表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

如何获得良好的锡膏印刷品质以及最终产品可靠度

表面贴装技术自上世纪六十年代以来，经过四十多年的不断发展，贴装设备快速化、高精度、适合柔性生产的方向发展；表面贴装器件向高集成化、超小型封装发展、表面贴装典型的制程流程是：锡膏印刷-贴装器件-回流焊接-测试。     

表面贴装印制板设计要点

表面贴装印制板设计直接影响焊接质量,将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。     

高密度封装技术的发展

本简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。     

SMT的110个必知问题

新型表面贴装技术进步非常迅速，发展非常快，对于从事SMT行业的人士来说，掌握一些基础知识是非常有必要的。本文介绍一些表面贴装技术的一些基础知识。     

表面贴装工艺（SMT）,其趋势和未来

表面贴装工艺（ＳＭＴ）是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术，本文首先介绍ＳＭＴ，然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程，所需设备，ＳＭＴ中的技术问题，最后就ＳＭＴ的趋势和它的未来进行探讨。     

SMT与COB技术在无线寻呼机中的开发应用

表面贴装技术（ＳＭＴ）和板载芯片技术（ＣＯＢ）在当今且装中起着愈来愈重要的作用。从工艺方案的确定至具体工艺实施，对ＳＭＴ及ＣＯＢ混装工艺在无线寻呼机生产中的应用开发作了介绍，最后阐述了功能测试架的设制。     

中国表面贴装和微组装技术大会成为中国电子行业的重要活动

商务传媒集团（BMC）在3月22日-23日在上海国际会议中心成功举办了第一届中国国际表面贴装和微组装技术大会（China SMT Forum），使之成为中国电子行业一次项尖的盛会。[第一段]     

谈谈SMT工艺流程的优化设计和现场质量控制

ＳＭＴ技术（表面贴装技术）在电子工业中的应用越来越广泛，为了最大限度地发挥设备利用率和实现设计要求，根据ＳＭＴ工艺流程的分类和特点，应对工艺流程进行优化设计和现场质量控制。     

SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析

SMT表面贴装技术是一种新型的装配技术,主要应用于电子产品的装配工艺环节。近年来,在我国社会经济快速发展的同时,我国的科学技术水平也不断提升,使得越来越多的先进技术手段不断产生,SMT表面贴装技术便是其中之一。现阶段,在制造微小型电子产品的时候,其装配工艺技术均以SMT表面贴装技术为主,并且越来越多的个人以及企业开始关注SMT表面贴装技术。基于此,本文将针对SMT表面贴装技术的实际应用进行分析,并对其未来的发展趋势做出简单的阐述。