半导体致冷器件及其应用

本文论述了半导体致冷器件的原理、结构和特性;讨论了半导体致冷装置的设计原则和计算方法;介绍了半导体致冷器件的应用领域;提出了开发半导体致冷器件和半导体致冷装置的问题与建议。     

用于半导体激光器实用化封装的半导体致冷器

简述了半导体致冷器的工作原理。给出了用于我所研制的温控光控Ⅳ型实用化封装半导体激光器中的致冷器——VBD0.76-18-1.4L微型半导体致冷器(尺寸9×7×3mm~3)几种很重要的半导体致冷关系:致冷工作电流与温差的关系I_c——△T曲线,致冷器热平衡过程T——t曲线,致冷器作热源时加热电流与热端温度关系I_n——T_h曲线。指出了环境温度对致冷效果的影响趋势。并给出了配合致冷器使用的感温元件——热敏电阻(10KⅡ级)的温度与电阻值关系T——R曲线,以及VBD0.76-18-1.4L致冷器用于我所实用化封装半导体激光器的一些实验结果。提出了半导体致冷器使用中应注意的一些问题。     

半导体致冷器△T·Q参数智能测试系统

本文深入分析了半导体致冷器(温差电致冷组件)的工作原理,并从理论上讨论半导体致冷器最大温差△T_(max)、最大致冷量Q的测试原理。描述最新研制成功的△T·Q智能测试系统。     

半导体致冷技术的应用

本文首先介绍了半导体致冷技术的优点并简要说明了热电器件的三种工作模式,接着介绍了国内外半导体致冷器的几种系列产品并着重介绍了半导体致冷技术在高技术、低温试验仪器和设备、家用电器冰箱和空调器等方面的应用概况,最后指出,这是一种具有广泛应用前景的新技术。     

半导体致冷技术概述

本文在简要叙述了温差电三个基本效应之后,回顾了半导体致冷技术的发展概况,然后着重叙述半导体致冷材料和微型半导体致冷器的实验研究所取得的基本结果。     

闻泰科技120亿项目开工,临港重点集成电路投资已超千亿

1月4日,作为2021年上海市重大项目开工活动的一部分,临港新片区10个投资颛超10亿元的产业项目集中开工,总投资超300亿元。其中包括总投资120亿元的闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目、总投资46亿元的新异半导体公司新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目等。     

光伏型HgCdTe探测器近室温特性的研究

文章介绍了光伏型碲镉汞探测器在干冰温度的特性。给出了理论估算和实际测量的结果。进行了探测器和半导体致冷器的互连试验。笔者认为以半导体致冷器致冷的碲镉汞探测器用于10.6μm CO_2激光通讯是可行的。     

半导体致冷器与探测器杜瓦瓶钎焊的实验研究

本文论述了四级微型半导体致冷器与红外探测器金属杜瓦瓶的钎焊方法。实验证明:预先在致冷器底面和杜瓦瓶底座挂上钎料,采用钎剂和保护气体加热钎焊,可降低加热温度,提高钎焊质量;采用快速冷却可大大减小由于长时间热滞所导致致冷器性能的下降,从而为半导体致冷的红外探测器提供了最佳的组装方法和实验参考。     

信息总汇

电子元器件封装用全自动高速粘片机大连佳峰半导体设备有限公司是一家专业从事半导体和液晶后道生产设备开发、生产和销售的高科技企业。该公司的主要产品Die Bonder(全自动粘片机)可广泛应用于三极管、发光二     

业界要闻

无锡首个6寸晶圆代工项目奠基 1月20日,无锡新区2003年的第一个超亿美元项目——上华科技(无锡)有限公司举行了奠基仪式。 该公司总投资1.5亿美元,主要从事半导体集成电路的生产,引进了0.35微米6英寸工艺设备生产线和技术,一期设计生产能力为月产2万片,并根据市场需求逐步发展成为全球最大的6英寸晶园代工厂。     

招远金宝“环保型复合基覆铜板”项目通过验收

山东招远金宝“环保型复合基覆铜板”专项项目近日通过验收,该项目属信息产业企业技术进步和产业升级专项项目。据介绍,项目总投资13,940万元,企业自筹8,940万元,政府补助500万元,其它为银行贷款。项目新增建筑面积11,183m^2,购置主要设备和仪器28台（套）,形成年产环保型复合基覆铜板1,000万m^2／年的产能。     

