小型化片式磁性元器件的市场和技术状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。 片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,致使电子产品制造方式发生了深刻变化,制造厂商希望所印刷电路板全部采用片式元器件。最近20来年,三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术     

世界片式元器件的发展与管理技术

世界片式元器件的发展状况 当今时代,人类已由工业社会进入信息社会,发展日新月异。自80年代以来,随着电子设备向轻、薄、短、小方向的发展,有力地推动了电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,从而相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC、SMD),导致了第四代组装技术即表面组装技术(SMT)的出现,     

片式元件表面安装技术的最新进展

表面安装技术(SMT)主要包含 片式元件和把片式元件安装 到印制电路板上的产品组装技术两个方面。 近年,随着SMT的普及,元件厂家都在开发片式元件,片式元器件技术也有明显提高,其中包括日益考究、成本下降、可靠性增强、频率提高、数字技术渗入、纳入功能越来越多等。     

小型化片式磁性元器件的市场和技术状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。 片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,致使电子产品制造方式发生了深刻变化,制造厂商希望所印刷电路板全部采用片式元器件。最近20来年,三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术发展十分迅速,产品种类和规格日趋齐全,已达到大批量     

涉及BGA封装的组装标准一瞥

SMT技术进入90年代以来,走向了成熟的阶段,但是随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中球栅阵列封装(BallGridArray简称BGA)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。在实施BGA组装工艺生产的过程中,依赖有关的工艺标准对于迅速掌握这门技术并实施生产,     

国外部分片式体声波和声表面波器件的近况

近年来,国外采用表面贴装技术把片式元件固定在印刷电路板上,取代了标准的DIP和带轴向/径向引线元件的组装技术。这一技术的更新,导致了片式电子元件的迅猛发展,并广泛用于各种消费类电子产品中。本文主要介绍日本新近生产的几种片式体声波(BAW)器件和声表面波(SAW)器件的结构、制法,及其主要性能和应用。     

现代电子制造

表面组装技术(SMT)自80年代以来,受到了人们高度重视,发展非常迅速,正在逐步成为当今电子整机组装技术的主流。 SMT是将片式元器件或适于表面安装的微型元器件,使用表面贴片机按要求把它们安装在印制电路板上(或其他绝缘基片上),再经波峰焊或再流焊焊接,形成具有一定功能的电子部件。可见,     

印制线路板市场与技术动态

自进入90年代以来,全球印制电路板(PCB)市场,总的来说,它处于稳定地发展着。而1995年却出现了五年来从未有过的高速度增长,今后五年仍然会持续而平稳的速度向前增长着,因而PCB市场是令人乐观的。而对于PCB生产技术来说,90年代以来,随着高集成度IC和高密度组装技术(由DIP→SMT度开始向CMT发展)的发展与进步,PCB生产以表面组装技术(SMT)要求的SMB(表面组装印制板)为中心的技术变革已趋于完成,并已进入量产化、自动化的高峰发展时期的生产阶段。     

世界电子元件工业发展态势研究

90年代是世界电子元件工业迅速变化发展的十年,90年代初,随着电子设备小型化和表面组装技术(SMT)的发展,电子元件小型化、片式化成为元件发展的必然趋势。到90年代中期,各种表面组装元件(SMC)已逐渐成为电子元件的主流产品。某些电子元件产品如圆片陶瓷电容器及片状钽电解电容器在发达国家已基本上实现了产品的片式化。另外,受通信设备及计算机和网络日新月异的更新换代速度以及亚洲金融危机影响,使世界电子元件工业不断的调整,出现了一些新的特点。     

印制电路板市场与技术

自进入 90年代以来,全球印制电路板(PCB)市场,总的来说,发展比较平稳。但1995年却出现了五年来从未有过的快速增长,预计今后五年仍然会持续而平稳地向前发展,因而PCB市场是令人乐观的。至于PCB生产技术,90年代以来随着高集成度IC和高密度组装技术(由DIP→SMT并开始向CMT发展)的发展与进步,PCB生产以表面组装技术(SMT)要求的     

SMT在视频记录摄像系统镜头控制中的应用

表面安装技术(SMT)也称为表面组装技术,它是一种新型电子装联技术。片式元器件体积小、重量轻、成本低、可靠性高,在电子设备上得到广泛的应用。视频记录摄像系统镜头控制中应用SMT,实现了镜头组件的小型化,提高了组件的性能指标。     

我国片式电阻器产业的发展

表面组装技术（SMT）是七十年代末国际上发展起来的一种新型电子产品组装技术。目前已在多类电子产品中获得广泛应用，并使电子产品组装技术发生了革命性的变化。用于表面组装技术的电子元器件包括等式电阻器．等式电容器．等式电感器．等式半导体器件，以及其它等式产品。其中等式电阻的使用量最大，占整个片式元器件的45％以上。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考.     

移动通信终端的高频片式电感器

近年来随着电子产品向高频化、高速化和小型化发展,要求元器件在适应实现高密度组装、表面组装技术方面得到极大的改进,片式元器件由于具有短、小、轻、薄、可靠性高等多种优点而被广泛采用。片式电阻、片式电容与片式电感是三种使用最多的片式无源元件。较之片式化电阻器和片式化电容器的快速发展、批量生产、迅速应用,由于电感元件结构复杂且受传统的绕线工艺限制,片式化的工艺难度较大,发展相对缓慢。国外自70年代起开始研制片式电感器,80年代初实现商品化。据日本机械电子工业振兴协会(EIAJ)调查,目前日本电感器的片式化率为52％,同期电容器、电阻器的片式化比例都超过了75％。     

表面组装技术SMT的设计原则

本文在日本RN—Z36/30袖珍盒式录音机基础上,探讨表面组装技术SMT的设计原则,叙述片式元器件的选择、SMT电路的设计和SMT生产过程。     

我国引进SMT设备的喜和忧

随着电子技术的高速发展,电子产品逐渐趋向小型化、高密度化。产品集成度越来越高,新的元器件封装技术的出现使质量要求不断提高。采用大密度元器件和多层电路板设计,经SMT组装后再经整极测试的生产模式已成为一种潮流。电子设备,特别是电子信息设备也朝着个人化、大容量、多功能化和高性能化方向发展。在这种情况下,电子表面安装技术(SMT)日益成为支持电子产业发展的关键技术,并作为当     

BGA器件的返修

随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断孕育而出,其中球栅阵列封装(BGA)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。 在80年代,人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。虽然SMT使电路组装具有轻、薄、短小的特点,对于具有高引线数的精细间距器件的引线间距以及引线共平面度也提出了更为严格的要求,但是由     

表面贴装PCB设计工艺简介

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制电路板的合理制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。     

OK集团:BGA返修设备获好评

美国OK集团-OK Industries Inc成立于四十年代,是世界著名的SMT专业设备公司,1994年美国OK集团与三吉公司合作,并于1995年授权三吉公司为OK中国代表处,将OK的SMT设备及电路板组装工具引入了中国。在北京Nepcon’96电子设备展会上,三吉公司展出了OK的PCB返修组装设备、桌上型     

电子装联和表面贴装技术发展动向

近年来,电子设备以惊人的速度向轻薄短小化和高密度、高可靠性方向迅速发展。支持这种发展趋势的是高密度组装技术。70年代中期,日本研究成功表面贴装技术(SMT),动摇了传统的组装概念,很快引起欧美电子行业的重视。例如,IBM、菲利蒲、西门子等大公司,纷纷投资竞相开