高分子钯胶的制备及其在化学镀织物中的应用

传统的织物化学镀工艺中，在织物表面形成贵金属钯催化剂需要敏化和活化两道工序，工艺复杂，质量不易控制，消耗大量的氯化亚锡和酸.本文研究探索用聚乙烯吡咯烷酮（PVP）-Pd溶胶活化一步法工艺取代传统化学镀敏化、活化两步法工艺，用紫外光谱法研究了PVP -Pd溶胶的制备条件，用 TEM观察了PVP-Pd溶胶的分散性，用SEM观察了施镀前后织物表面的形态.实验结果表明，PVP-Pd溶胶分散性良好，可成功应用于织物化学镀，优化了工艺，降低了成本，制得镍镀织物具有优良的导电和电磁屏蔽性能.     

非金属基材化学镀前活化工艺的研究进展

简述了非金属基材化学镀前钯活化(包括胶体钯、纳米钯和离子钯活化)、无钯活化(主要有非贵金属胶体活化、离子镍活化和离子铜活化)和其他活化工艺(如激光辐射活化法、气相沉积活化法)的研究进展,总结了不同活化工艺的优势和不足,展望了非金属化学镀前活化工艺的发展趋势。     

一种用于织物化学镀的无钯活化工艺

为了研究和开发性能更加优良、工艺更加经济环保的电磁防护化学镀织物,以涤棉混纺织物为试验原料,研究了织物化学镀的前处理工艺,提出了一种新的无钯前处理方法,即通过柠檬酸对镍盐的络合作用,再利用硼氢化钾的还原性将织物上络合的镍盐还原,使织物表面具有一层活化中心。与传统有钯活化工艺进行对比分析,结果表明:无钯前处理方法能够引发后期织物表面的化学镀镍反应,且织物在化学镀过程中具有较高的活性,反应速率快;通过扫描电镜及防电磁辐射测试仪等测试表征,发现织物表面形成了一层致密的金属薄膜镀层;织物的电磁屏蔽效能平均值达到了52.89 d B。     

专利实例

非导体化学镀两则2007101非导体化学镀前处理溶液本发明提供一种化学镀前处理溶液,它可以使通常不容易化学镀覆的物质变得容易进行化学镀。例如一些树脂纤维、颗粒、织物及半导体晶片等经本发明处理工序后,可以很好地实施化学镀铜及化学镀镍等。该前处理剂是由一种贵金属化合物     

金刚石表面化学镀预处理研究

针对金刚石表面镀预处理过程中的粗化,亲水处理以及敏化,活化等进行了深入研究。研制了一种强酸性和强氧化性溶胶,对金刚石表面具有极好的亲水和粗化功效。提出了一种盐基性胶体钯配方,对金刚石表面具有良好的敏化活化效果。采用该预处理工艺,能较好地解决金刚石表面化学镀存在的漏镀问题。     

非导体表面镀覆金属的新方法

在非导体表面镀覆金属层首先必须进行表面金属化，一般是采用化学镀的方法在非导体表面镀上一层金属。在化学镀之前要经过表面粗化、敏化及活化等前处理工序，常常要用到铬酐、氢氟酸等严重污染环境的化学品。现在介绍一种不产生环境污染，也不需要处理废液的前处理方法。     

半导体氧化物对非金属化学镀铜催化作用的研究

非金属表面要进行化学镀时,传统的工艺是采用贵金属Pd、Ag等催化剂、经敏化、活化处理,在非金属表面上形成具有催化活性的金属晶核,然后才能进行化学镀。但是此法成本昂贵,溶液不稳定,操作繁复,难控制。本文研究了用n型半导体氧化物如ZnO、MgO、Ni_2O_3和SnO_2,来代替贵金属作化学镀时的催化剂。研究表明,使用SnO_2作催化剂,用甲醛作还原剂,在陶瓷表面进行化学镀铜时,具有镀层沉积速度快,大面积镀复合格率高,镀层质量好,与基体结合力特别强等特点。此外,对于这一催化化学镀铜的机理也作了详细的探讨。最后认为,由于其工艺简单、成本低廉、性能优良,在某些非金属化学镀方面,可以用半导体催化剂来取代贵金属催化剂。     

陶瓷表面釉层粗化

前言七十年代以来,国内外已经开始开发艺术陶瓷电镀工艺。主要工艺有仿金镀,仿古铜处理等。近年来国内这方面工作也较活跃。某种陶瓷电镀物品的获得都离不开前处理工艺,即要在陶瓷表面上先获得一导电的金属薄层方能进行随后的常规电镀工艺,然而艺术陶瓷的电镀前处理(粗化,敏化、活化,化学镀)要求能获得一层光亮,结合力好的化学镀层。结合力的好坏直接决定于粗化效果,而光亮度亦取决于粗化后陶瓷表面粗糙程度。而两者往往又是相互矛盾的。陶瓷表面愈光滑,则     

技术交流之窗

非导体表面镀覆金属的新方法在非导体表面镀覆金属层首先必须进行表面金属化,一般是采用化学镀的方法在非导体表面镀上一层金属。在化学镀之前要经过表面粗化、敏化及活化等前处理工序,常常要用到铬酐、氢氟酸等严重污染环境的化学品。现在介绍一种不产生环境污染,也不需要处理     

非金属材料化学镀的应用新进展

化学镀作为表面强化的途径,已受到广泛的重视.本文简要介绍了非金属材料化学镀工艺中基体表面活化的几种方法,包括光化学法、自催化活化法、介电层放电法和气相沉积法,综述了化学镀技术在多种非金属材料上的最新进展及应用前景.