美国应用材料2．55亿美元项目落户西安

日前，西安高新区管委会与美国应用材料公司在西安喜来登大酒店举行投资签约仪式。至此，世界最大的纳米制造（半导体）设备企业——美国应用材料公司将在西安高新区设立全球开发中心，届时西安将成为应用材料公司除美国本部外的又一个全球技术中心。该项目总投资2．55亿美元，是目前陕西省最大的外商投资工业项目。     

新型MEMS微致冷器可行性研究

MEMS的高能量密度驱动和IC高度集成使MEMS器件严生较强的热效应,影响了MEMS器件的稳定性和寿命。传统的致冷器与待致冷器件是相对独立的器件,无法满足MEMS器件局部有效致冷和系统集成的要求。介绍了一种新型铁电薄／厚膜MEMS微致冷器的原理和设计,探讨其作为MEMS致冷器的可行性,该致冷器可以在较大工作温度范围内,对基于IC硅工艺的MEMS器件和普通IC芯片进行致冷。     

一贯孱弱中国半导体设备企业渐受风投追捧

一贯孱弱的中国半导体设备业忽然成了美国风投追逐的对象。获悉,国内目前唯一能为φ300mm半导体工厂生产设备的公司——中微半导体公司(下称“中微”)再获美国多家风投公司3500万美元(约合人民币2.8亿元)的联合注资。美国华登国际、光速风险投资合伙人、红点风投、中西部合伙人、湾区合伙人、全球催化剂合伙人、美国科天投资继续扮演了投资角色。国际投行巨头高盛则参与了投资。而在2年前首轮融资中,上海市政府也曾作为投资方与风投一起共同注资3000多万美元。中国半导体设备企业确实正走向半导体产业链核心环节。就在一周前,国内最大设备制…     

数字式半导体控湿厢

利用半导体致冷器件去湿的工作原理及特性,给出去湿控湿系统的设计方法.试用表明该系统结构简单、无噪声、工作稳定、除湿效率较高、控湿准确,在小空间致冷除湿方面有较好的实用及推广价值.     

4英寸生产MEMS压力传感器Die成本估计

4英寸圆晶片生产线生产MEMS压力传感器Die成本估计如左表所示,新增固定成本是指为该项目投入的人员成本和新设备的折旧（人员：专家1名＋MEMS设计师2名＋工程师4名＋工艺师5名＋技工12名。年成本147万元,新增设备投入650万元,按90％四年折旧计算）;     

荷兰菲利浦公司的两项红外产品

菲利浦Usfa热象设备荷兰菲利浦Usfa公司在1962年开始热成象研制工作,最初侧重于空中目标的被动跟踪。其时,现有的工艺对操作系统来说已不能满足要求,目前的研制项目开始于70年代初期。从这时起,Usfa集中采用闭路循环致冷机来避免使用需要再补给的气瓶和其他致冷器时碰到的后勤问题。1977年,Usfa提出了UA7011军用小型致冷器,其工作温度为77K左右,采用菲利浦Elcoma M3和M5杜瓦瓶。这些致冷器运转5000h以上没有发生故障。目前采用的一种型式是把致冷器设置在离压缩机30cm的上方处,这样致冷器就可与世界上任何杜瓦瓶/探测器,包括和美英的通用组件/系     

半导体致冷温度控制器

介绍了一种半导体致冷器件的致冷温度控制方法，包括温度控制原理及控制与检测电路等。该控制器采用连续式控制方式，实际控温精度可优于±０．０８℃，并具有冷却温度预设置，上下限取警等功能。     

半导体致冷器在大功率激光器中的应用

论述了当前通信产品存在的热设计问题,介绍了通信设备中常见的散热方式、半导体致冷器的工作原理及特点.提出了大功率激光器基于半导体致冷器的散热方式,通过实验验证了半导体致冷器在大功率激光器散热中的效果.     

用于冷却红外探测器的两级固体致冷器的研制与轨道运行

这里介绍用于星载红外辐射计的两级固体致冷器的研制与轨道运行。主要致冷剂是甲烷(CH_4),它将聚焦光学系统和探测器维持在64K。而第二级致冷剂是氨(NH_3),它将会聚光学系统的一些部分冷却到152K,并对CH_4提供绝热保护。致冷器和一个独特的收缩装置互连,允许放入探测器组件与致冷系统,而无须和致冷器进行光学和电学互连。该系统在雨云F号飞船上于1975年6月射入轨道,为上述辐射计提供了6个月的致冷温度,温度变化约1K。