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轨道交通车辆为满足轻量化、制造成本、环保等综合要求,在车身设计中大量使用大差厚高强韧不锈钢板材。然而大差厚板材组合导致电阻点焊过程熔核产生偏移现象,使得薄板侧焊透率严重不足,焊接接头性能无法满足使用要求。在大差厚不锈钢组合焊接中引入工艺垫片,以提高薄板侧焊透率从而改善焊接接头性能。研究了不同厚度工艺垫片对焊点的影响,揭示了工艺垫片的引入对焊点表面质量、熔核尺寸、力学性能和断裂模式等的作用机制及提升效果,验证了引入工艺垫片改善大差厚不锈钢板电阻点焊熔核偏移的有效性。 相似文献
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焊点虚焊是车身焊接的主要问题之一,对产品的质量影响很大。就某些焊点虚焊的质量问题进行分析,识别焊点虚焊失效的潜在原因,解决虚焊的质量问题,从而提升车身焊接质量。 相似文献
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针对客车空调紧固件螺栓的焊接成型,提出一种电弧式螺柱焊接方式来替代原有的螺栓预埋气体保护焊方式,设计了一种可以自行更换螺柱的螺柱焊枪,搭建了螺柱焊接实验平台,螺柱直径为10 m m,实现穿透焊的蒙皮试件厚1.2 m m,骨架试件厚3 m m。依据经验公式设定焊接电流为900 A,焊接时间为60 m s时,进行电弧式螺柱焊的实验,完成了客车空调螺柱的焊接成型,最后利用万能材料试验机对焊接完成的试件进行机械拉伸试验,螺柱在焊缝区域以外断裂,证明了电弧式螺柱焊方式能够提高螺柱焊接质量,提升了客车运行的安全性和可靠性。 相似文献
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董安军 《机械工人(热加工)》2006,(3):58-58
汽车制动蹄是由蹄片与蹄筋组合焊接而成的(见下图),焊接方法是采用凸焊。凸焊原理是通过电极对工件施加压力,利用电流流过工件焊接区的电阻热使凸焊点熔化把两个工件焊接在一起的。其特点为生产效率高,外观质量和焊接强度好,生产成本低。 相似文献
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为了寻找BGA焊点体积、焊盘尺寸及焊点节距之间的最佳匹配关系以提高焊接成品率,研究了焊点形态对焊接高度的影响。通过Runge-Kutta方法求解带体积约束的Young-Laplace方程,仿真分析了特定节距下焊点体积与焊盘尺寸对焊接效果的影响。结果表明,焊点体积的变化会使得整个焊点高度与承载力的关系曲线向左或者向右平移,而焊盘直径则对焊点的最大高度影响更加明显。需要同时改变焊点体积及焊盘直径以得到能够适应相应封装形式的翘曲变形。最后,按照中兴通讯股份有限公司某封装的0.4mm节距BGA的标准,分析了0.35mm节距及0.3mm节距BGA封装下焊点体积与焊盘直径的最佳匹配关系。 相似文献
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介绍了电阻点焊的基本原理及铁道车辆用A5083、A6N01、A7N01等铝合金材料的焊接特性和点焊工艺。分析了气孔、熔核偏移、熔核不足、飞溅、电极粘附、表面凹坑等常见焊接缺陷产生的原因。针对具体情况,从控制焊接电流、电极形状、压力、许用间隙和焊前清理等方面,制定了铝合金电阻点焊缺陷的预防措施。 相似文献
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赵学文 《机械工人(热加工)》1988,(5)
随着交通旅游业的发展,各类客车的生产得到迅速发展,对客车的制造质量要求也越来越高。为了提高客车的制造质量,必须采用各种先进的制造工艺,如较落后的客车车身铆接蒙皮工艺已为较先进的单面点焊和热预应力蒙皮工艺所代替,使客车车身的蒙皮质量有了较明显的提高。所谓预应力蒙皮工艺有以下两种方法:第一种是将蒙皮板的一端用单面点焊的方法将其焊在车身的骨架上,另一端用机械拉紧的方法(如液压拉紧或气压拉紧等)将蒙皮板拉紧,给蒙皮板一个预应力,然后将蒙皮板(?)单面 相似文献
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电阻点焊是汽车车身制造中的重要工艺之一,对焊点质量的控制更成为汽车制造厂十分关注的问题。本文从焊点形成过程中,动态电阻的变化入手,阐述了如何通过监控焊接过程中的动态电阻来控制焊接质量,即UIR控制。并介绍了UIR控制在车身焊接中的优势及在国内汽车制造厂中的成功应用。 相似文献
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电阻点焊以其高效和易于控制的特点在制造业被广泛应用。它的焊接规范参数输入一般通过两种途径,即拨码开关和按键。有些材料和零件需要比较复杂的规范参数,比如,多脉冲(一次焊接中多次通电),各焊点焊接电流不同,焊接电流幅度变化,点、缝焊两用等。一般情况下,可采用增加拨码开关或按 相似文献
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魏海荣 《机械工人(热加工)》1997,(1)
悬空双面自动埋弧焊具有熔合比高、焊接材料消耗少、焊接效率高和焊接时不需要特殊的工装设备等优点,它适用于6~22mm厚的钢板对接焊缝。 这种焊接方法在我厂的压力容器制造中得到了应用。但是在应用过程中,这种方法经常会使环焊缝产生未焊透的质量问题。 1.原因分析 经过认真分析研究,我们认为环焊缝产生的未焊透与焊丝相对焊缝中心的偏移以及焊接工艺因素有关。 (1)焊丝与焊缝中心的偏移 根据无损探伤报告所指出的未焊透位置,我们发现,凡是产生未焊透的地方,大多数是由焊接时焊丝偏离焊缝中心引起的。而焊丝偏离焊缝中心,是由于筒体在滚轮架上回转时,沿 相似文献
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文中针对某一批次失效率较高的增强型球栅阵列(Enhanced Ball Grid Array,EBGA)器件进行了失效分析。根据产品的失效现象,假设EBGA器件失效由焊接原因或器件本身的质量问题引起,进行了焊接温度检测、焊点外貌检查、X射线检测、红墨水浸渍实验、重回流实验和重植球再焊实验。此系列实验证明该批次EBGA器件的失效并非由虚焊和"混合焊"等焊接原因引起。在上述实验结果(证明EBGA器件焊接可靠)基础上,进一步通过EBGA更换实验,证明该批次EBGA器件失效是由器件本身的质量问题引起的。 相似文献