无氰电镀金的研究进展

本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。     

聚氨酯泡塑-硫脲介质在泡沫塑料富集原子吸收测定矿石中金含量的应用

建立了采用HCl-HNO3体系消解试样,聚氨酯泡塑分离富集,硫脲解脱,火焰原子吸收法进行测定矿石中金含量的方法。实验对矿石中金的吸附方式进行了优化,利用聚氨酯泡塑分离富集矿石中的金,并对富集了金的聚氨酯泡塑进行不同浓度硫脲解脱液试验,得到了矿石金在实验过程中的最佳硫脲解脱液浓度,通过对该条件下方法的检出限、精密度、加标回收率进行试验,所得到的测试结果均满足规范要求。该方法具有前处理简单、污染小、检出限低、精密度和准确度较好等优点,适用于大批量地球化学样品中金的分析测试。     

降低镀金过程中金盐消耗的方法

将实际金盐消耗量与理论金盐消耗量进行对比,寻找镀金过程中金盐无效消耗的异常点,并通过优化过程参数、控制镀金层厚度、改善镀金层均匀性和控制滴水时间等方面进行管控,形成有效控制方案。理论评估数据显示,对镀金工艺过程参数、镀金层厚度及滴水时间进行有效管控,能有效降低金盐消耗,节省镀金成本。     

镀金产品的金质量及含量研究

目前市场上有很多镀金产品,但是国内对镀金产品检测的报道很少。本文对市面上最常见的四种镀金产品的基体及镀金厚度进行研究。通过对比实验确定了四种基体溶解酸的最佳组合及条件,得到完整的镀金层之后,使用X射线荧光光谱仪、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-OES)对镀金层的厚度及金含量进行测定。实验发现对镀层厚度在1μm左右及以上的产品可以准确测定镀金层的含量及质量,镀层小于0.4μm的产品还需进一步研究。本实验方法对市场上大部分的镀金产品都可准确测定,满足了贵金属市场新产品的检测需求。     

镀金废液的再利用

镀金与浸金是两种不同的工艺。镀金是在电流的作用下,溶液中的Au~(3+)离子,在作为阴极的被镀件:上获得电子而还原为金属金。浸金则是在高温和还原剂的作用下使Au~(3+)还原为Au析出:前者适合插头镀金,后者适合整板浸金。我们所的印制板插头镀金是采用酸性低氰镀金,因为是在铜基体上镀金,且插头邻近导线和焊盐等的部份需贴胶带掩盖以防腐蚀,故基体铜的微量溶解和胶带上溶解下来的微量有机物很容易污染溶液,所以,所用溶液大都是一次性的。又因为当镀金溶液中金的含量达2±0.5g/l时,金的沉积速率很慢,已不能满     

基于纳米技术的钼丝镀金实验研究

以n-TiO2-film/Mo为基体,采用光催化化学镀法制备了Au/n-TiO2-film/Mo,并就还原剂用量以及光照时间对镀金液的稳定性以及镀金速率进行了研究。经试验得到合适的光照条件以及光催化镀金液配方,且制备的镀金钼丝表面覆盖的金层与基体具有良好的结合力。     

离子交换树脂分离富集-分光光度法测定铜尾矿中金含量

研究了717型阴离子交换树脂对金的吸附和解析性能,考察了上柱液流速、上柱液酸度、样品体积对吸附率的影响,建立了离子交换树脂分离富集-分光光度法测定铜尾矿中金含量的方法.该方法的检出限为0.43μg/L,铜尾矿样品的测定结果与活性炭纸浆吸附碘量法的测定结果相吻合.     

湿法富集矿石中低含量金的方法对比

矿样经过650~700度高温灼烧后,用王水溶矿,分别用活性炭吸附和泡塑吸附对矿样中的金富集,最后用火焰原子吸收分光光度计测定样品中金含量。讨论两种富集方法的最佳分析条件,对低含量金的测定具有一定的指导意义。     

氰化镀金溶液中金含量测定方法的优选与改进

随着经济的发展和生活水平的提高,特别是电子工业的发展,镀金的应用越来越广泛。镀金溶液一般容积较小,操作中浓度变化快。要求分析方法即准确又快速。氰化物的测定速度快,而金的测定用一般的方法准确和快速二者不能兼顾。对于使用了一段时间的老镀液,用重量法准确,但操作复杂,速度慢。而用容量法,误差太大。本文对重量法、容量法、仪器法三类方法的七种手段进行了分析对比。简述了各自的主要原理、适用范围和优缺点。从一般工厂化验室的条件来考虑,还是碘量法较为适宜。碘量法操作简单快速,经试验测定新配镀液结     

火试金富集—FAAS测定金矿石中金的条件优化

金矿石中金的分析受矿石中金的品位影响较大,为提高较低品位矿石中金的分析准确度、精密度及改善分析作业环境,本文对国家标准中的火试金富集—FAAS测定金矿石中的金含量的方法进行了条件优化实验研究。在实验条件的选择中,分别对称样量、出炉温度、铅扣大小、配料比、灰吹温度、测定介质盐酸溶液浓度等一系列条件进行分析,确定了这些参数的最佳值分别为：称样量20 g,出炉温度>1100℃,铅扣40 g,配料比为：氧化铅80 g,玻璃粉5～10 g,碳酸钠40 g,灰吹温度900℃,盐酸溶液浓度1+19。条件优化后该方法的准确度高、精密度良好,回收率在97.73%～104.8%之间。不仅降低了劳动强度还改善了金的分析测试作业环境,为广大矿山生产单位低品位矿石中的金分析提供参考。     

