无铅技术与焊膏选择

随着各制造企业对无铅焊料应用前景的认识以及相关立法的颁布,寻找并选择一种适当的焊膏用于生产成为当前研究的热点问题。从焊膏的主要特性参数入手,总结无铅焊料应满足的要求以及3种主要无铅焊膏合金体系的优缺点,并结合实验效果探讨如何选择适当的焊膏。     

无铅锡膏选择和评估方法

描述了电子产品在无铅工艺导入过程中,对于关键辅材锡膏的选择和评估方法.结合IPC有关标准,针对常见的锡膏测试项目,包括锡珠、润湿性、坍塌性、黏度、印刷性等,设计了一套相对定量的锡膏综合性能评估方法,供生产企业选择锡膏时参考借鉴.     

电子产品SMT生产过程中焊膏的使用

焊膏印刷质量的好坏决定了电子产品的性能，焊膏的正确使用对印刷质量起到重要的影响。阐述焊膏的成分，特性、焊膏的选用、使用及存储方法，无铅焊膏的分类及各体系的特性比较。     

微型元器件组装工艺的焊膏印刷

主要讨论了微型元器件诸如0201,01005以下元件,CSP器件等在电子产品组装过程中的焊膏印刷工艺.突出模板的厚度设计、开口外形设计、开口尺寸设计、材料选择以及PCB焊盘设计对微型元器件的要求;通过试验分析出哪种焊膏更适合微型元器件的焊膏印刷;试验证明出微型元器件需要寻求什么样的焊膏印刷工艺过程;总结出电子产品组装过程中运用微型元器件进行焊膏印刷的实际经验.     

焊膏印刷三维检查与工艺控制

主要讨论了在焊膏印刷过程中三维检测方法对确保印刷质量的重要性,详细阐述了焊膏的印刷过程、检测点设置以及焊膏印刷三维检测等问题,三种三维检测方法及比较,提出以三维检测方法为基础的焊膏印刷工艺控制理念。     

无铅技术对焊膏印刷的影响

2006年7月1日限制铅使用的强制标准开始实施,传统的SMT生产必须向无铅化转变。随着无铅技术的发展,作为SMT生产主要工序之一的焊膏印刷也受到很多影响。以模版印刷为例,从三个方面展开无铅技术对焊膏印刷影响的讨论。又以Omnix 338T和Omnix 5002为例,研究分离速度、印刷速度及印刷压力对印刷效果的影响。     

与焊膏印刷质量缺陷相关联的工艺因素及其控制

从模版、焊膏、印刷机、刮刀、基板等方面叙述了影响焊膏印刷质量的诸多工艺操作因素，并简要地分析了产生质量缺陷的原因，提出了相应的控制对策。     

焊膏的印刷适性研究

介绍了焊膏的成分、流变特性、黏度、合金粉末的尺寸与均匀性等,分析了模板与印刷工艺因素对焊膏印刷适性的影响,并提出印刷适性的检测方法和工艺改善方法。     

焊膏印刷 检测技术

介绍了焊膏印刷质量的常用检测方法,分析了二维检测和三维检测的区别和用途,阐述了如何利用检测数据和在SMT制造过程中焊膏印刷质量检测必须达到的要求。     

网版印刷技术要录(六)

介绍无铅焊膏的研发和特性,阐述电子组装产品生产企业中的全面质量管理内容。     

黏度——决定焊膏印刷质量的关键因素

根据对焊膏的成分、流变特性、黏度的测量等方面的分析，说明了焊膏黏度是影响印刷质量的关键技术指标，并介绍了影响黏度的五个因素——金属合金粉末含量、粉末尺寸、温度、转速和印刷操作。     

黏度——诀定焊膏印刷质量的关键因素

根据对焊膏的成分,流变特性、黏度的测量等方面的分析,说明了焊膏黏度是影响印刷质量的关键技术指标,并介绍了影响黏度的五个因素--金属合金粉末含量、粉末尺寸、温度、转速和印刷操作.     

Momentum型印刷机的焊膏印刷工艺控制

主要介绍了MPM momentum型印刷机的工艺制程,从焊膏和生产两方面论述了印刷准备的主要内容,重点论述了焊膏的印刷工艺制程,通过工艺过程的各个工序介绍如何控制焊膏印刷工艺,提高印刷质量,并以统计制程控制体现实时的印刷质量。     

SMT生产过程中印刷焊膏的控制

焊膏印刷是表面组装技术（SMT）工艺流程的第一道工序，控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要。从焊膏的性能、模版的质量和精度、印刷设备的性能和精度以及操作流程四个方面具体阐述了如何控制焊膏印刷质量，同时介绍了相关缺陷的解决办法。     

提高焊膏印刷生产效率的创新思考

论述了提高焊膏印刷生产效率的一些创新技巧,通过这些方法可以合理地大幅度缩短焊膏印刷的时间,提高刮刀运行的速度。讨论了从优化模板设计、扩展视觉扫描和计算机分析运算能力、改善印刷设备的工作效率、使印刷机更加智能化、缩短补充填料时间、改进清洗工序、优化整体印刷工艺等角度提出创新技术改进方法。     

焊膏触变性对印刷质量的影响

分析了焊膏触变性对印刷质量产生影响的原因和过程,并从焊膏的成分、流变特性、黏度等方面详细阐述了金属合金粉末含量、粉末尺寸、焊剂黏度、刮刀运行速度、刮刀压力、速度等方面触变性是怎样影响印刷质量的。     

SPC在焊膏印刷质量控制中的应用

详细介绍了通过应用数学统计分析理论对生产过程进行产品质量监视和控制的SPC技术以及控制图的控制原理和应用准则,并结合生产实例探讨了SPC在焊膏印刷过程中的应用。     

Essemtec推出半自动焊膏印刷系统

Essemtec推出新型SP003-ML-V半自动焊膏印刷系统，这是一种瞄准中小型生产批量的可靠的系统。     

基于焊膏印刷的高职学生创新能力培养机制研究

<正>21世纪高端技能型人才必须具备的诸多能力中,实践创新能力无疑是一种十分重要的能力。电子制造企业对这些高端技能应用型人才的要求主要体现在两点:其一,必须具有现代信息技术、新型电子制造技术、电子设备装联技术、以及这些技术前后关联的新技术,诸如电子封装技术、微连接技术、电子材料技术、半导体技术等最新技术的知识储备;其二,必须具有能够进行技术与设备更新改造所需要的创新意识和创新能力。在很多情况下后者比前者更重