电机成型线圈热压成型工艺与装备

阐述了中型电机成型线圈的热压成型工艺,在实验的基础上,研究并设计了中型电机成型线圈热压成型装备.实验证明,该热压成型机能够满足线圈的热压成型工艺要求,并能提高劳动生产率,适于现代电机制造业发展.     

基于新型模糊PID控制单元的LD精密温控研究

为改善温度波动对光通信用半导体激光器性能的影响,设计了基于三维语言变量的高精度跟踪误差温度控制系统。为减小系统成本,利用运算放大器AD620和OP07等器件设计了温度采集系统,并采用最小二乘法拟合温度数据,从而建立温度—电阻关系模型,预测温度变化趋势;加入第三维模糊语言变量,结合窄域论以适当压缩E、EC、ECC的论域,采用模糊规则设定方法,建立新型三维模糊PID规则表并求解得出模糊查询表。结果表明:当预设温度为25℃时,温控系统超调量为0.97℃,最大下冲量出现在第17s,其值为0.69℃;工作51s后,LD系统进入稳定状态,温度保持为25±0.05℃;在第150~210s内,其温度值标准差为0.020 4℃。同时,该系统实现了对半导体激光器0~75℃的大范围精密温控,温控精度为±0.05℃。该系统能够实现对半导体的高效制冷、加热控制,具有响应时间快和系统开销小的优势,能对控制参数实现自整定。     

用于微结构成型的新型热压机温度控制系统研究

针对利用热压方法制备可降解高分子材料微器件方面存在的温度控制问题,研究适用于热压成型机的温度控制系统。基于在可降解聚合物PLGA等材料的微结构制作过程中,温度对微结构成型质量影响的规律,设计热压成型样机中的温度控制系统。通过对可降解聚合物的低温热压成型实验,证实了所研究的温度控制系统能够实现热压温度的自动控制,并满足可降解高分子材料微结构成型的工艺要求。     

基于DOE的热压成型工艺参数优化设计

采用随机抽样数据统计分析验证了根据头脑风暴法得出的导致大板热压成型缺陷的潜在关键原因。采用正交试验设计(DOE)及假设检验方法,优化了胶黏剂种类,大板压制后保温时间,施胶量,以及热压机温度、时间和压力等关键参数。分析了改进工艺后的大板热压成型一次性合格率,结果表明,热压成型一次性合格率从90%提高到了95.4%。工艺参数的优化不但避免了重复返工带来的人力和财力浪费,也提升了产品品牌价值和客户满意度。     

塑料微流控芯片热压成形温度控制装置

采用聚合物如塑料等制作微流控芯片是拓展芯片应用,实现芯片产业化的关键。温度是塑料微流控芯片热压成形过程中的重要工艺参数。本文采用半导体热电致冷堆,设计了适合塑料芯片制作的温度控制装置;分析了升降温过程中所需的加热／制冷功率,并对升降温特性进行了研究;设计了半导体热电致冷堆供电电源装置。对温度控制装置的升／降温及温度控制精度进行了实验,并给出了实验结果。     

基于LabVIEW的挤塑成型过程温度控制系统

为了监测和控制挤塑成型过程中塑料熔体的温度变化情况,利用LabVIEW软件开发出挤塑成型过程温度控制系统,实现了实时数据采集、数据分析、结果显示及过程控制等功能;采用PID闭环负反馈机制的控制方式,对机筒内的熔体温度实现一定范围内的无差控制,提高了机筒出口处熔体温度控制的稳定性和准确性,进而达到提高产品质量的目的,最终实现了挤塑成型现场温度控制.     

