低温共烧陶瓷基板材料学上的进展

本文介绍了玻璃-陶瓷和玻璃 陶瓷两种低温共烧陶瓷（LTOC）基板主要途径上的进展，着重提到氧化物混合物 陶瓷该方法的优点，同时介绍了对LTOC金属化材料的要求、组成和选用，简述了工艺因素和烧结时的界面反应对LTCC电容器、电阻器性能的影响。     

多晶类窗口材料研究

多晶类窗口材料研究李艺，苏希玉，张冰林（曲阜师范大学物理系，山东曲阜２７３１６５）在光电探测器窗口材料的系列内，多晶窗口材料占有一定地位，如专家们所熟悉的热压多晶材料Ｉｔｒａｎ１、Ｉｔｒａｎ２等。透明Ａｌ２Ｏ３陶资及微晶玻璃陶瓷作为窗口材料也被介绍到...     

低温共烧陶瓷用硼硅酸盐玻璃的研究进展

概述了低温共烧玻璃陶瓷复合材料体系中所采用的硼硅酸盐玻璃的组成、工艺、应用技术参数。比较了锌、铅、钡硼硅酸盐玻璃组成、掺杂量对玻璃陶瓷的烧结特性的影响。指出了不同硼硅酸盐玻璃材料的优缺点和在低温共烧陶瓷技术中的适用范围。     

Hi-Fi界公认的好电容——21款Hi—End薄膜电容大对决

电容是高传真度设备里不可或缺的重要组成部分，将能量储存在正负电极之间形成的电场中。两个薄膜状的电极（通常使用金属制成）被一层电介质隔开，并折叠或卷起来，就成了薄膜电容。电极的材料有铝、锡、铜、银或者合金。电介质可以是任何绝缘的材料，例如空气、玻璃、陶瓷、云母、纸、聚脂薄膜、聚苯乙烯、聚丙烯或特氟隆（聚四氟乙烯）。最好的电介质材料是真空，其次是空气，第三是特氟隆，随后才是聚酯、聚丙烯、油等材料。     

有线电视基础知识讲座第八讲光缆传输（上）

有线电视基础知识讲座第八讲光缆传输（上）刘修文（湖南攸县有线电视台４１２３００）一、光纤与光缆１．单模光纤与多模光纤光纤是一种特制的玻璃丝，材料为高纯度的石英，外径为１２５μｍ，结构分两部分，轴心部分称为纤芯，外围部分称为包层。两部分组成同心园柱形，...     

LTCC基板材料研究进展

LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分，因其性能优良而广泛应用于高速、高频系统中，从而成为研究热点。LTCC基板材料的性能决定最终封装的质量，故基板材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用。LTCC基板材料可分为两大类：微晶玻璃和玻璃／陶瓷。分别介绍各类基板材料的性能、组成和应用方面的情况，并对国内外进行各类材料研究进展进行概述，提出基板材料未来的发展方向。     

中温热补偿MLC陶瓷

本文研究了ＢａＯ－ＴｉＯ２－Ｎｄ２Ｏ３（ＢＴＮ）系陶瓷的结构和介电性质。在该系统中加入适量的玻璃和添加剂，获得了一系列中温热补偿独石电容器（ＭＬＣ）陶瓷，实验结果证实：当Ｔｉ／Ｂａ＝１．００３时，ＢＴＮ系陶瓷的居里温度（Ｔｃ）随Ｎｄ２Ｏ３含量的增大而产生逐步漂移。用ＸＲＤ确定了陶瓷的主晶相，ＳＥＭ照片显示出晶粒尺寸对Ｎｄ＾３＋含量的依赖关系，分析了Ｔｉ／Ｂａ比对陶瓷介电系数温度系数（ａｅ）的影响。     

新型陶瓷刀具材料JX—2—I组合增韧补强机理的实验研究

本文研究了新型陶瓷刀具材料ＪＸ－２－Ｉ（Ａｌ２Ｏ３／ＳｉＣｐ／ＳｉＣｗ）的力学性能，同Ａ（Ａｌ２Ｏ３），ＡＰ（Ａｌ２Ｏ３／ＳｉＣｐ），ＡＷ（Ａｌ２Ｏ３／ＳｉＣｗ）和ＪＸ－１（Ａｌ２Ｏ３／ＳｉＣｗ）材料相比，ＪＸ－２－Ｉ具有较高的抗弯强度（σｂｂ）和断裂韧性ＫＩＣ，研究结果表明，在ＪＸ－２－Ｉ陶瓷刀具材料中确实存在增韧补强原协同作用，陶瓷刀具材料ＪＸ－２－Ｉ的主要增韧机理是界面解离，裂纹偏转和晶须拔     

陶瓷金属密封帮助实现灵活的数据通讯

保护敏感的电子元件和传感器是位于德国Landshut的肖特电子封装业务单元的核心竞争力。该公司在开发和制造密封玻璃一金属封装领域有独特的技术优势。但是有时候玻璃一金属封装并不是理想的解决方案。为了封装那些设计复杂用来传输数据的线路板，陶瓷成为了更有优势的材料。通过使用HTCC（高温共烧陶瓷）技术，肖特的解决方案能够完全满足客户的需求。     

