Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

纯闪存解决方案供应商Spansion Inc宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

Spansion Inc．——全球纯闪存解决方案供应商之一，为加强对中国市场的关注力度，已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际；SMIC）展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。Spansion与中芯国际还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nm MirrorBit产品

纯闪存解决方案供应商Spansion Inc．宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。Spansion将向中芯国际转让65nm MirrorBit技术，用于其在中国的300mm晶圆代工服务。[第一段]     

Spansion与中芯国际扩展代工协议扩大65nm产能生产45nm闪存

NOR闪存领先供货商Spansion与中国最大的晶圆代工领导企业中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65nm代工产能．并为Spansion制造45nm闪存。     

Spansion加强中国关注力度

Spansion与中国最大晶圆代工厂商SMIC(中芯国际)展开合作,计划向SMIC转让65nm MirrorBit技术,用于其在中国的300mm晶圆代工服务。同期,Gary Wang担任公司大中华区总裁,提升对未来Spansion的销售预期。     

Spansion与SMIC达成新代工模式

如何提高产能、并且降低制造成本一直是存储行业厂商的竞争力所在.Spansion 继宣布量产300mm65nm工艺MirrorBit闪存的消息之后再度发出消息,宣布与SMIC(中芯国际)签署晶圆代工协议,使得Spansion 300mm晶圆厂增加到3家,并且spansion在会上也宣布了此次合作将与以往的代工合作有所不同.     

Spansion与SMIC合作新添43nm制程

Spansion日前宣布扩大与中芯国际（SMIC）目前的合作协议,在生产65nm MirrorBit NOR产品的基础上,增加基于300mm晶圆的43nm Spansion MirrorBit ORNAND2闪存产品。借助中芯国际世界级的专业制造专长,Spansion将为其在嵌入式和无线应用领域的客户提供更具成本优势的差异化产品系列。此项合作的具体条款尚未透露。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nmMirrorBit（R）产品

新华美通讯：全球最大的纯闪存解决方案供应商SpansionInc．日前宣布：为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。[第一段]     

Spansion与中芯国际签署圆片代工协议

<正>SpansionInc.10月24日宣布,为加强对中国市场的关注力度,Spansion已与圆片代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。Spansion将向中芯国际转让     

《半导体技术》业界动态

中芯国际成功量产Aurora数字硅基液晶面板芯片；台积电推出DFM服务提高65nm产品设计时效性；特许半导体将为德州仪器代工制造65nm芯片；华宏发展光学膜材料可能与惠和合作扩散膜；三星进军晶圆代工业恐威胁特许、中芯、联电；安森美半导体完成购买 美国俄勒冈州Gresham 200mm晶圆厂的交易[编者按]     

厂商动态

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，富士通微电子合并上海研发和销售中心，缘隆有限公司在深圳开业，重庆西南计算机与英国赛恩科技、香港雅加科技结盟，MIPS进军32位单片机市场，恩智浦与索尼成立合资公司Moversa。[编者按]     

TI欲选特许为其65nm节点产品代工

德州仪器公司（TI）日前正在调整其制造策略，特许半导体制造公司将成为其65nm生产的第三家代工企业。 联华电子已于今年3月宣布已经符合标准，可进行65nm生产，台积电则并计划在第三季度达到合格标准，特许将于明年中期达到合格标准。在130nm生产方面，上海中芯国际也在考虑范围之内，负责处理TI自有加工厂晶圆最后的金属化层工序。     

Spansion扩展与台积电合作

闪存解决方案供应商Spansion公司日前宣布扩充与代工厂台积电签署的代工，增加采用φ300mm晶圆的90nm MirrorBit技术。两家公司同意，在现有服务协议基础上，即为Spansion的110nm技术提供代工生产，增加了90nm的生产能力。台积电从2006年第二季度开始生产采用110nm技术的闪存晶圆。90nm技术的目标量产时间为2007年下半年。     

台积电获得AMD-富士通Flash晶圆订单

作为全球最大的晶圆代工厂之一，台积电在近期与AMD和富士通合资成立的内存制造公司SpansionLLC达成代工协议。台积电将采用Span-sion 0．11微米的Mirrorbit技术0．11微米制程以及台积电8英寸晶圆厂为Spansion代工Mirrorbit Flash产品。     

中芯国际2006年3月开始量产90nm产品

中国的半导体代工企业——中芯国际集成电路制造（SMIC：Semiconductor Manufacturing International）将于2006年3月进入90nm工艺量产体制，预计90nm工艺产品的销售额将出现在2006年第二季度（2006年4月-6月）的业绩中。中芯国际社长兼CEO张汝京表示，除了已经公开的德国英飞凌以外，还有数家公司计划委托中芯国际使用90nm工艺进行代工。英飞凌委托中芯国际使用90nm工艺制造的是DRAM产品，预定于2006年第三季度进入量产阶段；而对于在第二季度就能带来销售额的90nm产品，张汝京并没有公开委托公司的具体名称，只是表示是从两家公司接到了逻辑LSI产品的委托制造订单。     

中芯国际2006年3月开始量产90nm产品

中国的半导体代工企业——中芯国际集成电路制造（SMIC：Semiconductor Manufacturing International）将于2006年3月进入90nm工艺量产体制，预计90nm工艺产品的销售额将出现在2006年第二季度（2006年4月～6月）的业绩中。中芯国际社长兼CEO张汝京表示，除了已经公开的德国英飞凌以外，还有数家公司计划委托中芯国际使用90nm工艺进行代工。     

中芯国际荣获高通公司供应商奖

中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司,日前宣布荣获来自客户高通公司的）“10亿颗产品里程碑奖”,授奖仪式在中芯国际上海总部举行。     

中芯国际荣获高通公司供应商奖

中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,近日宣布,荣获来自客户高通公司的．“10亿颗产品里程碑奖”,授奖仪式在中芯国际上海总部举行。     

携手合作

Spansion与中芯国际合作新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技术纯闪存解决方案供应商Spansion宣布扩大与中芯国际(SMIC)目前的合作协议,在生产65nm     

Spansion和台积电携手打造创新的闪存产品领先的闪存供应商和晶圆代工厂共同加强Spansion 110nm MirrorBit技术的产能

AMD(NYSE:AMD)和富士通公司(TSE:6702)投资的闪存供应商SpansionLLC与台湾积体电路制造股份有限公司(TSE:2330,NYSE:TSM)宣布一项制造协议。该协议的签订将提升Spansion110nmMirrorBit技术的内部产能。根据此协议,台积电公司将为Spansion基于110nmMirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和G L系列嵌入式产品提供晶圆制造能力。台积电公司将把Spansion110nm制程技术引入专门用于Spansion产品的生产线中。在开始阶段,Spansion110nmMirrorBit技术将被用于200mm晶圆。台积电公司计划在2006年第二季度开始量产。“我们与台积…