导光均光微槽透镜阵列精密磨削及其热压微成型

薄壁LED照明依赖丝网印刷的微阵列导光板,但其表面油墨点阵易老化,且微结构很难优化。因此,在导光板表面设计出高斯分布的空间微槽透镜阵列,并采用数控微磨削技术对其进行加工,替代市面丝网印刷的2D微圆阵列。首先,用微光学原理模拟导光板导光效率和出光均匀度,优化微透镜阵列的形状、尺寸和分布。利用金刚石砂轮微尖端在PMMA导光板表面精密磨削出微透镜阵列,检测其导光效率及均匀性。最后,利用微磨削加工的微阵列成型钢模芯开发微透镜阵列的快速热压微成型工艺。微光学分析表明,微槽透镜阵列比微方形透镜阵列和微半球透镜阵列分别提高导光效率6%和15%。而且,微槽透镜阵列变间距高斯分布比等间距分布提高导光效率32%,提高出光均匀度73%。试验结果显示,微磨削可以控制微槽透镜阵列加工的表面质量和形状精度,应用于LED导光板后比丝网印刷的导光板提高导光效率7%和出光均匀度9%。此外,开发3 s的快速热压微成型工艺,可以加工出变间距和变深度的微槽透镜阵列,比丝网印刷的微圆阵列提高照度26%和出光均匀度49%。因此,微空间结构优化的微槽透镜阵列比丝网印刷的2D微圆阵列可附加出更高的微光学应用价值。     

电机成型线圈热压型设备的液压系统设计

为了提高制造工艺水平，设计了一种电机成型线圈热压型专用设备；该文介绍了用于该设备液压系统的有关参数计算、工作原理和设计特点。     

发电机定子线圈成型和热压模具设计

冲击式10万kW发电机是公司火电产品中的最新开发品种。在线圈制造中,尝试了突破传统生产习惯把线圈成型、热压工序合并在1台模具上完成,即4台模具合并成2台。文中介绍了该模具的设计思路和具体结构。     

高压电机定子线棒主绝缘热压成型模具技术

高压电机定子线棒主绝缘成型多采用热模压工艺,热压模的设计与制造是高压定子线棒主绝缘热模压固化成型的核心技术。设计新型的定子线棒主绝缘热压模,采取外加热方式,液压夹紧,不用烘炉而改用热压机,一次安装能同时热压两条线棒。文中介绍了新型高压线棒主绝缘热压模结构特点、制造工艺和应用效果。     

塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究

微通道的热压成形及盖片与基片的键合是制作塑料微流控芯片的关键工艺。大连理工大学微系统研究中心开发了用于自动化制作塑料微流控芯片的设备。该设备采用封闭的立柱结构，通过力矩电机驱动的螺旋升降机提供所需的压力。对其结构设计进行研究，具体介绍该设备结构设计的特点。     

微热压印过程聚合物流动形貌研究

为研究模具结构对聚合物流动形貌的影响,利用Deform-2D对微热压印成型过程进行了有限元模拟。首次系统的研究了模具占空比、宽厚比、阴模、阳模及不对称结构对聚合物流动形貌的影响。模拟结果显示随着占空比的减小,聚合物截面流形从单峰过渡到双峰,从陡峭过渡到平坦,当宽厚比大于1.5时,截面流形开始表现为双峰形式。其仿真结果和相关实验结果吻合。和阳模压印时没有明显的高度差相比,使用阴模压印时,微结构之间存在较大的高度差。针对压印过程易出现的填充效率不佳,提出了模具拓扑结构优化策略,通过在模具边缘布置一些流动坝,达到降低边界处聚合物流动率、促进聚合物有效填充的目的。仿真结果表明优化策略对促进聚合物填充具有很好的效果。     

微拱形阵列导光板快速热压成型与微光学应用

微透镜阵列热压精密成型需要时间保温,生产效率较低。因此,提出在模芯加热表面的微沟槽阵列上对聚合物导光板进行热压,使工件热变形的微米尺度表面层流入微沟槽空间内,快速形成微拱形透镜阵列,而保证工件主体不变形。目的是实现高效率和低能耗的微光学透镜阵列热压成型加工。首先,针对导光板表面的微阵列结构和尺寸分析其微光学性能;然后,使用微磨削技术在模芯表面加工出高精度和光滑的微沟槽阵列结构;最后,研究微拱形阵列的快速精密成型工艺及微光学应用。微光学分析显示,微阵列的高度和分布密度对出光面的光照度影响较大。热压工艺实验结果表明,采用深度为104μm和角度为121°的微沟槽阵列模芯,在12 MPa的压力和110℃的温度下,可以在3s内将高度为50μm的3D微拱形阵列导光板快速精密热压成型。本文方法制作的87mm×84mm的导光板,与市面具有2D点阵且高度为8.2μm的丝网印刷导光板相比,光照度提高了21%,光照均匀度提高了27%。本文研究将促进微光学精准设计和制造在LED照明产业的应用。     

