能方便拆装,为后续电路板调试和检修提供条件。     

波峰焊工艺在仪表行业中的应用

一、引言八十年代,世界性的信息革命对我国仪器仪表制造业产生着具大的影响。作为基础工艺之一的电子线路装连技术极待进行改革。电子线路装连技术一般是指电子元器件在印制板上的装配和连接。目前,国外普遍采用的行之有效的方法是波峰焊工艺。该工