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以不同化学组成的NZP族磷酸盐粉体为陶瓷骨料,采用添加造孔剂的方法,经干压成型,1100℃烧结制备出NZP族多孔陶瓷。对多孔陶瓷的显气孔率、抗压强度、耐热冲击性等进行了测定。结果显示:添加50%石墨制备的化学组成为Ca0.85Ba0.15Zr4(PO4)6的NZP族多孔陶瓷的显气孔率为23.47%,抗压强度为27.39MPa,室温~1000℃的平均线膨胀系数为0.8×10-6/℃,属于零膨胀材料,具有良好的耐热冲击性;比表面积为0.24m2g-1,可作为低比表面积催化剂载体使用。 相似文献
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NZP型陶瓷材料具有丰富的离子取代性,低热膨胀性、良好的耐热冲击性以及热稳定性,作为天线罩材料有独特的优势。本试验用共沉淀法合成五种NZP粉体,用差热分析和粒度分析对NZP前驱物进行了表征。煅烧后的粉料添加3wt%ZnO作为烧结助剂和3wt%作为晶粒增长抑制剂,在100MPa压力下单面加压成型,坯体在下无压烧结2h制成NZP陶瓷。讨论了NZP陶瓷的抗弯强度及介电性能(包括介电常数和介质损耗)与工艺参数间的关系。用扫描电镜以及X射线衍射分析对烧结体进行了结构和形貌的分析。实验结果表明,可以用CZP材料来制作天线罩。 相似文献
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综述了化学共沉淀法制备陶瓷色料工艺原理及流程,讨论了传统固相法制备陶瓷色料与化学共沉淀法制备陶瓷色料的优缺点,重点介绍了化学共沉淀法制备固溶体型陶瓷色料与包裹型陶瓷色料及其包裹模型,展望了化学共沉淀法的应用前景与研究方向。 相似文献
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液相共沉淀法制备BaPbO3导电陶瓷的研究 总被引:2,自引:1,他引:2
利用液相共沉淀法 ,以BaCO3和PbO为原料制备了BaPbO3陶瓷粉末。讨论了原料、焙烧温度、升温速度、保温时间对粉末性能的影响 ,并用X射线衍射及SEM对粉末的结构和形貌进行了研究。实验结果表明 :采用液相共沉淀法能明显降低BaPbO3粉末的合成温度 ,其合成温度约为 65 0℃左右 ;液相法制备的BaPbO3粉末的纯度高、粒度细 ;适当地提高升温速度可提高BaPbO3粉体的合成率和降低BaPbO3粉体的合成温度 ;液相共沉淀法制得的BaPbO3导电陶瓷的室温电阻率约为 3.4× 10 - 4 Ω·cm ,并在 75 0℃具有优良的正温度系数阻温 (PTC)特性 相似文献
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研究了化学组成及显微结构对M1位NZP陶瓷导热系数的影响,随着M1位离子种类数的增加,NZP陶瓷的导热和降低。CMS的导热系数随着气孔率的增加而降低。 相似文献
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磷酸锆钠族(NZP)材料的结构,离子取代及低膨胀 总被引:3,自引:0,他引:3
本文概述了NZP材料的结构,离子取代,低膨胀机理和性质,并进一步指出了制备近零膨胀,低热膨胀各向生NZP材料的方法。 相似文献
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研究了M1位三元NZP陶瓷中CSZP、CMZP及SMZP三个二元组成的热膨胀,确定了组成三角形中的低膨胀区域。 相似文献
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以NZP族低热膨胀陶瓷Ca1-xBaxZr4(PO4)6(0≤x≤1)系列中的零膨胀组成Ca0.85Ba0.15Zr4P6O24为例,着重研究了不同添加剂对该零膨胀陶瓷的热膨胀异向性、平均热膨胀系数和导热性能的影响规律。实验结果表明,在烧结过程中添加质量分数1%SiO2或3%SiC均能够降低Ca0.85Ba0.15Zr4P6O24的热膨胀异向性,但与此同时,第二相的加入使Ca0.85Ba0.15Zr4P6O24的热膨胀系数有所上升。质量分数为1%~7%SiC晶须的加入反而导致NZP族陶瓷导热性能进一步降低,原因是SiC抑制了晶粒生长。 相似文献
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NZP陶瓷具有低膨胀、低导热、高抗热震性,是用于隔热抗热震场合的理想材料,本文采用沉淀法合成CM粉料、等静压成型、分段烧成制度,成功地制备出NZP陶瓷增压器蜗壳隔热管。 相似文献
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