喷射成形硅铝合金镀覆工艺研究

研究了喷射成形硅铝合金(CE11)材料表面化学镀镍和镀金工艺,使用电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)分析了沉积过程中CE11硅铝合金表面形貌和沉积层化学成分,采用热震、高温烘烤、焊接试验等方法检测了硅铝合金样件的镀层质量。结果发现,CE11硅铝合金经氟化氢铵和硝酸混合溶液粗化、超声波去膜、浸锌、预镀镍后化学镀镍,可以获得结合力良好的化学镀层,镀金后能耐400°C烘烤而仍然保持很好的结合力,能够满足金锗、金锡等合金的共晶焊接使用要求。     

光纤表面金属化工艺的研究

提出了光通讯领域中镀金光纤的化学镀制备工艺,通过前处理及钯银活化、化学镀镍,再电镀金,获得了表面光滑、高锡焊接性能以及高附着力的镀金光纤,满足光通讯的要求.研究探讨了前处理以及活化工艺对镀金光纤性能的影响.     

机械镀Zn-Cr及Zn-Al-Cr合金工艺及耐蚀性

为了获得性能良好的含铬的锌合金镀层,在机械镀锌和机械镀Zn-Al合金工艺的基础上,通过调整活化剂和促进剂的种类及用量,开发了机械镀Zn-Cr及Zn-Al-Cr合金工艺。利用该工艺在钢基表面获得了Zn-Cr及Zn-Al-Cr合金镀层。对这些镀层进行了5%NaCl溶液喷雾腐蚀试验,并与机械镀锌层进行了对比。结果表明,Zn-Cr及Zn-Al-Cr合金镀层的耐蚀性能皆好于机械镀锌层。     

混合电路引壳引线局部镀金技术研究

混合电路引壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金。采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求。但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换。研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好。     

低浓度环保型硅酸锂水基防锈液的研究

金属件通常防锈的手段为镀镍、镀铬等,但由于成本等因素,电镀企业一般会尽量减少镀层厚度,造成镀件防锈性能降低,需借助涂覆防锈剂补充防锈。研究了以低浓度硅酸锂溶液为主,与多种不同的助剂复配,配制低浓度环保型水基防锈液。并采用正交实验确定了防锈液的最佳配比为：硅酸锂浓度为0.012 mol/L,有机酸添加量为0.5 mL/L,有机胺添加量为0.2 g/L,磷酸盐添加量为0.15 g/L,OP-10添加量为0.3 mL/L。在最佳配比条件下,防锈液防锈性能良好,无毒环保,性能稳定,60 d后仍有理想的防锈效果。     

A new electroless Ni plating procedure of iodine-treated aramid fiber

A new, durable, etchant- and tin-free catalyzation process was studied for electroless nickel metallization of aramid fiber via iodine pretreatment. Firstly, iodine components were selectively doped onto the inner part of the fiber using vapor iodine exposure followed by treatment with a tin-free acidic palladium chloride solution to form palladium iodide (PdI₂) on the fiber surface. After subsequent reduction of PdI₂ into metal palladium (Pd), electroless plating was carried out. A uniform Ni plating layer was formed on the fiber surface, which exhibited high durability against resistance tests of ultrasonic exposure, tape peel-off, and corrosion in NaCl solution. Here, Pd particles that formed at the inner part near the fiber surface functioned as an anchor of the plated layer as well as a catalyst of electroless plating. Investigation of the plate bath composition shows that the use of anionic surfactant enhances the adhesion of the plated layer with fiber matrix, while a reducing agent in the plate bath reduces the smoothness of the plated surface. Also, the plate bath pH and the temperature of the plating solution control the layer deposition rate noticeably more than does the plating time. The proposed method retained good tensile strength in the plated fiber. Ni-plated aramid fiber exhibited durable electrical conductivity and magnetic properties.     

化学镀镍金技术在PCB应用中的问题及解决办法

简单介绍了化学镀镍金工艺过程中容易出现的镀层问题,渗镀,漏镀问题及镀后印制电路板的处理等问题,根据本公司在生产过程中的经验,提出了一些可供参考的解决方案。     

硫脲法电镀污泥中提金研究

在电镀行业中金是常用的贵金属之一,提高含金污泥金的回收率一直是研究的热门。论文用酸性硫脲从电镀污泥处理后的树脂中回收金,并探讨了该方法的最佳工艺条件。结果显示,在40℃恒温搅拌条件下用FeCl3.6H2O(加入量2 g/L溶液)、硫脲(浓度1.0 g/L)的混合溶液(pH=1.5)浸取12 h,浸金率最高,可达85%。     

无氰镀液脉冲电镀制备金靶的研究

通过在无氰镀金液中加入合适的配位体优化镀液性能,并用脉冲电镀法制备出惯性约束聚变(ICF)金靶。讨论了该体系镀液在电镀时的温度、电流密度、极间距、频率和占空比等工艺对镀层性能的影响,利用SEM对样品的形貌进行了表征;利用电化学工作站对镀液进行了分析。得到了适合制备ICF金靶的亚硫酸盐镀金液及相应的脉冲镀金工艺的最佳条件:亚硫酸铵610 mL/L,金13 g/L,柠檬酸钾55 g/L,氨水140 mL/L,1-羟基乙叉-1,1-二膦酸(HEDP)1.32 mol/L,氨基三甲叉膦酸(ATMP)1.32 mol/L,pH=7~8,温度45℃,频率300 Hz,占空比1∶7,电流密度0.3~0.1 A/dm2,极间距6 cm。