滚镀光亮锡

1 前言随着电子工业的发展,越来越多的电镀厂增加了滚镀光亮锡生产线,工艺范围如下： 硫酸亚锡 20～30 g/L 硫酸 170～200 g/L SR-1 22～25 mL/L 电流密度 0.1～1 A/dm2 温度 10～18℃ 转速 4～8 r/min 连续过滤。 由于工作的关系,与众多有滚锡的电镀厂接触,故对滚镀光亮锡常见的问题有深入的了解,现在把个人的见解,归纳如下。 2 常见故障及解决 2.1 镀液深镀能力差,光亮整平性不足 这与镀液成份及添加剂都有关系。 2.1.1 镀液成分偏离工艺范围     

滚镀光亮锡工艺

介绍了特种电器元件电阻帽滚镀酸性光亮锡工艺。从工艺配方、镀液配制方法、工艺流程、镀液稳定性及维护方法几个方面进行了实质性的探讨,根据电阻帽的型号,采用不同容积的滚桶进行滚镀,阐述了一些实用经验。     

新型电刷镀溶液简介

最近一段时间协作组、协会秘书处和《电刷镀技术》刊物编辑部接到许多电刷镀工作者和读者的来电、来信询问有关近几年来新研制的溶液的性能、工艺参数和使用注意事项等。为了满足大家的要求，编辑部特请中国南车集团戚墅堰机车车辆工艺研究所的薛伯生高级工程师向大家作有关新溶液知识的系统介绍。从本期起《电刷镀技术》刊物特设“问与答”栏目，将不定期地对大家比较集中和关注的问题，邀请有关专家进行解答，欢迎大家关心和支持这一新的栏目。     

电刷镀技术基本知识系列讲座（三）电刷镀用工辅具和辅助材料

电刷镀作业用的工辅具和辅助材料主要包括镀笔、阳极包裹材料、遮蔽和填塞材料、溶液供送和回收装置、机加工和打磨工具材料，量具以及省力化机械化操作装备等。其中有许多工辅具和辅助材料是属于通用工具和材料，而镀笔则是电刷镀技术中专用的工辅具，为此本讲主要介绍镀笔及与镀笔有关的辅助材料。     

电刷镀技术基本知识系列讲座（四）电刷镀溶液

沉积金属溶液是电刷镀技术中主要的溶液体系，是电刷镀溶液的核心技术所在，从本讲开始对主要的电刷镀沉积金属溶液进行介绍。     

电刷镀技术基本知识系列讲座（四）电刷镀溶液

电刷镀技术中采用专用的电刷镀溶液完成电刷镀作业的镀前处理、沉积镀层、镀后处理等工序，是与槽镀等溶液有极大不同的一个独立而完整的体系，是电刷镀技术的一个重要的组成部分。     

低温酸性光亮镀锡工艺

阐述一种应用于半导体三极管的滚镀光亮锡工艺，操作温度为６—１０℃。还说明了排除故障与退除不良镀层的方法。     

SS系列酸性光亮镀锡添加剂的研究

通过对SS系列酸性光亮镀锡添加剂的制备，利用物理化学原理，对主光亮剂、辅助光亮剂、甲醛分散剂、稳定剂对镀液性能及镀层的影响，在理论及实验上给予了阐述。     

刷镀工艺对镍-磷合金刷镀层中磷含量的影响

用滴定法测出刷镀层中镍含量并推算出磷含量,研究了镍-磷合金刷镀工艺对刷镀层中磷含量的影响。实验表明:镀液中硫酸镍浓度对镀层磷含量有显著影响,硫酸镍浓度升高,对提高沉积速度有利,但会显著降低镀层磷含量;镀层磷含量随亚磷酸浓度增加而增加,但当亚磷酸增加到一定值(约60mL/L)时,镀层磷含量相对稳定;镀层的沉积速度随柠檬酸浓度的增加存在一个最大值,而镀层中的磷含量在镀速最快时降到最低点;操作温度和电压变化对镀层中的磷含量影响不大。     

极化曲线测试技术在电刷镀中的应用

本文分析了４种刷镀镍溶液的阴，阳极极化曲线，经实际刷镀试验，结果表明，阴，阳极极化曲线能够反映刷镀液阴极电沉积和阳极溶解的特点，在ＦＪＹ－３刷镀镍工艺中使用不纯化的可溶性镍阳极能够提高镀液稳定性，降低刷底成本。     

光亮镀镍液pH值计算机控制系统

光亮镀镍液的ｐＨ值控制得稳定否，对于镀层质量有重要的影响，本文介绍了在电镀生产过程中，对镀镍液的ｐＨ值进行自动控制的一个计算机系统，该系统在广州五羊自行车厂电镀车间投入使用后，镀件质量有了明显的提高。     

线材连续电镀锡设备及工艺

镀覆锡层的铜线应用领域很广,涉及到通信、电力电缆、电子元器件、电器和焊材等领域。结合当前情况介绍了连续线材电镀设备的工艺特点和设备特点,着重对线材连续镀锡工艺流程和电解液组成及各成分的作用及控制进行了介绍。     

豪华餐具电镀光亮银

介绍餐具光亮镀银的全套实用工艺，包括化学抛光，机械抛光，除蜡，除油，镀镍，镀银，以及镀后处理等。     

铁电刷镀液稳定性探讨

阐述电刷镀铁液贮存期间和刷镀过程中防氧化的方法。     

快速光亮化学镀镍工艺

弱酸性化学镀镍溶液体系采用复合配位剂以及一种添加剂,在80～90℃范围内可获得光亮镍磷合金镀层,沉积速率可达20μm/h.研究了温度、pH值及镀液成份对化学镀镍层沉积速率的影响,并讨论了镀液的稳定性及添加剂的作用.     

化学镀锡晶须的研究进展

简述化学镀锡工艺中锡须的危害,详细归纳锡须产生的机理,总结影响锡须的因素,同时列举目前抑制锡须的方法,指出锡须是由于压应力的存在而产生的,铜和锡的金属共化物、热膨胀系数不匹配以及外部压力等因素对锡须的生长有很大的影响.增加合金层以及加入聚合物等方法可以有效地抑制锡须的生长.