基于ASIC的H.264编码器设计及其ADSP验证策略

提出了H.264/AVC硬件编码器的一种3级流水结构,以此来提高硬件加速电路的处理能力和利用效率。鉴于H.264编码芯片验证的复杂性,还提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台,并讨论了如何利用BF537,对H.264编码芯片进行全面、高效的软硬件协同验证。     

基于ARM7TDMI的SoC芯片的原型验证

验证是SoC（系统芯片）设计的重要环节,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,缩短SoC的开发周期,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,降低SoC系统的开发成本。本文介绍了基于ARM7TDMI处理器核的SoC芯片设计项目,提出相应的FPGA软硬件协同设计与验证的方案,并在此SoC芯片开发过程中得以实施,取得良好效果。     

基于JTAG的SoC软硬件协同验证平台设计

基于JTAG接口,提出了一种以FPGA为基础的SoC软硬件协同验证平台.在验证平台的硬件基础上,开发了调试验证软件,能够完成SRAM的读写、CF卡的读写、串口的收发、程序的下载、及程序复位等功能.利用验证平台的软硬件完成了SoC的IP模块的调试验证及操作系统μClinux的调试验证.实践表明,该验证平台有益于SoC的设计和调试,降低SoC应用系统的开发成本.     

基于ARM SoC的FPGA原型验证

ARM是目前SoC设计中应用最为广泛的高性价比的RISC处理器,FPGA原型验证是SoC有效的验证途径,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,从而可以缩短SoC的开发周期,提高验证工作的可靠性,降低SoC系统的开发成本.     

基于ARM7TDMI的SoC芯片的FPGA验证平台设计

针对片上系统(SoC)开发周期较长和现场可编程门阵列(FPGA)可重用的特点,设计了基于ARM7TDMI处理器核的SoC的FPGA验证平台,介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、IP核验证、底层硬件驱动和实时操作系统设计验证.使用该平台通过软硬件协同设计,能够加快SoC系统的开发.整个系统原理清晰,结构简单,扩展灵活、方便.     

一种数模混合32 bit SoC功能验证平台的设计

针对SoC的功能验证需求,提出了一种基于32 bit CPU核的SoC功能验证平台.该平台集成了SoC功能验证流程,包括IP模块验证、软硬件协同验证、模数混合验证、验证程序开发、验证程序调试、验证数据生成、验证Testbench、验证配置环境、结果比较和分析及基于FPGA的硬件验证平台等.该验证平台已经成功应用于某混合信号SoC的设计.该芯片在0.18 μm CMOS工艺上进行了实现,工作频率为80 MHz、功耗为450 mW.该验证平台原理清晰,提高了功能验证的效率和自动程度,并对其它混合SoC设计具有一定的参考作用.     

基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究

软硬件协同验证是SoC设计的核心技术。介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程。然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案,对其各方面性能做出比较并提出应用建议。     

一种基于8 bit CPU核的混合SoC验证平台的设计

提出了一种基于8 bit CPU的混合信号SoC的验证平台.该平台能够完成IP模块验证、软硬件协同验证、混合验证等关键验证流程.该验证平台已经成功地应用在某混合信号SoC的设计上,并在0.35 μm CMOS工艺上进行了实现.该验证平台对其它混合SoC设计具有一定的参考作用.     

芯片安全架构平台设计研究

通过CPU选型及架构评估,构建了SoC芯片安全架构研究平台,实现了软硬件设计、FPGA原型验证及ASIC物理设计.在该平台上,可灵活实现和验证各种SoC的功能,对SoC产品的攻击与防护技术的安全性进行研究和分析.     

