国内外表面安装技术的发展状况

本文概述了国内外表面安装元器件的发展状况,论述了SMT(表面安装技术)组装设备、焊接方法,评论了各种贴装机的价格-性能,最后讨论了SMT在微机方面的几种应用。指出未来的微组装将朝着Si基微组装方向发展。预计不久它将广泛用于高性能军用电子设备中。     

发展中的表面组装技术（SMT）

进入90年代以来,电子设备向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,具体的发展趋势可归纳为:1.从文字信息向声音和图像信息方向发展;2.从独立的系统向网络化发展(高速、高频化);3.从集中向分散发展(小型多功能机器的标准化和大量生产);4.从模拟向数字化方     

表面安装技术及其国内外发展概况

表面安装技术（ＳＭＴ）是一种当今正在迅猛发展的先进电子组装技术。本文描述了ＳＭＴ的发展简史，以及该技术在当前国内外的发展概况。     

使用表面安装元器件的设计

使用表面安装元器件的设计（续五）丹东半导体器件总厂王英强张美娜（１１８００２）６元件和基板的可焊性６１概述ＳＭＴ正在推动电子工业发展，特别在竞争激烈的消费类产品中，由于采用了高自动化元件拾放机，优化了新出现的大批量焊接设备的工艺参数，用ＳＭＴ生产致...     

实用表面安装技术（四）

七、表面组装工艺中的在线测试技术表面安装技术的兴起,随之而产生了对SMD组装件的测试问题,这是近几年新提出的CAT技术。早期的电子产品,其测试工程主要是: 空PC板的短路、断路测量; 电阻、电容、晶体管等分立元件的工作状态测试。当前国内制造电子产品时,从元器件,单板,分机,分盘一直到整机及系统的调试检测,基本上仍是靠一个人用一大堆标准仪器仪表,以手工操作方式进行的,其质量控制能力甚差,工作效率很低。随着SMT及其他各种先进电子技术的发展,电子产品越来越具有高精度,多功能,高密度,高     

使用表面安装技术的柔性电路进展

介绍了使用表面安装技术的柔性电路的特点，技术背景，面临的应用问题，以及相关的工艺技术。     

表面安装技术在雷达小型化中的应用

简要介绍了表面安装技术在实现雷达小型化中的重要作用描述了采用表面安装技术设计电路模块的准则，并对表面安装模块的电子设计自动化，计算机辅助测试技术，成本分析与核算技术和表面安装电路模块的制造工艺等作了介绍，最后列举了一些应用实例。     

表面安装连接器的发展概况

本文首先介绍了表面安装技术的概念及普及情况，并以此为背景，论述了表面安装连接器的发展现状及在发展过程中所遇到的技术难题。     

表面安装技术与表面安装元件发展面面观

本文综合性地介绍了国内外表面安装技术与表面安装元件的发展现状、技术水平、市场动向,以及今后尚需开发的主要课题。     

表面安装技术的最新发展

随着电子技术的发展,电子设备日趋小、轻、薄型化、高性能、高可靠和智能化,适应电子设备组装技术革新的表面安装技术也应用而生。介绍了表面安装技术的特点、内容以及发展趋势。