新型陶瓷刀具材料JX－2－Ⅰ组合增韧补强机理的实验研究

本文研究了新型陶瓷刀具材料ＪＸ－２－Ⅰ（Ａｌ＿２Ｏ＿３／ＳｉＣｐ／ＳｉＣｗ）的力学性能，同Ａ（Ａｌ＿２Ｏ＿３）、ＡＰ（Ａｌ＿２Ｏ＿３／ＳｉＣｐ）、ＡＷ（Ａｌ＿２Ｏ＿３／ＳｉＣｗ）和Ｊｘ－１（Ａｌ＿２Ｏ＿３／ＳｉＣｗ）材料相比，ＪＸ－２－Ⅰ具有较高的抗弯强度（σ＿（ｂｂ））和断裂韧性Ｋ＿（Ｉｃ）；研究结果表明，在ＪＸ－２－Ⅰ陶瓷刀具材料中确实存在增韧补强的协同作用，陶瓷刀具材料ＪＸ－２－Ⅰ的主要增韧机理是界面解离、裂纹偏转和晶须拔出。     

降低低温共烧多层陶瓷基板介电常数方法的研究

本文主要探索一种在玻璃陶瓷基板材料中加入聚苯乙烯（PS）有机球（有机球在高温下分解），最终在基板中引入半合气孔，从而降低介电常数的新方法，着重讨论了孔隙率与介电常数的关系，以及与基板其他实用性能参数之间的关系（如抗折强度，绝缘电阻，漏电流等）。     

用于长激光器的陶瓷等离子体管

有一种廉价的用于离子激光器的陶瓷放电管。这种管子的材料是Sintox,这是一种由连续玻璃态的结晶氧化铝所组成的陶瓷商品,由英国史密斯工业公司制造。     

近代功能陶瓷的研究进展（制粉工艺及微波介质材料）

功能陶瓷是一类应用极为广泛的先进陶瓷，这类陶瓷具有光、电磁、弹性，部分化学特性及其上述这些功能之间转换和耦合的效应，近年来，功能陶瓷研究主要在下列诸方面有较大的进展１）微电子技术推动下的微型化（薄片化），２）在安全和环保要求促进下发展传感器和多孔陶瓷；３）进一步重视粉体的特性与材料性能的关系，发展了多种先进的制粉技术，制得了特征线度尺寸达纳米级（１０－１００ｎｍ），化学均匀性和粒度均匀性都好的功能     

非铁电压电玻璃陶瓷极性微晶取向的生长分析

利用熔融法制备了BaO-SrO-TiO2-SiO2(BSTS)系统玻璃，并经过一定晶化处理获得了极性微晶取向生长的玻璃陶瓷，用X－射线衍射（XRD）对取向生长进行了表征。利用晶格能和偶极子电场对极性玻璃陶瓷的微晶取向生长机理进行了分析，表明极性玻璃陶瓷中微晶取向生长是由表面或界面控制，且由晶格能大小和偶极子电场决定。     

玻璃陶瓷——一种新的激光工作物质

工作物质众所周知,固体激光材料可分晶体和玻璃两大类。晶体的激光特性主要取决于品体的结构。玻璃由于它的化学组份连续可变,所以特性变化范围很宽。玻璃陶瓷是另一类的材料,它由玻璃体和晶体两种结构组成。     

陶瓷——玻璃——金属的微波加热封接法

陶瓷－－玻璃－－金属的微波加热封接法是将玻璃封接材料膏剂和耦合添加剂混合，并施加到上述陶瓷和金属工件上，膏剂和工件此时最分离的，而微波加热的功率，时间和频率足以使膏剂液化，玻璃封接材料的化学反应不同于常规加热，因为这是由扩散形成的而不是反应物的浸润。     

Y1铁电薄膜材料研究进展

曾经引起铁电学界轰动的Ｙ１材料，其组成已公之于世，其结构为（Ｂｉ２Ｏ２）２＋（Ａｎ－１ＢｎＯ３ｎ＋１）２－氧化铋基层状铁电材料。目前研究较多的是ＳｒＢｉ２Ｔａ２Ｏ９，ＳｒＢｉ２Ｎｂ２Ｏ９以及它们的固溶体。文章介绍了有关Ｙ１材料的研究背景，研究现状及发展前景     

用准分子激光器制造碳化硅滑环微型结构

用准分子激光器制造碳化硅滑环微型结构１．引言滑环密封用于高压下旋转轴穿透位置上液体密封技术的所有领域，通常采用烧结陶瓷碳化硅（ＳｉＣ）作密封环材料。它具有耐化学性好、热传导性好等特性．是利于摩擦的滑动面精细结构（表１）。同石墨对接面结合，具有高磨损强...     

掺钕的玻璃陶瓷激光材料

本文叙述了首次报导的透明玻璃陶瓷激光基质。重要的是这是一种包含各向异性的结晶相和各向同性的玻璃相的双相材料。玻璃陶瓷基质具有激光材料所希望的某些物理性质,例如很低的热膨胀系数。玻璃或者玻璃     

羟基磷灰石-钛界面的HREM观察

在生物医学上，羟基磷灰石［Ｃａ１０（ＰＯ４）６（ＯＨ）２］具有卓越的生物相容性，特别是在骨和牙齿的植入上是一种重要的陶瓷材料。其组成接近自然骨的组成，能与自然骨形成良好的结合。但是陶瓷的脆性和力学性能差的特点又限制了它的深入应用［１，２］。金属钛及其...