基于C*Core的SoC设计与验证

介绍了基于C*Core的SoC及相应的协同验证平台，提出了一种基于C*Core的SoC软硬件协同设计流程及验证方法，具有降低设计风险和缩短产品开发周期的优点，并给出了一个设计实例。     

针对SoC的软硬件联合仿真方法

片上系统(System on Chip,SoC)是芯片设计的发展趋势,仿真与验证是芯片设计中最复杂、最耗时的环节之一。基于传统的数字电路验证方式对SoC设计验证效率低下的问题,提出了一种低耦合度的软/硬件联合仿真方法。软件调试过程的打印信息语句被微处理器仿真模型执行时,将向通用输入输出(General Purpose Input/Output,GPIO)输出相应的字符串,监视器模块检测GPIO的输出,并还原字符串信息,构建了软/硬件联合仿真。SoC设计实践证明,该方法大大减少了仿真的工作量,是一种非常实用有效的SoC仿真方法。     

一种32 Bit SoC软硬件协同验证环境的实现

软硬件协同验证是系统芯片设计的重要组成部分。针对基于32 Bit CPU核的某控制系统芯片的具体要求,提出了一种系统芯片软硬件协同验证策略,构建了一个软硬件协同验证环境。该环境利用处理器内核模型支持内核指令集的特性运行功能测试程序,实现SoC软硬件的同步调试,并能够快速定位软硬件的仿真错误点,有效提高了仿真效率。该SoC软硬件协同验证环境完成了设计目的,并对其他系统芯片设计具有一定的参考价值。     

基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究

软硬件协同验证是SoC设计的核心技术。其主要目的是验证系统级芯片软硬件接口的功能和时序,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,以及在芯片流片回来前开发应用软件。本文介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程。然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案,ISS方案、CVE方案、FPGA／EMULATOR方案,对其验证速度、时间精度、调试性能、准备工作、价格成本、适用范围等各方面性能做出比较并提出应用建议。     

一种面向嵌入式SoC设计的混合级硬/软件协同验证技术

SoC已经成为嵌入式系统必不可少的解决方案。验证如此复杂的嵌入式SoC是非常困难的,系统设计需要新的验证技术更快更好地完成系统功能验证任务。通过比较当前3种主要的嵌入式系统验证技术:软件仿真技术、硬件模拟技术、硬/软件协同验证仿真技术,介绍基于指令集仿真器和FPGA相结合的、面向IP核复用的混合级硬/软件协同验证环境,并提出混合级协同验证总线功能模块的构成。该技术不仅可以提高设计的可信性和验证速度,而且能够继承当前大多数硬件模拟验证方法。     

基于ARCA3 CPU的嵌入式SoC的FPGA原型验证

基于FPGA的验证是SoC功能验证的有效途径,建立一个基于FPGA的原型验证系统已成为SoC验证的重要方法.ARCA3是一种高性能、低功耗,国产的嵌入式微处理器.在ARCA3和AMBA架构上集成存储器控制器等IP核和外设,构建一个嵌入式SoC,并在FPGA上实现SoC的原型验证系统和软硬件协同验证环境.在FPGA原型机上运行Bootloader和操作系统,验证整个系统硬件的可操作性和软硬件之间的交互.基于FPGA的原型验证系统的实现可以快速验证基于ARCA3的各种抽象层次的IP核和开发基于ARCA3的软件应用.     

CoCentric系统设计、仿真与实现

集成电路已经发展到了SoC(System on Chip)时代，在系统设计领域就需要有相应的EDA工具的支持。CoCentric就是由Synopsys公司推出的SoC系统设计的EDA工具。CoCentric系统设计流程是由综合和验证这两个并行的流程组成的。综合着重实现从系统设计到最后硬件语言描述实现的过程；而验证则通过系统仿真来保证在综合过程中，系统的功能保持一致。文末还详细介绍了一个用CoCentric设计的SoC信息安全芯片的系统设计，并讨论了如何在这一系统中进行软硬件的划分。     

USB主机控制器端串行接口引擎IP的实现

通用串行总线USB是当前主流的计算机外设接口的总线标准。设计实现USB各功能模块的IP核对于SoC领域发展具有重要的现实意义。本文介绍了主机控制器端的串行接口引擎IP的设计、电路的功能仿真、综合以及验证等过程，提出并讨论了基于中科SoC开发平台的软／硬件协同设计验证的IP设计方法。结果表明该IP在功能和时序上符合USB技术规范1．1版本。达到了预定目标。