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《半导体技术》2005,(10)
各会员单位及关联单位: 由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会集成电路分会承办;江苏省半导体行业协会、苏州工业园区管委会、苏州市集成电路行业协会协办;深圳市亚科希信息顾问有限公司组办的“中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会”,将于2005年12月1日-3日在江苏省苏州市隆重召开。苏州市人民政府已发出邀请函,热忱欢迎“2005年中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会”在苏州市举办,并予以积极承办。这对本届年会取得成功奠定了坚实的基础. 同时,中国半导体行业协会第四次全体会员大会予2005年11月30日在同一地点隆重召开,并选举产生中国半导体行业协会第四届理事会和领导机构(会议将由中国半导体行业协会另行通知) 相似文献
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由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会集成电路分会承办,江苏省半导体行业协会、苏州工业园区管委会、苏州市集成电路行业协会协办,深圳市亚科希信息顾问有限公司组办的“中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会”,于2005年12月1日~2日 相似文献
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今天,“2004年中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会”及“江、浙、沪半导体(集成电路)行业协会联谊会”,在中国半导体行业协会的大力支持及行业各企业、各位同仁的关心和帮助下,在山明水秀的无锡隆重召开了。这是我国集成电路制造业界群英荟萃的盛会。首先请允许我代表中国半导体行业协会集成电路分会对与会的各位领导、专家,国内外各位同仁参加本次会议表示热烈欢迎。 相似文献
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景佩苏 《固体电子学研究与进展》1988,(2)
<正> 由中国电子学会半导体与集成技术学会、中国电子学会电子材料学学会和福建省科委联合举办的第五届全国集成电路和硅材料学术年会于1987年11月24日至28日在福建省福州市举行。出席会议的高等院校、研究所、工厂的代表300余人,国内一些知名的学者、专家参加了会议,并作了专题学术报告。 大会对收到的论文邀请学者、专家和科技人员进行评审,会议出版了“第五届全国半导体集成电路和硅材料学术会议论文集”。共收入论文报告306篇,其中特邀报告7篇,硅材料及其性质研究40篇,理化分析44篇,MOS集成电路研究82篇,双极型集成电路研究38篇,集成电路工艺95篇。 相似文献
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张端 《电气电子教学学报》1985,(4)
自1980年制定“脉冲与数字电路”教学大纲至今已近五个年头,在这五年内我国半导体生产技术已有很大发展,特别是近两年来大规模集成电路生产线的引进,更促进了这方面的发展,价格将大幅度下降。这种发展趋势必然导致:①现有分立元件(晶体管)及小规模集成电路的仪器、设备更新换代(中、大规模集成电路在生产工艺、工时、价格,可靠性方面都优于小规模IC)②微机原理及应用将成为电子类专业的必修课。因此,不管从生产、教学、科研那方面来看,都要求作为专业基础课的“数字电路”或称“数字逻辑电路”的课程 相似文献
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“2004中国无锡集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会”,今天在我们美丽的太湖之滨隆重召开。首先我代表无锡市人民政府向大会的召开,表示热烈的祝贺。对多年来关心支持无锡IC产业发展的中国半导体行业协会的各位领导、各位专家、来宾们、朋友们表示最衷心的感谢和深深的敬意。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(4):8-10
起步早、门类全可以说是对我国半导体设备业发展历史的概括。但是,目前,与国外先进水平相比,国内设备的加工线宽相差几个技术档次,我国半导体设备产业已成为半导体和集成电路产业链中最薄弱的环节之一。我国半导体设备产业的发展前景究竟如何,我国半导体设备行业的春天离我们还有多远?专家认为,“十一五”将有可能成为我国半导体设备业的重要转折期。 相似文献
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《电子工业专用设备》2002,31(3)
“第二届全国半导体、后封装设备、模具技术交流会”于 2 0 0 2年 9月 1 0日~ 1 2日在无锡华晶宾馆举行。本次会议由中国电子专用设备工业协会和中国半导体行业协会集成电路专业协会共同举办。大会主席中国电子专用设备工业协会金存忠秘书长和中国半导体行业协会集成电路专业协会于燮康秘书长在大会开幕式上致辞 ,信息产业部电子信息产品司王勃华处长及有关专家就我国半导体器件和集成电路后封装现状和发展趋势作了报告 ,四十五所等单位介绍并演示了已开发和正在开发的后封装设备和模具。本次会议与会代表近 70人 ,来自国内主要后封装研究… 相似文献
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《电子工业专用设备》编辑部 《电子工业专用设备》2007,36(6):1-1
<正>由中国半导体行业协会、苏州市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、苏州工业园区管委会、苏州集成电路行业协会承办,北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2007年5月29-31日在苏州市会议中心隆重举行。会议由中国半导体行业协会封装分会理 相似文献
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在这金风送爽的收获时节,“2006中国集成电路产业发展研讨会暨第九届中国半导体行业协会集成电路分会年会”在中国半导体行业协会的领导下,在各位同仁的关心支持下,今天在这里隆重开幕了。这是我国集成电路产业界群英荟萃的盛会。值此机会,请允许我代表会议的主办方:中国半导体行业协会,会议的承办方:中国半导体行业协会集成电路分会、上海浦东新区张江功能区域管理委员会、江苏省半导体行业协会、上海市集成电路行业协会,会议的协办方:上海张江(集团)有限公司、浙江省半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会,向各位表示最热烈的欢迎。 相似文献