基于非接触式热压印技术的微透镜阵列制作

为了降低热压印工艺制作微透镜阵列对模具的要求,提出了非接触式热压印工艺制作微透镜阵列,采用了自主研制的纳米压印样机与光刻工艺制作的通孔式不锈钢模具在PMMA表面压印出微透镜阵列,并分析了压印过程中温度、压力、时间等参数对微透镜阵列表面形貌的影响。研究结果表明,利用非接触式热压印工艺可以制作表面形貌好、位置精度高的微透镜阵列,压印时最佳压印温度为140℃~180℃,最佳脱模温度为80℃,最佳压力为1 500 Pa~3 500 Pa,且采用通孔式模具不需要真空,降低了对环境的要求。     

基于Fuzzy-PID的炼胶釜温度控制器

在竹胶合板粘结剂的生产过程中，对炼胶釜内温度的控制是一个至关重要的环节。炼胶釜内温度的大热贯性，大时滞且非线性．是实现这一生产过程自动化所面临的主要困难。将Fuzzy-PID算法应用于炼胶釜温度控制系统，以单片机作为温度控制系统的核心部件，实现了一套温度控制的设计方案。     

平板式熨平压花机液压系统的性能改进和噪声控制

介绍了皮革加工专用的平板式熨平压花机工作原理.同时列举了改进其工作性能,特别是控制噪声所采取的一系列方法.这些方法对其他类似液压设备的降噪有借鉴意义.     

基于COSMOS的皮革压花机机架应力分析及改进设计

压花机压制过程中压力很大,在使用过程中发现机架某些部位会产生裂纹.运用COSMOS仿真软件对该结构分析,从压花机运动仿真入手,得到有限元分析所需准确的边界条件与约束.在此基础上进行了压花机机架有限元分析.结果表明,其危险区域并非严格的对称分布,主要集中在边角处及螺纹孔处.经多次的改进、分析比较,最终确定出一种能节省材料又使最大应力减小的方案.     

近室温样品加热炉温度的模糊PID控制研究

根据红外隐身材料光谱发射率测试方法的要求,提出了一种基于半导体制冷器的近室温样品加热炉系统。在对加热炉系统特性进行分析的基础上,建立了基于模糊PID控制的系统仿真模型。经仿真及实验可知,在加热和制冷条件下,实际温度与设定温度之间的误差分别为±0.20℃和±1.00℃。结果表明,系统稳定性好,响应时间短,解决了近室温样品加热炉抗干扰能力弱、不易控制等问题。     

PMMA微流控芯片微通道热压成形与键合工艺研究

微流控芯片在化学分析、临床诊断等领域的应用前景广阔.聚合物材料具有低成本、良好的加工性能、可用热压等快速成形方法加工微通道、易于实现批量生产等优点,适于作为制作微流控芯片的基材.本文研究了微通道热压成形及其芯片制作工艺.以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为基材制作了微流控芯片.在加热软化的PMMA上,用带有凸起微结构的镍模具在基片上压制出开放微通道,讨论了热压过程中温度、压力对芯片微通道成形质量的影响,确立了优化的热压成形工艺.在PMMA玻璃转化点(Tg)附近,通过施加一定的压力,实现基片与盖片的直接键合,获得了密闭分离微通道,并在PMMA微流控芯片上实现了安非他明的分离检测.     

基于Fuzzy-PID的水泥窑分解炉温控系统设计及仿真

对非线性大滞后等特殊的系统,存在常规PID控制器控制效果不甚理想的问题,为此针对淮南某厂水泥窑分解炉温度控制系统,提出了一种Fuzzy-PID复合控制策略。阐述了复合控制器和温控系统的设计,并且给出了软件流程和matlab仿真模型。计算机仿真试验结果表明该控制系统响应速度快,稳定可靠,控制精度高,能满足生产工艺要求,控制效果优于传统的PID控制。